公司基本情况 - 公司代码688662，简称富信科技，主营业务为半导体热电器件及热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售 [7] - 主要产品包括半导体热电器件（热电制冷器件为主）、热电系统、热电整机应用产品（如恒温酒柜、啤酒机等）及陶瓷覆铜基板（DBC） [8][9][10] - 采用定制化研发模式，采购以产定采与安全库存结合，生产模式根据产品类别分为订单式与以销定产 [11][12] 行业地位与技术优势 - 公司是国内外少数覆盖半导体热电全产业链的技术解决方案提供商，在消费电子领域为龙头企业，通信/储能/汽车领域处于行业先进水平 [23] - 子公司万士达为半导体热电制冷行业DBC基片龙头企业 [24] - 技术门槛高，需材料、制造、集成等多领域协同突破，产品需满足国际可靠性标准（如GR-468-CORE、MIL-STD-883） [21] 财务与分红 - 2024年营收5.16亿元（同比+29.04%），归母净利润4447.92万元，扭亏为盈 [36] - 拟每10股派发现金红利3.50元，合计分红3087.66万元，叠加回购金额后现金分红总额占净利润比例达137.97% [4] 新兴领域布局 - 通信领域：Micro TEC产品应用于400G/800G光模块及50G PON，10G PON相关产品收入同比+188.95% [27][29] - 储能领域：半导体机柜除湿机已供货海博思创（收入359.12万元），与宁德时代等完成验证 [31] - 汽车领域：通过IATF 16949认证，布局智能温控座椅、冷热杯托等车载应用 [32][33] 行业发展趋势 - 半导体热电技术向高精度、微型化、智能化发展，政策支持力度大（如"十四五"规划） [16][17] - 消费电子为当前主要应用市场，通信/储能/汽车领域增速显著 [25] - 液冷储能温控市场预计2026年达126.78亿元（CAGR 60.37%），半导体热电技术有望解决凝露问题 [30][31]