上市进程与募资 - 公司科创板IPO注册于2025年3月24日正式生效，注册环节历时三年半，期间经历两次因证券服务机构和审计机构问题导致的中止 [1] - IPO募资额从最初申报的30亿元调整为25亿元 [3] - IPO保荐机构为国泰君安证券 [1] 公司背景与核心技术 - 公司源于2016年亦庄国投主导的3亿美元对美国半导体设备企业Mattson Technology的跨国并购，旨在填补国内高端半导体设备技术空白 [3] - 形成三大核心产品线：干法去胶设备（2023年全球市占率第二）、快速热处理设备（全球市占率13.05%，排名第二）、干法刻蚀设备（全球市占率0.21%，排名第九） [5] - 截至2024年6月，干法去胶设备累计装机量达4600台，覆盖逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [5] - 客户包括台积电、三星、英特尔、中芯国际、长江存储等国内外头部晶圆厂 [5] 财务业绩表现 - 2024年1-9月营收33.3亿元，同比增长23.89%，净利润4.2亿元，同比增长102.29%，毛利率提升4.12个百分点 [6] - 2021年至2023年营收分别为32.41亿、47.63亿、39.31亿元，净利润分别为1.81亿、3.83亿、3.09亿元 [6] - 预计2024年全年营收45-47亿元，归母净利润4.8-5.5亿元，扣非净利润同比增59.94%-85.85% [7] - 研发投入持续增长，2021-2023年累计研发费用18.72亿元，研发费用占营业收入比例从2021年的12.05%提升至2024年上半年的16.44% [7][8] 股权结构与融资历史 - 实际控制人为北京经开区管委会下设财政审计局，通过亦庄国投间接控股45.05% [9] - 融资历程包括2018年亦庄国投天使轮，以及2020年深创投、红杉中国、IDG资本、招银国际等机构参与的A-C轮融资 [11] - 公司董事长张文冬出自亦庄国投体系，CEO陆郝安为半导体行业资深专家，拥有中国科学技术大学和弗吉尼亚大学博士学位，曾任职英特尔和MTI CEO [11] IPO募资用途与行业影响 - IPO募资25亿元将用于三大项目：集成电路装备研发制造服务中心（8亿元）、高端装备研发（10亿元）、科技储备资金（7亿元） [12] - 公司上市被视为科创板加速支持硬科技的标志性案例，反映监管层对半导体等战略产业的扶持力度加大 [12] - 随着科创板第五套标准重启，未盈利科技企业上市通道有望进一步拓宽 [13]