交易概述 - 三佳科技拟以现金12,138.00万元收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权 [2][6] - 交易完成后标的公司将成为控股子公司并纳入合并财务报表范围 [2] - 交易已通过董事会审议尚需股东大会批准 [2] 交易目的与行业背景 - 交易双方均为国内半导体塑封设备领域企业 [3] - 收购旨在优化资源配置、提升市场占有率、增强研发创新能力及核心竞争力 [3] 交易定价与评估 - 标的公司股东全部权益评估值为23,800.00万元 [1][5] - 较账面所有者权益8,461.74万元增值15,338.26万元 增值率181.27% [1][5] - 51%股权交易价格以评估值为基础确定为12,138.00万元 [6] 业绩承诺与保障措施 - 业绩承诺方承诺标的公司2025-2027年扣非归母净利润分别不低于1,150万元、1,350万元和3,500万元 [4] - 三年累计净利润承诺不低于6,000万元 未达成将进行现金补偿 [4] - 三家转让方将剩余49%股权质押给公司作为履约担保 质押股权对应出资额638.884615万元 [1][4] 人员与关联关系说明 - 交易涉及人员纵雷、何利强等均已离职多年且未签订竞业协议 [4] - 公司明确声明该交易不构成关联交易 [1][4] 后续股权安排 - 公司在收购51%股权后12个月内无继续收购剩余49%股权的计划 [5]