合作协议核心条款 - 马斯克确认与三星达成价值165亿美元的芯片代工协议，由三星为特斯拉生产半导体 [1] - 协议有效期自2024年7月24日起至2033年12月31日止，合同金额相当于三星2024年营收的76% [1] - 三星将在其德克萨斯州巨型新工厂为特斯拉制造下一代AI6芯片 [1] - 台积电将负责先在台湾生产特斯拉新设计完成的AI5芯片，随后在亚利桑那州生产 [1] 三星芯片业务结构 - 三星设备解决方案部门涵盖存储芯片、系统大规模集成电路和芯片代工业务 [1] - 存储芯片业务贡献了芯片总营收的约四分之三 [1] - 系统LSI部门负责逻辑芯片设计 [1] 三星近期财务表现 - 公司第二季度营收为74万亿韩元，营业利润同比大幅减少5594%，为46万亿韩元 [2] - 业绩不佳主要归因于设备解决方案部门持续低迷，晶圆代工、系统LSI及NAND闪存业务持续亏损 [2] 芯片应用与战略意义 - 三星生产的芯片将用于特斯拉电动车的高性能自动驾驶芯片和AI计算模块 [2] - 芯片将支持特斯拉下一代FSD系统和Optimus机器人所需的算力 [2] - 马斯克强调此次合作具有极高的战略重要性 [1]