收入和利润 - 公司2023年营收55万美元，2022年为38.2万美元，增长主要来自制造许可证收入[146] - 2023年净亏损1980万美元[153] 成本和费用 - 2023年研发支出1250万美元，同比增长25%（增加250万美元），主要因外包研发成本增加110万美元及员工成本增加73.9万美元[148] - 2023年运营总支出2120万美元，其中行政费用710万美元（同比增长10%），销售营销费用160万美元（同比增长19%）[147][150][151] - 外包晶圆加工成本增加110万美元，推动研发费用增长[148] 现金流 - 2023年经营活动净现金流出1460万美元，投资活动净流出680万美元，融资活动净流入1270万美元[156][157] - 截至2023年底现金及短期投资1950万美元，营运资本1660万美元[153] 融资活动 - 公司通过ATM发行180万股股票，平均价格7.97美元/股，净融资1350万美元[141][153] 利息收入 - 2023年利息收入72.3万美元（2022年为34万美元），主要因利率上升[151] 业务表现 - 公司与ST签订首个商业许可协议，包含制造许可费及未来销售MST产品的版税支付条款[144] - 半导体行业市场规模超过5300亿美元，公司核心技术MST薄膜厚度为100-300埃（约20-60个硅原子单元）[136] 会计政策 - 公司财务报表遵循美国通用会计准则，关键会计估计对资产、负债、销售额和费用报告金额有重大影响[159] - 公司租赁会计遵循FASB发布的ASU No 2016-02，超过12个月的租赁需确认使用权资产和租赁负债[159] 股票薪酬 - 公司股票薪酬计划包括限制性股票奖励、股票期权和员工股票购买计划，基于公允价值计量[160] - 股票期权公允价值使用Black-Scholes期权定价模型确定，并在授予日计算[160] - Black-Scholes模型假设包括：预期期限基于历史数据、波动率基于公司历史波动率、预期股息率为0%、无风险利率基于美国国债收益率[162] - 公司未宣布或支付股息，预计股息收益率为0%[162]