融资情况 - 公司完成数亿元人民币多轮融资 由耀途资本联合领投 中金资本 零以创投 金浦投资 海珠城发 达泰资本 启迪之星 高远资本 兆易创新 讯飞创投等共同参与 老股东持续加码 [2] 公司背景 - 公司2024年7月成立于上海 核心团队由国际集成电路龙头企业资深专家与连续创业者组成 硕博比例超九成 [3] - 公司聚焦芯片加算法一体化设计 推出独创高带宽低功耗端侧AI架构 [3] - 技术已在手机 PC及智能玩具等头部品牌实现量产落地 正加速向机器人 智能座舱 教育终端等场景渗透 [3] 融资用途 - 资金将用于持续加码3nm以下先进工艺与存算一体技术预研 [4] - 快速迭代面向多模态大模型的端侧推理框架 确保季度级版本更新 [4] - 携手生态伙伴共建开放工具链 扩大全球化市场渠道 [4] 技术优势 - 公司架构创新在带宽受限场景下实现10倍能效提升 已获头部客户验证 [4] - 公司有望复制手机CPU到移动AI协处理器的产业跃迁 成为定义下一代交互的关键角色 [4] 行业环境 - 工信部《新产业标准化领航工程》将端侧AI芯片列入核心攻关目录 上海深圳等地配套政策已跟进落地 [4] - 端侧AI正处爆发拐点 多家一线机构用真金白银投票 显示资本端对硬科技耐心依旧 [4]