子公司财务数据 - 上海芯刻微本报告期营业收入为14,520.00元，净利润为 - 26,647,128.73元[1] - 新阳广东本报告期营业收入22,719,044.81元，净利润 - 2,671,223.26元[2] 公司业务进展 - 公司围绕芯片多工艺深入开发多种产品，在各关键工艺材料领域获不同程度突破进展[11] 公司面临风险 - 公司面临新产品难以规模化生产、市场推广、行业周期性波动等风险[16][17][18] - 公司生产存在少量“三废”排放，环保治理成本将增加，部分原材料操作不当可能引发安全事故[20] - 公司拥有多项专利和非专利技术，若出现侵权或泄密情形，可能影响正常经营[21] - 公司投资项目可能受多种因素影响，面临无法达到预期收益的风险[22] - 电子化学品产业发展机遇下，国内市场参与者增加，可能使市场竞争加剧[23] 公司独立性与治理结构 - 公司拥有独立完整系统，具备自主经营能力，在多方面与控股股东及实际控制人相互独立[26] - 公司完善法人治理结构，建立适应自身发展的组织结构，制定完善制度[28] - 公司董事会设董事9名，其中独立董事3名[30] - 公司监事会设监事3名，其中职工代表监事1名[44] - 公司治理实际状况与相关规定不存在重大差异[33] - 公司具备独立完整的产供销、决策、业务等系统，有面向市场的自主经营能力，股东及其控制企业未从事相同或相近业务[36][42] - 公司高级管理人员在公司工作并领薪酬，不在控股股东单位担任除董事、监事外职务和领报酬，财务人员不在控股股东单位兼职，已建立独立劳动人事等体系[40][48] - 公司有独立财务部门，建立独立会计核算和财务管理制度，配备专职人员，开设独立银行帐号，依法独立纳税[49] - 公司拥有独立完整的采购、生产、销售、研发系统，在多方面与控股股东及实际控制人相互独立[47] 公司利润分配预案 - 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以309729758为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[65] 报告相关声明 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证本年度报告中财务报告真实、准确、完整，所有董事均出席审议本报告的董事会会议[64] - 本年度报告涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者及相关人士的实质承诺[55] 报告期信息 - 报告期为2023年度[70] 保荐机构信息 - 公司聘请的保荐机构为天风证券股份有限公司[80] - 保荐机构办公地址为湖北省武汉市武昌区中北路217号天风大厦2号楼[80] - 保荐代表人为徐士锋、徐宏丽[80] - 持续督导期间为2021年4月22日 - 2024年12月31日[80] 产品特点 - 粉末涂料具有无溶剂污染、100%成膜、能耗低的特点[74] - 晶圆级封装（WLP）封装后体积等同IC裸晶原尺寸，缩小内存模块尺寸，提升数据传输速度与稳定性[71] - 电子电镀是电子产品制造加工的重要环节，体现电子制造业技术水平[71] - 电子清洗是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序[71] - 重防腐涂料能在相对苛刻腐蚀环境应用，保护期比常规防腐涂料长[74] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入为12.12亿元，较2022年增长1.40%[81] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为1.67亿元，较2022年增长213.41%[81] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为1.51亿元，较2022年增长492.09%[81] - 2023年基本每股收益为0.5389元/股，较2022年增长215.70%[81] - 2023年加权平均净资产收益率为3.74%，较2022年增加2.53%[81] - 2023年末资产总额为55.89亿元，较2022年末减少0.57%[81] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为41.89亿元，较2022年末增长1.82%[81] - 2023年支付的优先股股利为0元[82] - 2023年支付的永续债利息为0元[82] - 2023年用最新股本计算的全面摊薄每股收益为0.5324元/股[82] - 2023年公司各季度营业收入分别为2.61亿、2.91亿、3.19亿、3.42亿元，归属上市公司股东净利润分别为0.56亿、0.30亿、0.27亿、0.53亿元[106] - 2023年非流动性资产处置损益为551,818.18元，2022年为 - 6,260,233.42元，2021年为833,213.82元[134] - 2023年计入当期损益的政府补助为22,094,349.24元，2022年为14,161,501.50元，2021年为94,583,968.85元[134] - 2023年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为50,289,556.56元，2022年为 - 63,476,137.49元，2021年为20,567,196.79元[134] - 2023年同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益无数据，2022年为 - 1,358,375.21元，2021年为 - 7,423,966.22元[135] - 2023年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 - 411,323.55元，2022年为 - 858,060.09元，2021年为 - 3,838,410.89元[135] - 2023年其他符合非经常性损益定义的损益项目为 - 20,445,045.58元，2022年为 - 10,910,014.44元，2021年为 - 93,116,637.48元[135] - 2023年所得税影响额为8,105,037.00元，2022年为 - 10,126,092.05元，2021年为3,000,016.54元[135] - 2023年公司实现营业收入12.12亿元，归属上市公司股东净利润1.67亿元，同比增长213.41%，扣非后净利润1.23亿元，同比增长10.27%[187] 行业市场数据 - 2023年全球半导体产业销售额预计同比下降8.2%至5268亿美元，中国同比下降14.0%，第四季度全球环比增长8.4%，中国环比增长4.7%[111] - 2021 - 2023年全球将建84个晶圆厂，2024年全球半导体产能预计增长6.4%，2026年中国大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重从2022年的22%增至25%[113] - 2023年我国集成电路用湿电子化学品市场规模预计达61.3亿元，同比增长8.3%，2025年市场需求和规模将分别达106.94万吨和69.8亿元[114] - 清洗工艺约占芯片制造工序的30%，随着芯片工艺发展，对清洗材料需求增加[116] - 预计2025年中国半导体光刻胶市场规模有望达100亿元[118] - 2022年世界涂料销售额达1980亿美元，亚洲占45%约900亿美元，中国占亚洲份额58%为520亿美元[122] - 我国涂料行业有超5000家企业，规模以上约800家，建筑涂料占比约70%[122] - 我国涂料产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的2459.1万吨，平均年增长率7.44%[122] - 预计2025年我国涂料产量、出口量、进口量和消费量分别为4022万吨、23.9万吨、24.9万吨和4023万吨[122] - 2022年全球半导体用电镀材料市场规模达10.2亿美元，同比增长8.3%，预计2023年降至9.92亿美元，2024年增长5.6%至10.47亿美元，2022 - 2027年先进封装预计增长3.5%，铜器件互连预计增长3%[141] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模达27.1亿美元，预计2023年达25.5亿美元，较上年下降5.9%，2015 - 2022年复合增长率为10.7%；2021年中国大陆半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年增长43.69%[142] - CMP研磨液占晶圆制造材料市场规模的7%，预计2022年市场规模超20亿美元，预计下滑2.4%[144] 公司业务线数据关键指标变化 - 2023年半导体行业实现营业收入7.68亿元，同比增长20.06%，涂料板块业务实现营业收入4.44亿元，较去年同期下降20.08%[187] 公司产品生产与销售情况 - 2023年公司电镀液添加剂相关产品销售规模与去年同期相比增长达50%[162] - 光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证[163] - 上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件，合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在办理中[166] - 本报告期，公司化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超70%[166] - 公司与上海化学工业区相关方签订《投资意向协议》，启动项目建设，规划占地104亩，建筑面积待明确[166] - 公司业务包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂等多系列产品[150][152][153][154] - 公司采用以销定产方式确定生产量，采用直销模式[157] 公司运营管理 - 2023年公司围绕“持续推进半导体气息”管理主题，开展企业运营和员工生活相关工作[168][169] 公司核心竞争力 - 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕，能提供一体化整体解决方案[157] - 公司坚持自主创新，与产业链上下游协同发展，提升在关键工艺材料领域竞争力[165] - 公司拥有电子电镀、电子清洗等四大核心技术，第二代核心技术达国内领先水平[174] - 公司是国内唯一能满足芯片90 - 14nm铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业[174] 公司研发情况 - 2023年研发投入总额1.48亿元，占本期营业收入比重为12.27%[188] - 集成电路制造用清洗液产品已实现14nm及以上技术节点全覆盖，报告期内光刻胶系列产品实现营业收入400余万元[190][192] - 化学机械研磨液可覆盖14nm及以上技术节点，多款产品通过客户测试并实现销售[180][192] - 光刻胶及配套材料产业化项目占地6.5万平方米，合计产能6万吨[194] 公司人员情况 - 截止报告期末，半导体业务板块人员净增112人，同比增长22%[195] 公司股份回购情况 - 2023年完成2022年度股份回购计划，回购股份2,632,685股用于股权激励计划[197] 公司投资情况 - 公司持续加深集成电路关键工艺材料领域投资布局[198] - 公司投资推动半导体专用设备产品及核心原材料企业发展[198] - 公司积极参与产业投资，报告期内投资长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）项目[198] - 公司投资完善半导体产业链布局，助力半导体材料装备发展[198] - 公司投资与主营业务产生协同作用，拓展和加强产品实力及行业影响力[198]