公司基本信息 - 公司股票简称中京电子，代码002579，上市于深圳证券交易所[8] - 公司法定代表人是杨林，注册地址为广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号[8] - 公司统一社会信用代码为9144130072546497X7，上市以来主营业务无变更，控股股东无变更[8] - 公司披露年度报告的媒体有证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报，网址为巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）[8] - 公司主要从事PCB的研发、生产和销售，拥有独立完整的产品研发、采购、生产、销售系统和自主经营能力[89] - 公司设有独立财务部门，建立独立会计核算体系和财务管理制度，独立进行财务决策[89] - 公司指定《中国证券报》等为信息披露报纸，巨潮资讯网为信息披露网站，确保信息真实、准确、完整、及时披露[86] 财务数据关键指标变化 - 2023年公司营业收入为26.24亿元，较2022年调整后数据减少14.10%[9] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为1.37亿元，较2022年调整后数据增长23.33%[10] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.31亿元，较2022年调整后数据增长38.52%[11] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为3.24亿元，2022年调整后为6467.46万元[11] - 2023年末基本每股收益为 -0.22元/股，较2022年末的 -0.30元/股增长26.67%[12] - 2023年末总资产为6,516,710,000元，较2022年末调整后数据减少1.96%[12] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为2,491,287,060元，较2022年末调整后数据减少7.23%[12] - 2023年营业收入为2,623,767,004.69元，2022年为3,054,317,848.31元[14] - 2023年营业收入扣除金额为113,050,150.27元，2022年为110,456,235.17元[14] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为155,676,077.18元[16] - 2023年非经常性损益合计为 -6,594,590.69元，2022年为33,487,945.14元[17] - 2022年度归属于母公司所有者的非经常性损益净额按不同规定计算差异为13,192,516.52元[19] - 2023年公司实现营业收入26.24亿元，同比下降14.10%；归属于上市公司股东的净利润-1.37亿元，同比减亏23.33%[25] - 2023年刚性电路板收入19.61亿元，占比74.73%，同比下降9.26%[27] - 2023年柔性电路板收入2.20亿元，占比8.38%，同比下降19.19%[27] - 2023年柔性电路板组件收入3.30亿元，占比12.58%，同比下降35.40%[27] - 2023年内销收入20.77亿元，占比79.15%，同比下降17.07%[27] - 2023年外销收入5.47亿元，占比20.85%，同比下降0.54%[27] - 2023年印制电路板销售量253.75万㎡，同比下降6.19%；生产量256.04万㎡，同比下降2.96%；库存量26.19万㎡，同比增长9.61%[28] - 2023年印制电路板直接材料金额11.0019624743亿元，占营业成本比重48.66%，同比减少24.02%[29] - 2023年印制电路板直接人工金额3.4910722967亿元，占营业成本比重15.44%，同比减少27.78%[29] - 2023年印制电路板制造费用金额8.1162189709亿元，占营业成本比重35.90%，同比增加2.89%[29] - 2023年印制电路板小计金额22.6092537419亿元，占营业成本比重100.00%，同比减少16.89%[29] - 2023年前五名客户合计销售金额7.6604611997亿元，占年度销售总额比例29.19%[29] - 2023年前五名供应商合计采购金额3.4143072449亿元，占年度采购总额比例22.56%[30] - 2023年销售费用5480.903439万元，同比增加9.21%[30] - 2023年管理费用1.3967482744亿元，同比减少15.15%[30] - 2023年财务费用8392.467450万元，同比增加15.62%[30] - 2023年研发人员数量568人，较2022年的632人减少10.13%；研发人员数量占比12.48%，较2022年的10.82%增加1.66%[61] - 2023年研发投入金额144,717,078.20元，较2022年的158,000,779.26元减少8.41%；研发投入占营业收入比例5.52%，较2022年的5.17%增加0.35%[61] - 2023年经营活动现金流入小计2,803,369,236.94元，较2022年的3,124,071,581.59元减少10.27%；经营活动现金流出小计2,479,609,193.33元，较2022年的3,059,397,029.34元减少18.95%[62] - 2023年经营活动产生的现金流量净额323,760,043.61元，较2022年的64,674,552.25元增长400.60%[62] - 2023年投资活动现金流入小计20,643,067.01元，较2022年的17,489,533.95元增长18.03%；投资活动现金流出小计331,455,539.49元，较2022年的550,630,009.90元减少39.80%[62] - 2023年投资活动产生的现金流量净额 -310,812,472.48元，较2022年的 -533,140,475.95元减少41.73%[62] - 2023年筹资活动现金流入小计1,403,584,755.73元，较2022年的1,361,506,851.05元增长3.09%；筹资活动现金流出小计1,210,443,659.20元，较2022年的885,473,624.45元增长36.70%[62] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额193,141,096.53元，较2022年的476,033,226.60元减少59.43%[62] - 2023年现金及现金等价物净增加额207,880,150.15元，较2022年的12,061,992.94元增长1,623.43%[62] - 公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期增长400.60%，主要系报告期内公司增强现金流管理并取得阶段性进展[62] - 2023年投资收益为 -150.84万元，占比1.04%；资产减值为 -1337.26万元，占比9.20%；营业外收入为78.27万元，占比 -0.54%；营业外支出为72.20万元，占比 -0.50%[65] - 2023年末货币资金5.25亿元，占总资产比例8.06%，较年初比重增加2.46%；应收账款8.01亿元，占比12.29%，比重减少3.06%；存货5.98亿元，占比9.18%，比重减少0.67%[66][67] - 2023年末长期股权投资1.33亿元，占总资产比例2.04%，较年初比重增加0.13%；固定资产28.90亿元，占比44.34%，比重减少0.13%；在建工程6.97亿元，占比10.69%，比重增加1.52%[68][69] - 2023年末短期借款6.70亿元，占总资产比例10.28%，较年初比重增加3.50%；合同负债518.79万元，占比0.08%，比重减少0.03%；长期借款11.36亿元，占比17.43%，比重减少3.61%[69][70] - 以公允价值计量的金融资产期初数为3068万元，本期公允价值变动损益为1000万元，期末数为4068万元[71] - 报告期投资额为2.67亿元，上年同期投资额为3.58亿元，变动幅度为 -25.22%[71] - 2023年度公司经营业绩亏损，决定不进行利润分配[109] - 2021年股票期权激励计划首次授予部分股票期权行权价格由9.91元/股调整为9.83元/股[110] - 因业绩考核条件未达成，注销2021年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期对应的5669640份股票期权[111] - 注销完成后，2021年股票期权激励计划已授予但尚未行权的股票期权数量调整为8504460份[111] - 董事长杨林、副董事长兼总裁杨鹏飞年初持有股票期权90,000股，期末持有54,000股；财务总监汪勤胜年初持有205,200股，期末持有123,120股等[112] - 2022年12月31日资产负债表中，递延所得税资产影响金额为178,894.01，递延所得税负债为39,600.00，未分配利润为139,294.01[148] - 2022年度利润表中，所得税费用影响金额为 -139,294.01[148] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年新能源动力电池领域FPC及其应用模组销售额较上年增长超200%[26] 公司业务布局与发展 - 公司主营业务为印制电路板研发、生产、销售与服务，产品涵盖刚性、柔性等多种类型[21] - 公司2014年开始HDI产品开发与大批量生产，已实现二阶至任意阶大批量生产能力[23] - 公司依托珠海富山新工厂重点发展HLC、高阶HDI等工艺产品[23] - 公司FPC产品配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰手机，是全球知名游戏机厂商主流供应商[23] - 公司在刚柔结合板领域，下属全资子公司均具备生产能力并已批量供货[23] - 公司在IC载板领域已完成多款样品研发，通过部分客户审核获批量订单[23] - 公司拥有BYD、Wistron、TCL等大批知名客户[24] - 公司先后荣获BYD、Honeywell等多家知名客户优秀供应商奖[24] - 公司珠海富山新工厂构建了包括MES、EAP等系统在内的智能制造软硬件系统[24] - 公司致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂[24] - 珠海富山新工厂HLC产品量产能力提升至30层，HDI产品具备14 - 18层任意阶量产能力，IC载板实现小批量产品交付[25] - 公司2024年重点推进珠海富山新工厂产能爬坡，加快客户导入，缩减亏损幅度，实现整体扭亏为盈[79] - 公司将重点发展高端PCB产品在通信设备与终端、人工智能等新兴领域的市场应用[79] - 公司将加快投资布局半导体与集成电路封装基板（IC载板）[79] - 公司将加强人才团队与管理体系建设[79] - 公司将加快推进珠海中京富山新工厂以“3S”为主的应用产品产能爬坡与目标客户导入[79] - 公司致力于成为中国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商[79] - 公司推进再融资项目进程，拟在泰国设立生产基地，目前泰国公司已完成设立、BOI和土地过户手续，正进行基建工作[80] - 公司积极利用产业基金，寻求优质资产投资并购，推动已投资项目通过上市、并购重组等做大做强[80] - 公司将完善治理架构，重视信息披露、投资者关系和市值管理[80] 行业市场趋势 - 2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降14.96%[20] - Prismark预计2023 - 2028年间全球PCB产值年复合增长率为5.4%，中国大陆地区为4.1%[20] - 2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%[78] - Prismark预测2023 - 2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，中国约为4.1%[78] - 2023 - 2028年美洲、欧洲、日本、中国、亚洲PCB产值年均复合增长率分别为3.80%、3.00%、5.40%、4.1%、8.00%[78] - 2023 - 2028年多层板（4 - 6层、8 - 16层、18层以上）、HDI、封装基板、柔性板、其他产品全球产值复合增长率分别为3.40%、5.50%、7.80%、6.20%、8.80%、4.40%、3.1%[79] 公司面临的风险与应对措施 - PCB需求受国内外经济影响，国内经济增速放缓，国际形势复杂多变，或影响公司业务[80] - 报告期内，国内大宗商品及PCB上游材料价格上涨，公司通过多种方式降低采购成本，控制原材料价格风险[80] - 公司业务规模扩张，人工成本上升，通过加强自动化、培训员工等提高生产效率对冲风险[80] - 公司资产和业务规模扩大，存在管理风险，需调整运营机制和管理模式[81] -