利润分配 - 公司拟以实施权益分派登记日登记的总股本为基数（扣除不参与分配股份数），向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本[3] - 若实施权益分派前公司总股本变动，拟维持每股利润分配比例不变，相应调整分配总额[4] - 2023年以总股本83333334股为基数，每10股派发现金红利2.30元（含税），每10股转增8股，于6月26日实施完毕[162] - 2023年度利润分配预案拟每10股派发现金红利4.00元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本[163][164] - 截至2024年3月31日，可参与现金分红股份数149458801股，测算合计分配现金59783520.40元，占2023年净利润比例60.48%[164] 风险提示与前瞻性陈述 - 本年度报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述不代表公司对未来年度的盈利预测及实质承诺，实现存在不确定性[3] - 公司董事会提请投资者关注行业创新、技术、经营、财务、募集资金投资项目等风险[3] - 公司面临创新风险，若技术创新能力不匹配需求，将面临客户流失和业绩不利影响[123] - 公司面临技术进步和工艺升级风险，若不能及时提高技术水平，存在不适应行业发展的风险[123] - 公司面临技术人才流失风险，尽管有人才团队和机制，但仍可能出现人才流失[123] - 公司面临知识产权风险，侵权或被宣告无效等情况可能影响产品销售和业绩[123] - 公司面临创新、技术、经营、财务、募集资金投资项目等风险[124][125][126][127][128] 财务数据 - 2023年营业收入7.86亿元，较2022年调整后增长0.19%[13] - 2023年归属于上市公司股东的净利润9884.1万元，较2022年调整后下降35.08%[13] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7122.52万元，较2022年调整后下降48.47%[13] - 2023年经营活动产生的现金流量净额1.62亿元，较2022年调整后增长17.30%[13] - 2023年末资产总额27.11亿元，较2022年末调整后增长15.44%[13] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产21.77亿元，较2022年末调整后增长4.15%[13] - 2023年各季度营业收入分别为1.77亿元、2.06亿元、1.97亿元、2.07亿元[15] - 2023年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为2244.30万元、3085.74万元、2122.66万元、2431.41万元[15] - 2023年非经常性损益合计2761.59万元，2022年为1402.16万元，2021年为661.56万元[17] - 2023年公司实现营业收入78,613.54万元，同比增长0.19%；归属于上市公司股东的净利润9,884.10万元，同比下降35.08%；经营活动产生的现金流量净额16,158.07万元，同比增长17.30%[40] - 2023年研发费用投入10,092.58万元，占营业收入比重同比提升3.14个百分点，比2022年度增长32.62%[42] - 集成电路和人工智能行业收入增长显著，分别为63.21%和60.24%[45] - PCB设计服务销售量13739款，同比增长4.52%；PCBA制造服务销售量48925项，同比增长10.40%[46] - 华东地区收入增长13.42%，东北地区收入增长420.17%[45] - PCBA制造服务成本中直接人工和制造费用分别增长22.95%和31.70%[46] - 直接销售营业收入7.80亿元，占比99.28%，同比增长0.29%[45] - 其他业务收入16.84万元，同比增长108.23%[45] - 2023年销售费用48573143.25元，同比增长17.62%；管理费用53912391.23元，同比增长23.14%；财务费用 -4215192.73元，同比减少12.11%；研发费用100925798.23元，同比增长32.62% [50] - 2023年经营活动现金流入小计813,389,497.85元，同比增长7.36%；现金流出小计651,808,809.25元，同比增长5.15%；现金流量净额161,580,688.60元，同比增长17.30%[94] - 2023年投资活动现金流入小计4,416,043,772.19元，同比增长2,236.30%；现金流出小计4,059,846,714.06元，同比增长190.98%；现金流量净额356,197,058.13元，同比增长129.53%[94] - 2023年筹资活动现金流入小计162,709,217.15元，同比减少87.03%；现金流出小计42,626,029.07元，同比减少39.33%；现金流量净额120,083,188.08元，同比减少89.86%[94] - 2023年现金及现金等价物净增加额637,915,885.20元，同比增长439.75%[94] - 2023年经营活动现金流量净额16,158.07万元与净利润9,837.00万元相差6,321.07万元，差异39.12%[95] - 投资收益1319.48万元，占利润总额比例12.13%；公允价值变动损益1029.77万元，占比9.46%；资产减值-126.29万元，占比-1.16%；营业外收入240.62万元，占比2.21%；营业外支出4.27万元，占比0.04%；信用减值损失-120.49万元，占比-1.11%，均不具可持续性[97] - 2023年末货币资金8.89亿元，占总资产32.80%，较年初比重增加24.68%；交易性金融资产5.08亿元，占比18.74%，较年初比重减少31.45%，主要因银行结构性存款到期赎回[97] - 2023年末固定资产4.69亿元，占总资产17.28%，较年初比重增加5.83%，因在建工程达到预定可使用状态转固定资产；无形资产7711.52万元，占比2.84%，较年初比重增加2.18%，因取得珠海电路土地使用权及珠海邑升顺并入[97] - 应收账款1.70亿元，占总资产6.27%，较年初比重减少1.05%；存货2.40亿元，占比8.87%，较年初比重减少0.69%[97] - 短期借款1.64亿元，占总资产6.03%，因合并范围内子公司收取母公司出具的银行承兑汇票贴现[97] - 报告期投资额40.60亿元，上年同期投资额13.95亿元，变动幅度190.98%[100] 行业数据 - 2023年全球PCB产值约695.17亿美元，较上年度下降15.0%，预计2028年达904.13亿美元，年均复合增长率5.4%[22] - 2023年中国大陆PCB产值约377.94亿美元，较上年度下降13.2%，预计2028年达461.80亿美元，年均复合增长率4.1%[22] - 2022年全球EMS行业市场规模达6944亿美元，预计到2027年将达9067亿美元，年均复合增长率为5.5%[23] - 截至2023年上半年，具有一定行业和区域影响力的工业互联网平台超240家，平台平均连接工业设备超218万台，“双跨平台”承载工业APP数量超43万个[25] - AI医疗领域将以47.6%的年复合增长率发展，到2028年达1027亿美元[26] - 中国集成电路行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2022年的12036亿元，年均复合增长率为17.3%，2023年达13093亿元，同比增长8.8%[26] - 预计到2027年航空航天领域电子制造服务规模将达273.6亿美元，2020 - 2027年复合年增长率约为3.9%[27] 公司业务与团队 - 公司所处行业大类为计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研发设计及电子制造服务[20] - 公司拥有超过800人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工超10年[29] - 公司累计举办超100场技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB研发设计专业书籍[29] - 公司率先在深圳、上海、成都、长沙、珠海建立专注于研发打样、中小批量PCBA制造服务的高品质快件生产线[29] - 公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，是Cadence唯一邀请参与编著书籍的PCB研发设计企业[29] - 公司是PCB研发设计服务细分行业的引领者，PCBA制造服务定位于供应高品质快件，专注研发打样和中小批量领域[29] - 公司与郑煤机、中兴通讯、Intel、Apple等国内外头部企业建立长期合作关系[30] - 公司业务包括高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务[31] - 公司在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，确定多项前沿技术研究与开发方向[31] - 公司自建PCBA快件生产线，建立柔性化生产系统以响应客户交付需求[32] - 公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需原材料[32] - 公司设计业务按与客户沟通、分工并行设计、严格审查、交付成果的模式开展[33][34] - 公司采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式进行研发[34] - 公司针对通用领域构建底层关键技术和设计工具，完善技术支撑体系[34] - 公司针对新产品、新领域、新工艺进行针对性研发，储备技术[34] - 公司设立完整采购组织结构，建立供应链中心及采购管理制度[34] - 公司在全国设立19个市场分部，业务主要集中在境内，境外销售占比小，外销集中于美、日、中国台湾等地区[35] - 公司拥有超800人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，具备年超13,000款PCB的设计能力[36] - 公司已实现的PCB研发设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps[36] - 公司PCBA总厂位于深圳，在上海、成都、长沙、珠海设立分厂，备有10万余种在库物料[37] - 报告期内公司与全球超3,000家高科技研发、制造和服务企业合作[37] - 公司采取“以销定产”模式，生产任务小批量、多品种，能满足客户单片研发打样和中小批量生产管理需求[35] - 公司构建模块化设计服务流程，针对多环节精细化分工，形成体系化工程设计规范和设计指导[36] - 公司以PCB研发设计服务为基础，提供元器件配套、PCBA制造服务等一站式硬件创新服务[36] - 公司通过规范供应商准入认证等措施确保原材料质量，原料仓库恒温恒湿并防静电管控[35][37] - 公司在生产方面通过ISO9001等系列认证，采用TPS精益生产管理体系保证产品质量[37] - 报告期内公司为全球3,000多家客户提供硬件创新服务，服务项目总数超62,000个，其中PCB研发设计款数超13,500个，PCBA制造服务项目超48,500个[41] - 公司整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务，拥有物料现货仓，常备上万种物料[39] - 公司创始管理团队来自行业资深人员，核心团队大部分成员服务多年，管理层等大多持有公司股份，人员结构稳定[39] - 公司跟英特尔、AMD、NVIDIA等国际巨头合作，在多方面提供技术服务[42] - 公司在新一代主流芯片应用测试板等多项技术上取得阶段性进展[42] - 公司加强与客户端、供应端信息共享和沟通，做好原材料价格波动管理[42] 公司战略与规划 - 公司发展战略包括保持技术领先优势、差异化竞争优势和完善产业链布局[120] - 公司未来规划强化PCB设计团队建设，加大投入保持行业领先优势[121] - 公司计划持续扩张PCBA产能，突破产能瓶颈，在现有五地工厂基础上建设专业智能制造车间[122] - 公司营销计划以战略高度服务客户，扩大客户服务中心覆盖面，提升品牌知名度[122] - 公司投融资计划根据业务需求选择融资方式，不排除收购产业链优质企业[122] 研发项目 - 手持无线高精度超声波检测仪PCB等多个研发项目已完成，将巩固公司在相关领域技术领先地位[51][52][53][54][55][56][57][58][59][60] - 完成DDR5 interposer夹具、国产CPU芯片全链路设计与仿真、PCIE 5.0信号一致性测试夹具等研发，缩短产品研发周期，提高客户黏性[61][62][63] - 开展航天器整星能源变换模块软硬结合板、医疗产品静电放电抗扰性设计技术等研发，巩固在PCB研发设计领域技术领先地位[64] - 进行4K视频传输腹腔镜控制器PCB、基于RK3588M笔记本主板等研发，积累设计经验，提升技术实力[65][66] - 开展Intel芯片Birch_Stream平台双路服务器主板、基于TAURUS芯片PCIE5.0信号测试技术等研发，发挥芯片性能优势，提供技术支持[68][69] - 完成基于AMD Phoenix芯片笔记本主板、基于FPGA信号处理的雷达提供抗干扰PCB等研发，实现芯片替代应用，摆脱技术限制[69][70][71] - 完成RK3568平台一体机主板、基于国产兆芯X86平台的移动便携电脑研发，提升相关产品设计水平和技术实力[72] - 完成Chip物料红胶和锡膏焊接工艺、软硬结合板多层飞尾PCB等研究，提升生产工艺技术能力和设计水平[73] - 完成使用FPC板材多层板PCB设计研发，积累多层FPC板材应用经验，实现产品小型轻薄化[74] - 完成服务器测试应用软件研究与开发，建立通用功能测试架构，提高测试效率和可靠性，降低成本[75] - 开展高性能便携电台PCB设计研发，巩固在PCB研发设计领域技术领先地位[76] - 完成基于INTEL Agilex™ I系列SoC FPGA的16层IVH PCB