公司股价表现 - 2024年6月12日股价收报4.52元，较前一交易日下跌1.31% [1] - 上市首日盘中最高价达6.96元，为历史最高价，当前股价处于破发状态 [2] 公司名称变更 - 2023年12月6日起证券简称由"中芯集成"变更为"芯联集成"，证券代码688469保持不变 [1] - 公司全称由"绍兴中芯集成电路制造股份有限公司"变更为"芯联集成电路制造股份有限公司" [1] IPO发行情况 - 2023年5月10日科创板上市，初始发行16.92亿股（超额配售前），超额配售后发行19.458亿股 [1] - 发行价5.69元/股，募集资金总额96.2748亿元（超额配售前），110.716亿元（全额超额配售后） [2][4] - 募集资金净额93.7277亿元（超额配售前），107.834亿元（全额超额配售后） [2][4] - 保荐机构为海通证券（后更名国泰海通证券），联席主承销商包括华泰联合证券和兴业证券 [1] 募集资金用途 - 拟投入125亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目及补充流动资金 [2] 发行费用明细 - 总发行费用2.5471亿元（超额配售前），2.8819亿元（全额超额配售后） [2][4] - 其中保荐承销费用2.2259亿元（超额配售前），2.557亿元（全额超额配售后） [2] 超额配售实施 - 2023年6月8日全额行使超额配售权，额外发行2.538亿股 [4] - 超额配售募集资金14.4412亿元，净额14.1065亿元 [4] - 最终总募集资金达110.716亿元，净额107.834亿元 [4] 资金到位情况 - 初始募集资金96.2748亿元于2023年5月5日全部到位，经天职国际会计师事务所验资 [3] - 超额配售资金14.4412亿元于2023年6月9日划付到位，经天职国际会计师事务所验资 [4]