重大资产重组公告 - 公司正在筹划重大资产重组，股票自5月22日开市起停牌 [1] - 已与部分交易对方签署意向性协议，拟通过发行股份并支付现金方式收购标的公司股权 [4] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务，但未披露具体名称和交易价格 [4] - 交易预计构成重大资产重组，不会导致实际控制人变更，预计10个交易日内披露交易方案 [4][5] 股价异动与市场反应 - 5月20日股价涨幅达12.54%，5月21日涨幅1.45%，引发投资者对"提前上涨"的质疑 [2][6] - 5月20日超大单买入金额约2亿元，融资买入金额接近2亿元，交易量显著放大 [8] - 5月20日芯片指数涨幅仅0.35%-0.38%，远低于公司股价涨幅，显示异动与行业整体走势脱节 [9] 战略转型动向 - 公司此前采用Fabless模式运营，并购晶圆代工企业可能为向上游延伸的关键举措 [6] - 交易若完成将帮助公司整合晶圆制造资源，强化供应链自主可控能力 [4][6] 市场数据摘要 - 停牌前股价81.06元，市值176.01亿元 [1] - 5月19日至5月21日累计涨幅约16%（2.01%+12.53%+1.45%） [7]