公司专利技术 - 公司申请了一项名为"一种光电集成的半导体器件及其制备方法"的专利，公开号CN120035238A，申请日期为2023年11月 [1] - 该专利涉及半导体技术领域，特别是一种光电集成的半导体器件及其制备方法，包括具有同一衬底的像素单元和逻辑单元 [1] - 像素单元用于将通过光吸收层吸收的近红外光转换为电信号并传输给逻辑单元，逻辑单元用于对电信号进行逻辑处理 [1] - 该半导体器件具有结构简单、便于小型化以及制备效率高的特点 [1] 公司基本信息 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，注册资本100000万美元 [2] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，注册资本244000万美元 [2] - 两家公司均以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主 [2] 公司经营数据 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，拥有专利信息5000条，行政许可226个 [2] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，拥有商标信息149条，专利信息5000条，行政许可443个 [2]