公司IPO计划 - 天域半导体在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，中信证券担任独家保荐人，已于2025年6月12日获得证监会备案，预计近期通过港交所聆讯并启动发行上市 [1] - 本次港股IPO募集资金将用于：1）未来五年内扩张整体产能；2）提升自主研发及创新能力；3）战略投资及收购；4）扩展全球销售及市场营销网络；5）营运资金及其他一般企业用途 [1] 公司概况与估值 - 公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证的碳化硅半导体材料企业 [3] - 公司自2021年以来共进行7轮投资及股权转让，合计融资规模14.64亿元，估值从2021年的9亿元翻近17倍，达到2024年11月的152亿元 [3][4] 财务表现 - 2022-2024年收入呈现"先扬后抑"：2022年4.37亿元，2023年激增至11.71亿元，2024年骤降至5.20亿元，同比降幅达55.6% [4] - 净利润波动剧烈：2022年盈利280万元，2023年飙升至9590万元，2024年净亏损扩大至5.00亿元，2025年1-5月实现净利润950万元 [4] - 毛利率从2022年的20.0%降至2024年的-72.0%，2025年1-5月回升至22.5% [5] 产品价格与销量 - 主力6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至2025年1-5月的3138元/片，较2023年峰值下跌67.4% [5] - 2025年上半年6英寸销量增长37.8%，但收入同比下滑45.4% [5] - 8英寸产品单价降至8377元/片，低于行业预测的1万元区间 [5] - 4英寸产品收入占比从2022年的2.6%降至2025年前5个月的1.0% [6] 存货管理 - 存货总额从2022年的1.34亿元激增至2023年的4.41亿元，2024年计提3.52亿元减值，占当年存货总额的65.8% [7] - 截至2025年5月31日，账龄超过1年的存货仍有1.79亿元，占存货总额的64.7% [7] - 存货周转天数从2023年的113天骤增至2024年的308天，2025年1-5月略有改善至267天 [8][9] 应收账款 - 2024年计提5.64亿元坏账，占当年应收账款及应收票据总额的27.6% [10] - 应收账款及应收票据周转天数从2023年的87天增至2024年的199天，2025年1-5月降至172天 [11] 客户与供应商集中度 - 前五大客户收入占比2022-2024年维持在61.5%以上，2023年高达77.2% [13] - 2023年对核心客户J的销售收入占比达42.0%，2024年客户J停止采购导致收入同比下滑55.6% [13] - 前五大供应商采购额占比2022-2024年分别为84.5%、88.7%、86.9% [14] - 第一大供应商A的采购占比2022-2024年分别为53.4%、34.4%及51.0% [14]