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希荻微: 希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)与预案差异情况对比表

希荻微电子重组方案更新要点 交易方案调整 - 增加证券服务机构及人员声明,更新上市公司及交易对方声明内容 [1] - 补充标的公司交易价格具体金额,调整重组支付方式列示形式 [1] - 更新募集配套资金金额及用途,明确资金用于标的资产整合及补充流动资金 [1] - 新增发行股份锁定期安排,配套融资用途增加必要性分析 [2][3] 标的资产披露深化 - 新增标的公司Fabless经营模式风险提示及毛利率下滑风险说明 [1] - 补充标的资产下属企业情况、主要资产权属及负债数据 [2] - 披露标的公司近三年评估估值情况,新增技术许可使用及报批事项说明 [2] - 更新标的公司核心技术人员、经营资质及境外生产经营数据 [2] 财务与合规性更新 - 新增会计政策说明及最近两年财务数据,包含简要财务报表 [2] - 补充交易对方向上市公司推荐高管情况及其五年内诚信记录 [2] - 更新上市公司5%以上股东对重组意见及减持计划 [1] - 新增标的资产评估独立章节,明确未考虑配套融资影响 [3] 投资者保护机制 - 新增业绩承诺补偿可实现性分析,删除原预案中的补偿安排条款 [1] - 补充中小投资者权益保护措施,包括摊薄回报填补方案 [1] - 更新交易后上市公司现金分红政策及治理机制影响 [3] 新增专项分析章节 - 设立管理层讨论与分析独立章节,涵盖业务协同效应评估 [3] - 新增同业竞争与关联交易专项说明 [3] - 补充中介机构声明及法律顾问意见,强化文件合规性 [3]