政策规则变化 - 中国半导体行业协会发布通知明确集成电路原产地认定规则按照四位税则号改变原则执行即以晶圆流片工厂所在地为准进行申报[1] - 税则改变方法指货物与原材料归入不同税号时视为发生实质性改变并获得原厂资格例如芯片在流片阶段从裸硅片变为未封装芯片即适用该原则[1] - 中国海关对芯片原产地的认定规则并未发生变更此次仅为对现有规则的再明确[1] 市场影响与反应 - 规则明确后A股半导体板块在4月11日出现大涨唯捷创芯晶华微纳芯微等多只股票涨停[1] - 此前市场普遍认为集成电路原产地以封装地为准部分美国半导体IDM厂商可能不受关税反制政策冲击但新规则使市场逻辑更清晰[1] - 2024年中国半导体产品进口金额32738.7亿元出口金额15145.5亿元其中从美国直接进口1230.4亿元占比3.76%对美国直接出口231.4亿元占比1.53%[2] 产业与竞争格局 - 规则明确后美国半导体产品将受到影响国产替代进程或将加速特别是在模拟芯片功率器件等领域国内多家企业已具备生产能力有望迎来更大发展机遇[2] - 明确流片地为原产地规则有助于提升中国半导体产业自主可控能力因晶圆制造是产业链最核心且技术门槛最高的环节之一[2] - 中国半导体企业可更专注于技术研发和产能提升减少对外部技术的依赖[2]