科创板“轻资产、高研发投入”企业融资破局:新规落地8个月后的期待与挑战
21世纪经济报道·2025-06-06 13:03

科创板“轻资产、高研发投入”再融资政策落地与影响 - 科创板“轻资产、高研发投入”企业再融资认定标准正式落地,为相关企业提供了更大的融资灵活性,特别是突破了原有募集资金中非资本性支出(如补充流动资金和偿还债务)比例不得超过30%的限制 [1][2][3] 政策具体认定标准 - 具有轻资产特点:要求公司最近一年末通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重不高于20% [3] - 具有高研发投入特点:要求公司最近三年平均研发投入占营业收入比重不低于15%,或最近三年累计研发投入不低于3亿元,且最近一年研发人员占比不低于10% [3] - 同时符合上述要求的企业,其再融资时非资本性支出比例可超过30%,但超出部分必须用于与主营业务相关的研发投入 [3] 政策受益案例与行业分布 - 截至目前,共有9家科创板上市公司按此标准申请再融资,合计拟融资金额接近250亿元 [2] - 生物医药和半导体行业是集中领域 [2] - 寒武纪:再融资申请获受理,拟募资49.8亿元用于大模型芯片及软件平台项目,非资本性支出比例超过30% [1][3] - 芯原股份:18.07亿元定增项目获批,适用该标准,融资用于多个研发项目 [1][4] - 迪哲医药:完成17.96亿元定增,成为政策发布后首家完成再融资的未盈利企业 [1][5] 政策对企业的积极影响 - 使企业能更灵活地调配资金,将更多资源投入到研发中,加速技术创新和产品升级 [4] - 有助于推动企业在关键核心技术领域取得突破,提升行业自主创新能力 [4] - 避免了企业为满足旧规而将资金用于购置固定资产,致使募投项目偏离核心发展方向的情况 [4] - 为创新药企业开辟了更通畅的再融资路径,有助于缓解研发资金压力,加速临床推进和产业化进程 [5][6] 政策的示范效应与市场反应 - 自2024年10月政策明确以来,首批案例落地后带动市场积极性显著提升 [8] - 2025年以来全市场再融资申请受理量显著增长,呈现“政策红利释放—案例示范带动—市场热度升温”的良性循环 [8] - 已落地案例为后续相关企业提供了宝贵的借鉴意义 [7] 适用行业的扩展 - 政策同样适用于科创板中具备轻资产、高研发投入特征的其他行业 [7] - 包括软件与信息技术服务企业(如互联网、工商业软件、人工智能),其主要生产资料为技术人员和算法模型 [7] - 以及部分高端装备制造企业(如半导体装备、机器人研发设计企业),其对厂房和设备等固定资产依赖度较低 [7] 企业申请与中介机构的注意事项 - 企业需充分说明其是否符合轻资产运营模式,并论证研发投入的合理性、必要性及符合投向主业的要求 [7] - 需详细披露募投项目的研发支出、成果转化情况、研发风险及与主营业务的相关性等内容 [7] - 中介机构应加强对企业研发活动的尽职调查,出具专项核查报告,确保企业符合认定标准 [7][10] - 需注意识别“伪轻资产”情形,例如部分重资产企业可能因长期折旧后固定资产账面净值较小而体现为轻资产 [10] 当前申请数量偏少的原因与优化建议 - 申请数量偏少的原因:企业融资取决于自身经营的实际需要,有不同融资节奏;政策落地时间较短,各方仍在适应过程中 [10] - 建议监管层加强政策宣导,帮助企业和中介机构更好地理解和应用新标准 [10] - 建议监管部门组织更多培训和宣讲活动,以法规和案例结合的方式帮助企业 [11] - 建议监管部门持续调研,根据行业发展适时动态调整认定标准,确保政策持续有效 [11]