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中国半导体旋风,将席卷全球
36氪·2025-05-12 10:41

半导体国际学术会议概况 - 国际固态电路会议(ISSCC)被称为半导体奥运会 每年2月在美国旧金山举办 论文录取率20%-30% [1] - 国际电子器件会议(IEDM)聚焦半导体器件领域 每年12月在美国西海岸举办 论文录取率20%-30% [1] - VLSI技术研讨会每两年在夏威夷和京都轮流举办 同时涵盖集成电路和器件技术 近年录取率降至20%-30% [1] VLSI研讨会论文数量变化趋势 - 2006-2023年论文提交量稳定在600份左右 2024年首次突破900份 2025年维持在921份高位 [6] - 亚洲地区2025年提交量达669份 但增长主要集中在中国大陆和韩国 日本提交量自2010年起锐减并长期低于50份 [6][9] - 中国大陆提交量从2023年起超越美国 2025年达到283份居全球第一 韩国以略减后的数量位列第二 [9] 论文录用情况反映地区竞争力 - 2006-2022年录用数量稳定在150-200份 2023年突破200份 2025年达到251份连续三年创新高 [11] - 美国与韩国2024-2025年录用数持平(56 vs 55) 中国大陆2025年以50份升至第三 日本停滞在20份左右 [13] - 亚洲整体增长由中国大陆和韩国驱动 日本/中国台湾/新加坡未见明显提升 [13] 中国大陆半导体产业政策成效 - 2015年设立首期集成电路基金规模约3万亿日元 投资中芯国际和存储器制造商 [17] - 2019年第二期基金规模约4万亿日元 2024年第三期基金规模约7万亿日元 持续支持半导体制造与设备产业 [19] - 十余年政策投入促使研究人员数量增加 VLSI研讨会论文提交与录用数自2022年起显著增长 [19][20] 美国出口限制政策影响 - 2020年5月实施"5.14管制"禁止台积电向华为供应先进半导体 2022年10月"10.7规定"全面限制设备出口至中芯国际等企业 [20] - 限制措施扩展至日本东京电子与荷兰阿斯麦等设备商 但未能阻止中国大陆半导体竞争力提升趋势 [20] - 中国大陆在制造设备与材料领域加速国产化 预计2026年VLSI研讨会论文录用数将跃居全球首位 [20]