交易方案更新 - 重组报告书对标的公司交易价格具体金额、发行股份及支付现金购买资产具体方案和募集配套资金具体方案等进行了更新或新增 [1] - 交易方案涉及向多个投资方发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [1][2] - 合计交易价格约70.40亿元 [2] 发行股份详情 - 发行价格拟定为15.01元/股，发行数量约4.474亿股，占发行完成后总股本14.01% [2] - 主要投资方取得的股份锁定期为12个月 [2] - 配套募资规模不超过21.05亿元，认购股份锁定期为6个月 [2] 标的公司业务 - 标的公司为沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体 [3] - 新昇晶科主营300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 [3] - 新昇晶睿主营300mm半导体硅片拉晶业务 [3] - 标的公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片产线 [3] 交易目的 - 交易完成后公司将直接或间接持有标的公司100%股权 [3] - 收购少数股权是公司战略发展延伸，有利于管理整合和资源优化 [3] - 有助于发挥协同效应，提升经营管理效率 [3]