行业并购动态 - EDA行业最大并购案落地，新思科技以350亿美元收购Ansys，创行业历史纪录 [1] - Ansys在仿真软件领域市场份额达42%，收购后新思科技潜在市场规模扩大1.5倍 [1] - 2024年3月Cadence以12.4亿美元收购BETA CAE Systems，10月西门子EDA以106亿美元收购Altair Engineering [2] 技术融合趋势 - 仿真环节因依赖算法与AI结合度高，AI大算力硬件推动仿真领域扩展 [1] - EDA行业从设计工艺协同优化（DTCO）转向系统技术联合优化（STCO），需实现芯片到整机系统的协同 [3] - HBM技术采用3D堆叠封装提升内存带宽，支撑高端算力芯片需求 [4][5] AI与EDA双向赋能 - 国际EDA企业AI融合三大方向：AI驱动工具、生成式AI芯片设计、AI与数字孪生架构 [6] - 新思科技推出全栈式AI工具套件Synopsys.ai，Cadence提供生成式AI解决方案，西门子EDA应用AI于良率提升等环节 [6] - 国产厂商探索AI在EDA多场景应用，利用EDA工具修正AI大模型"幻觉"，形成闭环优化系统 [7] 市场拓展方向 - EDA企业将仿真能力向汽车、航天等非半导体领域迁移，客户群体覆盖高端制造业 [2] - 行业收购版图从半导体设计扩展至整体电子系统解决方案，系统模拟需求显著增加 [2] 未来发展预测 - EDA全流程智能化趋势明确，工程师角色转向决策者 [8] - 跨尺度协同工具链将解决芯片系统-设计-制造断层问题 [8] - 新工艺、新材料等技术创新持续推动EDA革新 [8]