芯片代工合作 - 三星电子与特斯拉达成价值165亿美元的芯片代工协议 [1] - 合作使特斯拉能以极低成本参与晶圆代工业务 [1] - 特斯拉借此提升芯片设计能力并增强对晶圆厂的议价能力 [1] - 三星将在得州新工厂为特斯拉生产下一代AI6芯片 [2] 技术细节 - AI6芯片预计2027年量产 采用三星2纳米(SF2)制程工艺 [2] - SF2目前良率为40-45% 低于台积电N2的70%和英特尔18A的50-55% [2] - SF2采用与SF3相同的GAA技术 有利于量产 [2] 潜在影响 - 若AI6生产不如预期 特斯拉可能将订单转回台积电 [2] - 特斯拉在现实世界AI的领先优势可降低延期风险 [2] - 合作对双方风险可控 成功将带来显著收益 [2] - 成功量产将使芯片设计与制造成为特斯拉核心竞争优势 [2] 商业模式创新 - 三星找到让客户参与制造的新商业模式 [2] - 该模式可能帮助三星在先进制程领域追赶台积电 [2]