AI需求与行业扩张 - AI需求持续强劲 云服务提供商资本开支和芯片制造商产能布局全产业链呈现加速扩张态势 [1] - 谷歌将2025年资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元 主要用于服务器投资和数据中心建设 并预计2026年进一步加速投资 [2] - 谷歌月度token处理量从5月480万亿激增至980万亿 凸显AI推理需求迅猛增长 [2] 投资建议与行业评级 - 建议增持英伟达 博通 台积电 三星 世芯电子 联发科 信骅科技 爱德万测试和京元电子 [1] - 维持对美国及大中华区半导体行业"有吸引力"评级 认为AI需求韧性将持续支撑行业增长 [2] 中国市场芯片动态 - H20芯片出货有望恢复 在制品加工加速推进 叠加新增产能预计总量达100万颗 [5] - 2025年B40芯片200万颗生产计划保持不变 [5] - 腾讯等中国云服务提供商已对H20表达采购兴趣 但B40尚未收到明确反馈 [5] - AMD针对中国市场MI308芯片订单有望常态化 2025年在台积电CoWoS-S封装用量预测从5万片上调至6万片 [5] 台积电CoWoS产能规划 - 2026年CoWoS封装产能规划显示全球云AI芯片行业将迎来40%-50%增长 [6] - 英伟达2026年CoWoS订单将达51万片 对应约540万颗芯片 同比增长31% 其中Rubin芯片占240万颗 [6] - AMD MI355和MI400系列芯片预计占8万片产能 [6] - 博通为谷歌TPU Meta和OpenAI预订14.5万产能 另在ASE/SPIL为谷歌TPU预留部分产能 [6] 产业链企业产能调整 - 因亚马逊AWS Trainium3快速放量 将世芯电子CoWoS订单预测从4万片上调至5万片 [6] - 预计迈威尔科技为AWS Trainium2.5和微软Maia300分别预留3万片和2.5万片产能 [6] - 联发科预计2026年下半年启动CoWoS订单 初期规模约2万片 [6] 供应链收入与需求预测 - 2025年AI芯片相关晶圆收入预计达145亿美元 [8] - HBM需求接近2024年两倍 英伟达仍是最大消费方 [8] - 美国四大云端龙头2025年运营现金流将达5500亿美元 AI资本开支与EBITDA比率稳定在50%左右 折旧占总支出比例或升至10%-14% [8] 企业收入结构变化 - 英伟达和AMD数据中心半导体收入持续增长 [10] - 台积电2025年AI相关收入占比预计达25% 较2024年约15%水平显著提升 [10] - 台积电CoWoS产能扩张 HBM技术进步及科技巨头资本支出增长成为行业主要驱动力 [10]