财务表现 - 公司2019年计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的30%，部分补助与日常经营活动无关，不具有可持续性[12] - 2019年营业收入为11.43亿元，同比增长104.61%[43] - 归属于上市公司股东的净利润为814.43万元，同比下降60.02%[43] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5983.62万元，同比下降50.93%[43] - 经营活动产生的现金流量净额为3.88亿元，同比增长9.35%[43] - 基本每股收益为0.03元，同比下降62.5%[43] - 加权平均净资产收益率为1.13%，同比下降1.73个百分点[43] - 2019年末资产总额为26.93亿元，同比下降1.79%[43] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产为7.30亿元，同比下降0.07%[43] - 非经常性损益项目中，政府补助为8165.17万元[49] - 2019年第四季度营业收入为3.55亿元，归属于上市公司股东的净利润为-608.22万元[46] - 公司营业收入实现11.43亿元，同比增长104.61%，主要得益于宿迁子公司产能利用率保持高水平及创新营销策略[63] - 归属于上市公司股东的净利润814.43万元，同比下降60.02%，主要受LED芯片行业需求增速下滑及非经常损益金额同比下降52.23%影响[63] - 公司固定资产期末金额954,967,878.91元，比期初增加25.11%，主要因期初待安装设备在本期安装完成验收较多[68] - 应收账款期末账面余额400,935,611.01元，比期初增加73.40%，主要因宿迁产量释放导致营业收入增加[68] - 公司LED芯片及外延片业务收入为771,945,011.81元，毛利率为16.49%[90] - 公司2019年营业收入合计为1,143,205,479.89元，同比增长104.61%[95] - 公司境内营业收入为1,087,445,634.61元，占营业收入的95.12%[95] - 公司境外营业收入为55,759,845.28元，同比增长122.63%[95] - 公司LED芯片及外延片业务收入同比增长68.45%，毛利率同比增长8.41%[100] - 公司其他业务收入为371,260,468.08元，同比增长269.56%[95] - 公司芯片产能利用率为97.02%，在建产能为4,800,000片/年[89] - LED芯片销售量同比增长166.63%，达到11,902,230片，主要由于产品品质提升和市场开拓[101] - LED芯片生产量同比增长127.47%，达到11,613,171片，主要由于新增生产设备产能释放[101] - LED芯片及外延片销售收入为771,945,011.81元，销售毛利率为16.49%，同比增长8.41%[102] - 公司前五名客户合计销售金额为510,110,341.11元，占年度销售总额的44.62%[107] - 公司前五名供应商合计采购金额为641,650,574.64元，占年度采购总额的81.63%[107] - 销售费用同比增长49.15%，达到12,852,125.30元，主要由于聚灿宿迁产能释放导致销售增加[111] - 管理费用同比下降24.11%，为35,871,372.03元[111] - 财务费用同比下降45.40%，为26,749,895.83元，主要由于收到财政贴息冲减财务费用[111] - 公司2019年经营活动现金流入同比增长17.37%，达到1,459,006,720.89元[133] - 公司2019年经营活动现金流出同比增长20.56%，达到1,071,212,057.89元[133] - 公司2019年投资活动现金流入同比减少65.43%，主要由于上年公司土地被政府回购[136] - 公司2019年投资活动现金流出同比减少56.66%，主要由于本年购买机器设备减少[136] - 公司2019年筹资活动现金流出同比增加63.66%，主要由于偿还到期借款及利息[136] - 公司2019年应收账款占总资产比例增加6.46%，达到14.89%，主要由于聚灿宿迁产量释放，营业收入增加[137] - 公司2019年固定资产占总资产比例增加7.63%，达到35.47%[137] - 公司2019年在建工程占总资产比例减少12.50%，主要由于期初在安装设备在本期安装完成验收较多[137] - 公司2019年长期借款占总资产比例增加4.76%，达到16.66%，主要由于聚灿宿迁固定资产投资规模较大，融资需求较多[137] - 公司2019年投资额同比减少56.68%，达到551,494,251.38元[141] - 2019年公司以总股本259,910,000股为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.20元（含税），共计派发现金股利5,198,200.00元[177] - 2019年公司现金分红金额为5,198,200.00元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的63.83%[178] - 2018年公司现金分红金额为5,187,700.00元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的25.47%[178] - 2017年公司现金分红金额为15,439,800.00元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的14.03%[178] - 2019年公司母公司实现净利润7,696,024.48元，扣除法定公积金769,602.45元及2018年度股东现金分红5,187,700.00元，加上年初未分配利润288,453,078.20元，截至2019年12月31日公司可供股东分配的利润为290,191,800.23元[175] - 公司2019年利润分配预案以总股本259,910,000股为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.20元（含税），共计派发现金股利5,198,200.00元[175] - 公司2018年利润分配预案以总股本259,385,000股为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.20元（含税），共计派发现金股利5,187,700.00元[176] - 公司2017年利润分配预案以总股本257,330,000股为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.60元（含税），共计派发现金股利15,439,800.00元[175] 市场竞争与行业环境 - 公司所处的LED行业市场竞争态势严峻，芯片厂商马太效应凸显，需建立以规模化满足差异化需求的快速品质响应机制[6] - 公司LED芯片行业集中度进一步提升，前五大厂商（CR5）市场占比接近72%，前八大厂商（CR8）市场占比接近90%[64] - 公司面临市场竞争风险，计划加强研发和技术创新，提升产品性能和良率[154] 产品与技术 - 公司计划加强高压、倒装、背光及高光效产品市场开发力度，提升高端产品的营收占比[6] - 公司生产的高亮度LED背光用芯片产品适用于中小尺寸背光模组，最终应用于手机及电视等背光产品[57] - 公司针对照明应用领域推出正装、倒装及高压等多款芯片产品，最终应用于各类照明产品中[57] - 公司高压倒装芯片光效达到国内领先水平，可靠性尤为出众[83] - 公司拥有授权专利94项，其中32项为发明专利[72] - 聚灿光电拥有多项LED芯片相关发明专利，涵盖发光二极管基板、高显色指数COB集成封装LED、半导体工艺常温铝蚀刻制程等领域[115] - 公司持续研发LED芯片制备技术，包括LED芯片PN台阶制作、表面粗化、垂直结构等创新方法[115] - 聚灿光电在GaN基LED外延结构领域取得多项专利，涉及非对称超晶格层、抗静电性能提升等技术[117] - 公司开发了多种LED芯片封装结构，包括倒装LED芯片、无极性LED芯片、并联结构LED芯片等[117] - 聚灿光电在紫外GaN基LED外延结构、硅基氮化镓LED外延结构等前沿领域取得突破[117] - 公司拥有多项LED芯片相关实用新型专利，涵盖高出光效率蓝光LED芯片、均匀电流分布LED等[121] - 聚灿光电在LED芯片封装基板、表面粗化芯片、发光角度可调灯具等应用领域取得创新成果[121] - 公司开发了垂直结构LED芯片、气相沉淀设备用喷淋头孔径监测装置等实用新型专利[121] 研发与创新 - 公司面临技术更新风险，需加强研发投入及产学合作，提升产品市场占有率[7][9] - 公司研发投入大幅增加，重点关注新产品、新技术、新工艺的开发[70] - 公司2019年研发投入金额为45,651,025.91元，占营业收入的3.99%[132] - 公司2019年研发人员数量为358人，占员工总数的33.84%[132] - 公司2019年研发投入资本化金额为0元，资本化研发支出占研发投入的比例为0%[132] - 公司2018年研发投入金额为46,717,203.51元，占营业收入的8.36%[132] - 公司2017年研发投入金额为24,133,854.21元，占营业收入的3.89%[132] - 公司2019年研发人员数量较2018年增加87人，增长32.1%[132] - 公司2019年研发投入占营业收入比例较2018年下降4.37个百分点[132] - 公司2019年研发支出资本化率无显著变化[132] 生产与运营 - 公司建立了LED外延片和芯片产品一体化生产体系，拥有标准百级至万级的洁净生产厂房[72] - 公司全年产量居同行业单一生产基地产能前茅，宿迁生产基地占地面积277亩[77] - 公司通过用友-ERP系统实现采购、生产、销售、人力资源等环节的信息化管理[72] - 公司建立了完善的质量控制体系，从原材料供应商选择到产成品检测均严格控制产品质量[74] - 公司每月召开产、供、销协调会，根据客户需求预测及产品库存和产能情况制定生产计划[59] - 公司全年LED芯片产量达到1,161万片，较上年同期增长127.47%[81] - 高端产品（高光效、高压、背光、倒装产品）占比近60%[81] - 公司拥有量产MOCVD设备共14台/套，外延片综合良率达99.13%以上[88] 客户与市场 - 公司以直销模式销售产品，在珠三角地区设有办事处，客户资源稳固并呈逐年优化趋势[60] - 公司积累了大批优质、长期合作的海内外客户，客户资源稳固并呈逐年优化趋势[76] - 公司整体营收翻一番，涨势喜人[82] - 公司突破性实现营业收入与总产量双目标翻一番，技术创新高效卓越，核心客户均为上市公司或其子公司[64] 人才与组织 - 公司处于快速发展阶段，亟需大量专业高素质人才，计划加大培养和引进力度，完善激励方式[10] - 公司将加强人才培养，引进高端人才，创新绩效考核和薪酬激励机制[153] - 公司面临人才流失或短缺风险，计划加大培养和引进高水平人才的力度[159] 风险与挑战 - 公司面临财务融资风险，需科学选择融资产品，优化融资结构，提高资金使用效率[11] - 公司计划通过加强自身管理能力，提升经营业绩，减少政府补助对公司的影响[13] - 公司面临技术更新风险，计划加强研发投入，注重产学研合作[155][158] - 公司面临应收账款坏账风险，计划加大催收力度，调整客户结构[166] 股东与股权 - 公司实际控制人潘华荣承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的公司股份[182] - 公司实际控制人潘华荣承诺在锁定期满后24个月内减持股份不超过其首次公开发行前所持公司股份总数的50%[182] - 公司首次公开发行股票前持有的股份在锁定期满后24个月内减持不超过100%，减持价格不低于发行价[185] - 公司董事、监事、高级管理人员在任职期间每年转让的股份不超过其持有股份总数的25%[185] - 公司承诺不从事与聚灿光电及其子公司相同或构成实质竞争的业务，并确保控制的其他企业履行相同义务[187] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于每股净资产时将启动股价稳定措施[187] - 公司将在股价稳定方案公告后90天内通过集中竞价方式回购股份，回购金额不超过上一年度净利润的50%[189] - 公司控股股东将在90天内通过集中竞价方式增持股份，增持金额不超过上一年度分红总额[189] - 公司董事及高级管理人员将在90天内通过集中竞价方式增持股份，增持金额不超过上一年度工资薪酬总额[189] - 若控股股东未履行增持义务，公司将截留其现金分红直至履行义务[192] - 若董事及高级管理人员未履行增持义务，公司将截留其工资薪酬直至履行义务[192] - 公司股权激励计划的限制性股票限售期为12个月，解禁后分三期或两期解禁[192] 其他 - 公司报告期不存在控股股东及其关联方对上市公司的非经营性占用资金[197] - 公司未涉及盈利预测期间的资产或项目[195] - 公司未涉及“非标准审计报告”相关情况[198]