利润分配方案 - 公司拟以总股本333,590,839股为基数，每10股派发现金红利7.00元（含税）[3] - 公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增6股[3] - 每10股派息7元（含税），每10股转增6股[200] - 现金分红总额233,513,587.30元，占利润分配总额100%[200] - 可分配利润1,800,218,250.87元[200] - 资本公积金3,647,645,773.77元[200] - 分配预案股本基数333,590,839股[200] 收入和利润（同比） - 营业收入46.34亿元人民币，同比增长65.95%[15] - 归属于上市公司股东的净利润21.35亿元人民币，同比增长99.00%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19.39亿元人民币，同比增长88.26%[15] - 基本每股收益6.4155元/股，同比增长93.76%[15] - 稀释每股收益6.4137元/股，同比增长93.70%[15] - 公司实现营业收入4,633,570,865.70元，同比增长65.95%[84] - 归属于母公司股东的净利润2,134,834,604.14元，同比增长99.00%[84] - 公司2021年营业收入达46.34亿元人民币，同比增长65.95%[49] - 归属于母公司股东的净利润为21.35亿元人民币，同比增长99.00%[49] - 2021年营业收入达到46.34亿元，同比增长65.95%[102] 成本和费用（同比） - 研发投入30,425.33万元，较上年同期增长66.91%[85] - 射频模组原材料成本2.67亿元，同比增长427.48%[106] - 销售费用同比增长60.50%至4472.21万元人民币，主要因业务规模增长[112] - 管理费用同比增长65.93%至5273.92万元人民币，主要因人员薪酬及资产折旧增加[112] - 财务费用同比下降33.64%至1238.16万元人民币，主要因利息收入增加[112] - 研发费用同比增长66.91%至3.04亿元人民币，主要因公司加大研发投入[112] - 研发费用支出304,253,269.66元，同比增长66.91%[118] 各业务线表现 - 公司在射频开关和射频低噪声放大器领域具备较强竞争优势，天线开关和高性能低噪声放大器产品性能比肩国际领先技术水平[29] - 公司是全球射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的领先供应商[29] - 公司是国内率先推出接收端模组系列产品的厂商，已成为众多知名智能手机品牌主力供应商[29] - 公司专注于提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及模组产品[33] - 公司射频前端产品采用RF SOI、SiGe、RF CMOS、GaAs等多种材料及工艺[35][36][37][39] - 公司滤波器产品主要采用SAW、IPD等工艺，应用于智能手机等移动智能终端[38][39] - 公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一[34] - 公司积极布局射频滤波器生产制造，致力于实现射频前端产品线完整矩阵和研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链[29] - 射频模组产品包括DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNA BANK、L-PAMiF等类型[40] - 公司产品主要应用于移动智能终端、物联网及通讯系统[40][41][42][43] - 射频模组收入12.01亿元，同比增长332.68%，占营业收入25.91%[102] - 公司射频前端芯片及模组产品累计销售数量接近260亿颗[88] - 公司射频接收端模组产品出货量快速增长，带动2021年度营业收入实现突破[90] - 公司低噪声放大器产品出货量实现快速增长，同时毛利较去年同期有所提升[89] - 公司已成为本土领先的接收端模组产品供应商[90] - 公司L-PAMiF产品已锁定品牌客户即将实现大批量出货[91] - 满足WiFi 6标准的连接模组产品已实现客户端量产出货[93] - 蓝牙前端模组产品BT FEM处于客户端量产导入阶段[93] - 采用GaAs工艺的射频低噪声放大器和RF SOI工艺射频开关已在通信基站领域实现客户端小批量出货[95] - 公司通过募投项目"5G通信基站射频器件研发及产业化项目"布局通信基站产品[95] - 射频开关类产品已在客户端大规模量产出货[114] - 适用于5G NR频段的射频发射端模组产品已锁定品牌客户即将大批量出货[114] 各地区表现 - 境外收入35.72亿元，同比增长94.95%，占营业收入77.10%[102] - 经销商销售20.52亿元，同比增长119.33%，占营业收入44.30%[102] - 子公司卓胜香港2021年营业收入3,498,245,879.03元，同比增长88.01%[141][142] - 子公司卓胜香港2021年净利润1,384,607,339.44元[141] - 境外子公司卓胜香港资产规模2,202,968,554.62元，占净资产22.10%[124] 研发与技术 - 公司取得71项专利 含国内专利70项（发明专利52项）和国际专利1项 另拥有21项集成电路布图设计[74] - 公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺生产天线开关芯片的企业之一[74] - 研发人员数量从202人增长至457人，同比增长126%[77] - 公司共计取得71项专利，其中国内专利70项（发明专利52项）、国际专利1项（发明专利）及21项集成电路布图设计[85] - 2021年度共申请专利54项，其中发明专利21项，实用新型专利23项，集成电路布图设计10项[85] - 研发人员数量同比增长126.24%至457人，30岁以下人员增长134.71%[116] - 研发投入金额3.04亿元人民币占营业收入比例6.57%[117] - 研发人员数量457人，占员工总数68.52%[118] - 研发团队核心成员拥有多年射频器件设计开发及封装技术经验[77] 生产和供应链 - 公司采用Fabless经营模式并向Fab-Lite模式过渡[44][45] - 射频滤波器生产线处于在建状态，预计下一报告期实现垂直一体化经营[45] - 公司通过直销和经销模式推广产品并扩大客户群体[44] - 集成电路销售量82.46亿颗，同比增长26.88%[104] - 集成电路生产量114.32亿颗，同比增长66.96%[104] - 集成电路库存量111.97亿颗，同比增长133.41%[104] - 前五名客户销售额33.78亿元，占年度销售总额72.92%[108] - 前五名供应商合计采购金额为27.36亿元人民币，占年度采购总额比例76.40%[110] - 供应商一采购额12.76亿元人民币，占年度采购总额比例35.62%[110] - 与全球顶级晶圆制造商和芯片封测厂商形成紧密合作[79] - 通过自建产线巩固供应链管控能力，确保产能稳定供给[80] - 凭借大量订单规模优势增强议价能力，降低生产成本[82] - 客户均为国内外知名移动智能终端厂商，合作关系稳定[78] - 通过自购核心关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本[82] - 公司通过自建滤波器产线构建全产业链能力，保障产能自主可控[83] - 公司自有产线建设逐步释放产能以保障射频滤波器产品稳定供应[96] - 芯卓半导体产业化建设项目处于工艺设备调试阶段预计逐步实现射频滤波器产线达产[100] - 公司经营规模逐年递增保障大规模产品长期稳定交付需求[96] - 公司正在建设6寸滤波器晶圆生产线，预计2022年6月完工[48] - 预计2022年第二季度射频滤波器产品进入量产阶段[48] - 预计至2022年末晶圆产能达到1-1.3万片/月[48] 管理层讨论和指引 - 公司从轻资产经营模式向Fab-Lite经营模式转型，2022年是转型开局之年[144] - 公司持续推动芯卓半导体产业化建设项目，打造专属工艺技术能力和规模化量产能力[147] - 射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，受宏观经济波动影响[148] - 集成电路设计行业面临市场竞争加剧及利润空间缩小风险[148] - 公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可能导致物流时效性降低和成本上涨[149] - 5G商用渗透及国产替代情况若不及预期将影响公司产品出货和业绩增长[150] - 新型冠状病毒肺炎疫情导致供应和销售面临挑战及不确定性[150] - 公司采购主要原材料为晶圆，报告期内向主要供应商采购集中度较高[151] - 集成电路行业属技术密集型和人才密集型，存在人力资源不足及人才流失风险[151] - 公司业务规模快速增长，经营管理方式需适应收入、资产规模及员工数量扩张[152] - 毛利率存在下降风险因行业竞争加剧[154] - 核心技术泄密可能对公司造成重大不利影响[154] - 环保投入可能增加运营成本[154] - 公司存在汇兑损失风险，人民币大幅升值可能产生较大汇兑损失[156] - 应收账款回收风险随业务规模增长而增加[157] - 存货减值风险因产品线扩张而上升[158] - 折旧费用增加风险因在建工程转固导致[158] - 募投项目可能摊薄即期回报，影响每股收益和净资产收益率[160] 其他财务数据 - 经营活动产生的现金流量净额11.50亿元人民币，同比增长14.36%[15] - 加权平均净资产收益率33.72%，同比下降15.65个百分点[15] - 资产总额84.48亿元人民币，同比增长173.37%[15] - 归属于上市公司股东的净资产76.42亿元人民币，同比增长187.32%[15] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润6.08亿元人民币[17] - 非流动资产处置损失2021年为218.28元，2019年为-15,477.02元[20] - 政府补助收益2021年达2.116亿元，同比增长1,463%[20] - 理财产品收益2021年为1,054万元，同比增长203%[20] - 金融资产公允价值变动收益2021年为1,524万元，同比下降59%[20] - 其他营业外支出2021年为-645万元，同比增长108%[21] - 所得税影响额2021年为3,464万元，同比增长355%[21] - 非经常性损益合计2021年为1.963亿元，同比增长355%[21] - 经营活动现金流入小计5,120,045,384.11元，同比增长68.17%[120] - 经营活动现金流出小计3,970,280,916.33元，同比增长94.71%[120] - 投资活动现金流出小计6,705,486,992.57元，同比增长588.86%[120] - 货币资金占总资产比例下降16.16%至31.50%[123] - 在建工程占总资产比例上升8.67%至9.07%[123] - 其他非流动资产占总资产比例上升22.25%至24.02%[123] - 营业外收入200,050,596.41元，占利润总额8.28%[122] - 报告期投资额58.84亿元，上年同期9.38亿元，同比增长527.41%[128] - 半导体产业化建设项目本期投入26.64亿元，累计投入28.03亿元[128] - 公司使用闲置资金322亿元进行理财产品及金融资产投资[128] - 芯卓半导体产业化建设项目报告期投入26.64亿元，资金来源为自有及自筹资金[130] - 以公允价值计量的金融资产初始投资成本2.62亿元，期末金额2.86亿元[131] - 2019年公开发行募集资金总额8.29亿元，累计使用8.55亿元[133] - 2021年定向发行募集资金总额29.70亿元，累计使用24.54亿元[133] - 募集资金总体使用金额33.09亿元，尚未使用金额5.60亿元[133] - 射频滤波器芯片及模组研发项目承诺投资4.05亿元，实际投入4.21亿元[134] - 5G通信基站射频器件项目承诺投资8.03亿元，实际投入6.22亿元[134] - 射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目累计投入30,211.06万元，达到承诺投资额40,521.69万元的103.83%[137] - 射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目累计投入15,535.66万元，达到承诺投资额25,499.18万元的103.97%[137] - 射频开关和LNA技术升级及产业化项目累计投入2,526.76万元，达到承诺投资额16,864.87万元的100.12%[137] - 首次公开发行承诺投资项目累计投入48,273.48万元，累计收益85,470.08万元，实现收益362,735.02万元[137] - 高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目累计投入132,451.46万元，达到承诺投资额141,760.77万元的93.43%[137] - 5G通信基站射频器件研发及产业化项目累计投入62,192.33万元，达到承诺投资额80,286.67万元的77.46%[137] - 补充流动资金项目累计投入50,741.59万元，达到承诺投资额75,000万元的67.66%[137] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及发行费用共计136,376,603.53元[138] - 在建工程费用为76,641.10万元，占资产总额的9.07%[158] - 公司按高新技术企业15%的税率预提企业所得税[158] 行业与市场 - 中国集成电路产业规模2021年达10,458.3亿元，首次突破万亿[24] - 集成电路进口额2021年为27,934.8亿元，同比增长15.4%[24] - 集成电路出口额2021年为9,929.6亿元，同比增长23.4%[24] - 2020年全球前五大射频器件提供商占据射频前端市场份额85%，其中Skyworks 21%、Murata 17%、Qualcomm 16%、Qorvo 15%、Broadcom 15%[31] - 全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm等国外企业长期占据[31] - 2021年中国市场手机总体出货量累计3.51亿部同比增长13.9%[52] - 2021年中国市场5G手机出货量2.66亿部同比增长63.5%占整体手机出货量的75.9%[52] - 2020年全球智能手机出货量为12.81亿部2021年同比增长5.7%达13.55亿部[54] - 预计2021-2026年5G智能手机年均复合增长率为14%2023年市场份额突破50%2026年达64%[54] - 2019年移动终端射频前端市场为124亿美元预计2026年达217亿美元年均复合增长率8.3%[57] - 预计2026年发射端模组市场规模94.82亿美元接收端模组33.39亿美元[57] - 预计2026年分立滤波器市场规模30.03亿美元天线开关10.59亿美元[57] - 预计2026年分立传导开关市场规模9.06亿美元分立低噪声放大器4.99亿美元[57] - 2021-2026年RF SOI工艺在传导开关领域年均复合增长率预计达4%[58] - 2021-2026年RF SOI工艺在天线开关领域年均复合增长率预计达4%市场占有率维持92%以上[60] - 射频低噪声放大器市场中RF SOI和SiGe工艺合并市场占有率达86%以上[62] - RF SOI工艺年均复合增长率为9% RF CMOS工艺为5% 2021-2026年[62] - 无线连接射频前端市场2021年27亿美元 2026年预计达44亿美元 年均复合增长率10%[72] - 无线连接市场中射频功率放大器及相关模组规模预计14亿美元 射频低噪声放大器及相关模组5亿美元[72] - 射频滤波器市场TC-SAW TF-SAW BAW SMR和IPD技术年均复合增长率均为两位数[65] - 射频模组市场2021-2026年年均复合增长率为6%[69] - 蓝牙设备总出货量2025年预计达64亿台 年均复合增长率约11% 2021-2025年[73] - 蓝牙数据传输设备出货量2025年预计达14.6亿台[73] 公司治理与人员 - 公司已通过ISO 9001:2018质量体系认证[81] - 产品应用领域拓展至智能手机、通信基站、汽车电子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域[75] - 业务模式覆盖设计研发、晶圆制造及封装测试全产业链[75] - 公司通过海关AEO高级认证成为无锡首家获认证的集成电路设计企业[101] - 公司进一步扩大股权激励范围完成首次和预留部分股票授予[99] - 公司第二届董事会由8名董事组成，其中独立董事3名，含1名会计专业人士[162] - 公司监事会设监事3名，其中职工监事1名由职工代表大会选举产生[163] - 2021年第一次临时股东大会投资者参与比例为64.13%[167] - 2021年第二次临时股东大会投资者参与比例为60.63%[167] - 2020年度股东大会投资者参与比例为61.10%[167] - 2021年第三次临时股东大会投资者参与比例为58.60%[167] - 公司拥有独立完整的业务体系和自主经营能力，在资产、人员、财务、机构方面保持独立[165] - 公司高级管理人员未在实际控制人控制的其他企业担任除董事