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赛微电子(300456) - 2019 Q4 - 年度财报
赛微电子赛微电子(SZ:300456)2020-04-26 16:00

财务数据关键指标变化:收入和利润 - 2019年营业收入为7.18亿元,同比增长0.77%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为1.21亿元,同比增长27.62%[18] - 基本每股收益为0.19元/股,同比增长5.56%[18] - 营业利润14,739.21万元,较上年增长16.83%[62] - 归属于上市公司股东的净利润12,068.83万元,较上年增长27.62%[62] - 公司2019年实现营业收入71,796.63万元,较上年增长0.77%[62] - 2019年营业收入717,966,331.76元同比增长0.77%[83] - 第四季度营业收入为2.17亿元,为全年最高季度[19] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为6995万元,占全年总额57.96%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6693万元,同比下降18.60%[18] - 非经常性损益项目2019年总额为5376.22万元,较2018年1234.30万元增长335.6%[22] - 非流动资产处置损益2019年为4339.47万元,较2018年68.97万元大幅增长6192.2%[22] - 计入当期损益的政府补助2019年为765.99万元,较2018年1398.06万元下降45.2%[22] - 金融资产公允价值变动及投资收益2019年为763.66万元,2018年该项目为零[22] - 其他营业外收支2019年为6.44万元,2018年为-34.11万元[22] - 所得税影响额2019年为466.62万元,较2018年193.02万元增长141.7%[22] - 少数股东权益影响额2019年为32.72万元,较2018年5.61万元增长483.2%[22] - 投资收益达5,710.69万元人民币占利润总额比例38.73%[121] - 信用资产减值损失3,080.11万元人民币占利润总额比例-20.89%[121] - 该股权出售为上市公司贡献净利润3,519.0万元占净利润总额比例为29.16%[141] - 该股权投资转让形成投资收益约3,900万元预计对公司本年度经营业绩产生约3,500万元积极影响[142] 财务数据关键指标变化:成本和费用 - 研发费用绝对金额逐年攀升且占营业收入比重持续提高[5] - 研发费用同比大幅增长103.47%至1.10亿元[100] - 财务费用同比改善192.32%,从1084.50万元支出转为1001.18万元收益[100] - 销售费用同比下降18.01%至2365.62万元,主要因代理费减少[99] - 研发投入大幅增长103.47%[62] - 2019年研发费用投入11048.47万元,占营业收入15.39%[69] - 研发投入金额为11048.47万元,占营业收入比例15.39%[101][105] - 研发投入金额较2018年增长103.5%,从5430.05万元增至11048.47万元[105] - 研发投入占营业收入比例较2018年增长7.77个百分点,从7.62%增至15.39%[105] - 2019年研发投入资本化率为0%,与2018年持平[105] - MEMS业务营业成本为3.046亿元人民币,同比增长25.45%[91] - MEMS晶圆制造销售金额同比增长16.88%至3.07亿元,营业成本同比增长22.57%至2.29亿元[92] - MEMS工艺开发销售金额同比大幅增长67.02%至2.28亿元,营业成本同比增长34.95%至7605.87万元[92] - MEMS晶圆制造直接材料成本8433.90万元,占营业成本比重36.90%[93] - MEMS工艺开发制造费用成本2858.57万元,同比大幅增长41.35%[93] 财务数据关键指标变化:现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为1.89亿元,同比增长573.95%[18] - 经营活动产生的现金流量净额2019年为5673.79万元,较2018年3629.55万元增长56.3%[20] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长573.95%至1.89亿元人民币[118] - 投资活动现金流入同比增长35,872.45%至1.54亿元人民币[118] - 筹资活动现金流入同比增长914.33%至16.08亿元人民币[118] - 筹资活动产生的现金流量净额同比增长612.20%至5.75亿元人民币[118] - 现金及现金等价物净增加额同比增长122.94%至1.39亿元人民币[118] - 资产总额为41.81亿元,同比增长27.14%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为28.20亿元,同比增长86.59%[18] - 加权平均净资产收益率为4.71%,同比下降1.83个百分点[18] - 股权资产增加1629.19万元,增长5.15%,主要因投资参股公司及损益影响[50] - 固定资产增加21314.43万元,增长98.60%,主要因北京8英寸MEMS代工线等建设项目投入[50] - 在建工程增加31850.63万元,增长72.32%,主要因北京MEMS代工线及瑞典产线扩产投入[50] - 货币资金增加17226.59万元,增长32.32%,主要因非公开发行股票募集资金及归还贷款[50] - 衍生金融资产增加351.49万元,增长100%,主要因远期外汇合约汇率锁定收益[50] - 其他应收款增加2315.81万元,增长383.61%,主要因转让参股子公司股权款项未收回[51] - 存货增加6548.10万元,增长36.84%,主要因扩大生产增加原材料采购[51] - 固定资产同比增长3.70个百分点至总资产占比10.27%[122] - 在建工程同比增长4.76个百分点至总资产占比18.15%[122] - 短期借款同比下降19.22%至1.747亿元,占总负债比例从23.40%降至4.18%[123] - 长期借款同比下降2.52%至7987.8万元,占总负债比例从4.43%降至1.91%[123] - 报告期投资额7.756亿元,同比大幅增长49.96%[125] - 瑞典Silex子公司资产规模7.32亿元,占净资产比重21.65%,运营收益良好[52] - 公司2019年末应收账款金额较大且占流动资产比例较高[184] MEMS业务表现 - 公司主营业务聚焦MEMS芯片工艺开发及晶圆制造[24] - 公司MEMS业务覆盖流量红外加速度压力惯性等多种传感器及微流体微超声微镜等器件[29] - 公司MEMS晶圆终端应用涵盖通讯生物医疗工业科学消费电子领域[29] - 公司MEMS业务在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五,在纯代工领域位居前二[36] - 公司拥有国际领先的TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等核心技术[40][41] - 公司正在瑞典扩充MEMS产能,并推进北京8英寸MEMS国际代工线建设项目[36] - 公司MEMS业务综合毛利率达到43.08%[42] - MEMS业务相关子公司净利率超过25%[42] - 瑞典6英寸产线年产能20,000片晶圆,生产良率73.34%[44] - 瑞典8英寸产线年产能43,000片晶圆,生产良率66.09%[44] - 北京8英寸MEMS产线一期产能预计1万片/月,2020年第三季度建成[48] - 瑞典MEMS产线升级扩产后预计提升产能20-30%,达到6000-7000片/月水平[49] - 公司参与超过400项MEMS工艺开发项目[43] - 8英寸晶圆器件产出数量约为6英寸晶圆的两倍[44] - 公司采用SmartBlock标准化工艺模块实现工艺标准化与定制化结合[42] - 北京MEMS产线基地厂房建设接近完工,洁净室已准备就绪[48] - MEMS业务实现收入53,514.19万元,较上年增长34.03%[63] - MEMS工艺开发业务收入22,806.95万元,大幅增长67.02%,毛利率高达66.65%[63] - MEMS晶圆制造收入30,707.24万元,增长16.88%,毛利率25.57%[63] - 公司源自亚洲的MEMS收入达5,120.75万元,增长54.86%,占比提升至9.57%[64] - MEMS行业收入535,141,890.54元占总收入74.54%同比增长34.03%[83] - MEMS晶圆制造收入307,072,372.35元同比增长16.88%[83] - MEMS工艺开发收入228,069,518.19元同比增长67.02%[83] - MEMS行业营业收入为5.351亿元人民币,同比增长34.03%,毛利率为43.08%[86] - MEMS晶圆制造产品营业收入为3.071亿元人民币,同比增长16.88%,毛利率为25.57%[86] - MEMS工艺开发产品营业收入为2.281亿元人民币,同比增长67.02%,毛利率为66.65%[86] - 境外北美MEMS晶圆制造收入231,032,862.89元[85] - MEMS业务应收账款余额59,192,130.14元[85] - MEMS业务积累400余项工艺开发项目,实现40余款产品量产[101] - 赛莱克斯国际通过运通电子持有瑞典Silex Microsystems AB 100%股权[9] - 瑞典子公司拥有两条6&8英寸MEMS代工产线面临疫情运营风险[2] - 公司在瑞典拥有两条6英寸和8英寸MEMS代工产线[178] - 公司计划2020年内实现北京MEMS产线试生产及正式运转[175] - 赛莱克斯MEMS产业基地一期产能洁净室已准备就绪[134] - 大部分MEMS生产设备已完成搬入并持续搬入剩余设备[134] - 公司正在进行生产设备的二次配管配线施工[134] - Silex在2017-2018年分别为全球第三、第四大MEMS代工企业[158] 导航业务表现 - 导航业务收入9073.43万元,同比下降34.19%[67] - 导航业务毛利率37.17%,同比下降5.85个百分点[67] - 惯性导航业务收入7932.81万元,同比下降28.76%[67] - 卫星导航业务收入1140.61万元,同比下降29.82%[67] - 导航行业收入90,734,270.38元同比下降34.19%[83] - 导航行业营业收入为9073.4万元人民币,同比下降34.19%,毛利率为37.17%[86] - 惯性导航产品销售量同比增长106.88%,生产量同比增长108.46%[89] - 卫星导航产品销售量同比增长262.59%,生产量同比增长180.53%[89] - 惯性导航系统通过测量加速度和角速度积分获得位置数据,不依赖外部信息[10] - 高精度惯性导航定义为导航定位精度1海里/小时以内[10] - 高精度卫星/组合导航技术定义为米级以内的导航定位精度[10] - RTK实时动态差分法可实现厘米级甚至毫米级GPS定位精度[10] - 导航业务需求源自国防装备航空航天测量勘测智能交通等工业及消费领域增长[31] - 导航行业正处于成长阶段产业规模快速增长覆盖国防航空航天等专业领域[35] 航空电子业务表现 - 航空电子业务收入7762.31万元,同比下降14.65%[68] - 航空电子业务毛利率59.92%,同比下降9.40个百分点[68] - 航空电子(不含航空惯导)产品销售量同比下降37.86%,生产量同比下降45.30%[89] - 航空电子业务需求随军用民用航空飞行器升级及电子系统依赖性提高而增长[31] GaN业务表现 - 公司GaN业务涵盖外延材料生长和器件设计两个环节[25] - 公司GaN业务已完成6-8英寸外延材料制造项目建设并具备研发生长条件[30] - 公司GaN业务处于与下游客户交互验证阶段并实现工程验证外延材料销售突破[30] - GaN业务实现工程验证外延材料销售45.06万元,销售60余片[65] - GaN产品于2019年10月投产,包括硅基氮化镓外延晶圆和碳化硅基外延晶圆[102] - 公司已成功研制全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆[36] - 公司GaN业务以IDM模式发展并完善全产业链布局[175] - GaN材料及器件具有高功率高频耐高温高压特性且应用前景广阔[30][32] - 第三代半导体材料禁带宽度大于等于2.3电子伏特[32] 各地区表现 - 境外营业收入占比从2017年的53.17%提升至2019年的70.00%[3] - 公司2019年境外营业收入占比从2018年的56.04%提升至70.00%[180] - 公司2017年境外营业收入占比为53.17%[180] - 境外北美收入338,268,380.52元同比增长36.64%占总收入47.11%[84] - 境外欧洲收入145,629,101.82元同比增长19.05%[84] - 境内华南地区收入18,668,905.02元同比增长205.07%[84] - 境外北美地区营业收入为3.383亿元人民币,毛利率为56.68%[86] - 境外欧洲地区营业收入为1.456亿元人民币,毛利率为52.65%[86] 管理层讨论和指引:行业趋势与机遇 - MEMS行业因物联网生态系统发展及终端设备应用拓展导致芯片工艺需求增长[29] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增长至2024年约180亿美元,复合年增长率超过8%[39] - 射频MEMS预计成为2024年最大细分市场达44亿美元,其次为MEMS惯性器件42亿美元[39] - 压力传感器市场预计2024年达20亿美元,麦克风市场达15亿美元[39] - 光学类MEMS市场预计2024年达8.72亿美元,喷墨头市场达11亿美元[39] - 辐射热测量计市场预计2024年达9.79亿美元[39] - 通讯和工业科学领域将成为MEMS最大应用领域,增长率最高[39] - 全球MEMS传感器市场预计从2018年480亿美元增长至2024年930亿美元,CAGR为18-24%[77] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增长至2024年约180亿美元,复合年增长率超过8%[161] - 射频MEMS预计成为2024年最大细分市场,产值达44亿美元[161] - MEMS惯性器件2024年预计产值42亿美元[161] - 压力传感器2024年预计产值20亿美元[161] - 麦克风市场2024年预计产值15亿美元[161] - 喷墨头2024年预计产值11亿美元[161] - 光学类MEMS2024年预计产值8.72亿美元[161] - 辐射热测量计2024年预计产值9.79亿美元[161] - 全球GaN功率器件市场规模预计2022年达到4.5亿美元,2019-2022年复合年增长率为91%[165][166] - GaN功率器件市场机会一半来自消费类电源应用,如手机快充和无线充电[165] - 全球GaN微波器件市场规模预计2023年达到13.2亿美元,2017-2023年复合年增长率为22.9%[165][166] - 全球卫星导航市场总产值预计2029年达到3244亿欧元,较2019年1507亿欧元翻一番[170] - GNSS终端全球用户持有量预计从2019年64亿台套增至2029年95亿台套,增长1.5倍[170] - 2019年GNSS接收机销量超过17亿台套,预计2029年达到28亿台套[170] - 中国2020年国防预算预计适度增加,2019年国防预算约为11899亿元人民币[169] - 美国2020年国防预算约为7380亿美元[169] - 军用飞机市场2021年预计为418亿美元,新增飞机航电市场价值约125.4亿美元(按30%计算)[172] - 未来20年中国预计需求2500架国产大型客机,航电系统及设备产值达1800亿元人民币[172] - 2018年中国集成电路进口额首次突破3000亿美元达3120.58亿美元同比增长19.8%[153] - 2018年中国集成电路进口量4176亿个同比增长10.8%[153] - 集成电路进口额占中国进口总额约14%[153] - 目标芯片自给率从27%提高至2020年40%和2025年50%[153] - 集成电路产业销售收入年均增速目标超过20%[153] 管理层讨论和指引:风险因素 - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等多币种结算面临汇率风险[3] - 瑞典子公司拥有两条6&8英寸MEMS代工产线面临疫情运营风险[2] - 新冠疫情对全球产业协作的影响使公司经营存在较大不确定性[2] - 募集资金投资项目存在因市场环境突变导致预期收益不达风险[5] - 特种电子业务境内出口依赖代理或总包买断模式,存在交货延迟、订单取消及应收账款回收延迟风险[185] - 代理出口模式可能导致存货及应收账款增多,造成资金占用压力[185] - 总包买断模式依赖贸易企业对外销售能力,存在应收账款回收风险[185] - 募集资金投资项目存在因行业环境突变导致无法达到预期收益的风险[188] - 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