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7月31日电，三星电子表示，下半年HBM3E芯片销售将占逾90%，已向客户提供HBM4芯片样品。
快讯·2025-07-31 02:05

产品结构与销售预期 - 公司下半年HBM3E芯片销售将占高带宽内存芯片销售的90%以上 [1] 技术研发与客户关系 - 公司已向客户提供下一代HBM4芯片的样品 [1]