文章核心观点 - 应用材料(AMAT)和台积电(TSM)是半导体供应链中的关键企业 分别专注于设备制造和芯片代工[1] - 从投资角度看 AMAT目前比TSM更具吸引力 因其在AI驱动技术领域的领导地位和更少的外部风险[2][17][18] - AMAT在蚀刻 沉积和检测等关键工艺具优势 TSM则面临地缘政治和成本上升等挑战[3][13][17] 公司业务定位 - AMAT提供覆盖沉积 蚀刻和检测的半导体制造设备及服务 涉及广泛制程节点[1][3] - TSM是全球合约芯片制造巨头 为英伟达 AMD和博通等企业生产芯片 已进入3nm工艺并即将推出2nm[11] 财务表现与增长预期 - AMAT的Sym3 Magnum蚀刻系统自2024年2月推出后创收超12亿美元[5] - AMAT预计2025财年DRAM客户收入增长超40% 先进节点收入2024年超25亿美元 预计2025财年翻倍[5][6] - TSM 2025年第二季度收入增长44.4% 利润增长60.7% 高性能计算芯片贡献60%收入[10][12] - TSM的AI相关收入2024年增长三倍 预计2025年再翻倍[12] - AMAT的2025财年收入和EPS共识预期分别为同比增长6%和9.5%[6] - TSM的2025年和2026年EPS共识预期分别为同比增长37.5%和13%[14] 技术发展与投资 - AMAT在冷场发射电子束技术 全环绕栅极 背面供电和3D DRAM等AI相关技术节点需求强劲[4] - TSM计划2025年资本支出420亿美元(2024年为298亿美元) 主要用于先进制造[13] - TSM的5nm 3nm和7nm制程在2025年第二季度分别贡献晶圆收入的36% 24%和14%[12] 市场表现与估值 - 年初至今AMAT和TSM股价分别上涨12.4%和21%[16] - AMAT和TSM的12个月前瞻市销率分别为4.88倍和9.54倍 高于一年中位数4.85倍和9.03倍[19] 风险与挑战 - TSM因主要基地在台湾面临中美地缘政治风险 同时受智能手机和PC市场疲软影响[10][13] - TSM在美国 日本和欧洲新建晶圆厂成本高且耗时[13] - 台湾能源价格上涨可能短期影响TSM利润[14]