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芯密科技拟科创板IPO 中国半导体耗材赛道跑出"加速度"
经济观察报·2025-06-17 07:35

公司业务与市场地位 - 主营业务为半导体级全氟醚橡胶密封件的研发、设计、制造与销售 核心产品包括全氟醚橡胶密封圈和功能部件 广泛应用于半导体前道制程核心工艺设备如刻蚀、薄膜沉积、热处理和清洗等 [2] - 成为国内唯一具备全系列点位密封解决方案的企业 产品覆盖232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片、5nm-14nm逻辑芯片等先进制程 [2] - 进入中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家以及前五大半导体设备厂商中的四家供应链体系 [2] - 2023年和2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模在中国市场排名第三 在中国企业中排名第一 市占率稳步提升 [2] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2024年营收分别为0.42亿元、1.3亿元和2.08亿元 三年间营收增长近五倍 [3] - 同期净利润分别为173.38万元、3638.84万元和6893.56万元 净利润增幅超38倍 [3] - 核心产品全氟醚橡胶密封圈毛利率从2022年的39.93%提升至2024年的61.61% 显著高于可比公司平均水平30%-40% [3] - 盈利能力提升得益于产能利用率提升、原材料采购成本下降及产品结构优化 [3] 客户集中度与风险 - 2022年至2024年前五大客户收入占比分别为79%、79%和77% [3] - 主要客户包括中芯国际、长江存储等头部晶圆厂以及中微公司、拓荆科技等设备厂商 [3] - 客户集中度高被解释为半导体行业下游集中度的行业特性 [3] 资本运作与股权结构 - 科创板IPO申请获上交所受理 拟募集资金7.85亿元 保荐机构为国金证券 [1] - 自2021年成立以来完成五轮融资 累计融资额超5亿元 [4] - 深创投、中芯聚源、IDG资本等头部机构参与投资 中微公司和拓荆科技于2023年战略投资3000万元 [4] - 实控人谢昌杰合计控制46.98%的表决权 拥有20余年半导体行业经验 [4] - 机构股东中深创投持股8.96% 中芯聚源持股5.5% IDG持股2.16% [4] 募投项目与资产收购 - IPO募集资金主要用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目 [5] - 2024年12月以1.7亿元收购上海临图100%股权 获得临港新片区2万平方米工业用地及厂房 [6] 行业背景与竞争格局 - 半导体级全氟醚橡胶密封件产品需满足严苛的真空密封要求 技术门槛极高 [2] - 全球市场长期被美国杜邦、英国PPE等外资企业垄断 国产化率不足10% [2] - 公司通过自研配方与材料技术率先实现半导体级全氟醚橡胶材料的自主开发与量产 [2]