科创板再融资进展 - 6月以来已有7家科创板公司更新再融资进展 审核状态涉及提交注册 已受理等 [1] - 近一年科创板再融资新增受理19家 上市委审议通过7家 报会注册20家 注册生效21家 [2] - 9家公司按"轻资产 高研发投入"标准申请再融资 合计拟融资近250亿元 投向创新药或芯片研发项目 [2] "科创板八条"改革成效 - 政策发布一周年 科技企业资本市场工具箱持续扩容 增强对科技创新包容性适配性 [1] - 落地"轻资产 高研发投入"认定标准 提高股权激励精准性 并购重组估值包容性 科创债"绿色通道"等创新制度 [1] - 为硬科技企业构建适配资本环境 引导资源流向关键技术研发和产业链整合 [1] 再融资创新案例 - 芯原股份18.07亿元定增项目注册生效 加速Chiplet技术在AIGC和智驾系统布局 [2] - 晶合集成高效注册20亿元科创债 中国通号申报科创债 合计拟融资45亿元 [3] - 迪哲医药等创新药企受益于"轻资产"认定标准细化 提升融资效率 [3] 并购重组动态 - 政策落地后新增106单并购交易 披露金额超1400亿元 多为产业并购 [6] - 2024年新增45单并购交易 其中20单为发行股份或可转债购买资产 超过去五年总和 [6] - 涌现海光信息换股吸收合并 晶丰明源"发股+可转债+现金"收购等创新案例 [6] 控制权市场与产业链整合 - 12家科创板公司引入国有或产业资本控股 如科大国盾获中电信量子集团入主 [7] - 芯原股份等公司积极关注产业链并购机会 推动产业生态建设 [7] 股权激励制度 - 433家科创板公司发布761单股权激励计划 板块覆盖率74% [8] - 艾为电子高管承诺延长锁定期 佰维存储设置市值管理目标考核 [8] 未来改革方向 - 上交所将持续推进"科创板八条"落地 增强制度包容性适配性 [9] - 企业建议吸引耐心资本 提升硬科技企业再融资和并购重组制度包容性 [9]