阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起模芯生态创新联盟
快讯·2025-07-25 12:22
模芯生态创新联盟成立 - 阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起"模芯生态创新联盟" [1] - 首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无问芯穹、硅基流动等 [1] - 华为昇腾芯片已首先实现Step 3模型的搭载和运行 [1] - 沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3 [1] - 其它联盟厂商的适配工作正在开展 [1] 国产芯片领军人物同台 - 四位国产芯片领军人物出现在阶跃星辰Step 3模型发布会圆桌论坛 [1] - 包括沐曦创始人陈维良、天数智芯CEO盖鲁江、燧原科技CEO赵立东和壁仞科技CEO张文 [1] - 围绕"大模型与芯片的协同创新"展开对话 [1] 行业协同发展 - 联盟旨在推动大模型与芯片的协同创新 [1] - 多家国产芯片厂商首次实现同一AI模型的适配 [1] - 显示国产芯片生态正在加速整合 [1]