小米自研芯片技术细节 - 小米公布自研3纳米SoC芯片"玄戒O1"及首颗自研4G基带芯片"玄戒T1" [1] - 玄戒O1研发历时4年多 投入资金达135亿元人民币 [1] - 芯片采用台积电第二代3纳米工艺制造 晶体管总数190亿颗 [2][4] 芯片技术方案与性能 - CPU采用ARM公版方案：双Cortex-X925超大核、4颗A725性能大核、2颗低频A725能效大核及2颗A520能效小核 [2] - GPU采用ARM Immortalis-G925共16核设计 [2][5] - 通信基带采用联发科方案 [2] - CPU单核跑分3008（落后苹果A18 Pro约500分） 多核跑分9509（领先苹果A18 Pro约800分） [5] - GPU曼哈顿3.1测试达330帧（领先A18 Pro的230帧） ztec 1440p测试达110帧（领先苹果70帧） [5] - GPU同性能下功耗较A18 Pro低35% [7] 芯片研发背景与合规性 - 小米未受美国实体清单限制 台积电可为其代工3纳米芯片 [4] - 符合美国出口管制规定（晶体管总数未超300亿颗限制） [4] - 采用ARM公版方案与行业惯例一致（高通、联发科、紫光展锐等均采用类似方案） [4] 基带芯片技术突破 - 自研4G基带"玄戒T1"搭载于小米手表 支持4G eSIM独立通信 [8] - 4G-LTE实网性能提升35% 数据功耗降低27% 语音功耗降低46% [8] - 研发团队超600人 测试覆盖100多个城市基站 累计测试里程超15万公里 [10] 市场竞争与商业挑战 - 搭载玄戒O1的小米15S Pro定价：16GB+512GB版5499元（较同配置小米15 Pro便宜300元） 16GB+1TB版5999元（便宜500元） [7] - 旗舰SoC需两年内销售超千万台才能实现盈利 [7] - 3纳米芯片每代研发投资约10亿美元 若销售100万台则单台芯片研发成本达1000美元 [7] 战略规划与行业定位 - 小米计划至少投入500亿元 持续研发芯片超10年 [14] - 玄戒O1初期出货量保守控制在数十万台 主要承担技术验证使命 [14] - 小米仍需与第三方芯片供应商保持紧密合作 [14] - 自研基带技术是实现顶级SoC的关键突破点 [11]