境外收入占比变化 - 公司2019年境外营业收入占比提高至70.00%[3] - 公司2017年境外营业收入占比为53.17%[3] - 公司2018年境外营业收入占比为56.04%[3] 收入和利润（同比） - 2019年营业收入为7.18亿元，同比增长0.77%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为1.21亿元，同比增长27.62%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6692.61万元，同比下降18.60%[18] - 营业利润14,739.21万元，较上年增长16.83%[61] - 公司2019年实现营业收入71,796.63万元，较上年增长0.77%[61] - 归属于上市公司股东的净利润12,068.83万元，较上年增长27.62%[61] - 2019年营业收入总额为7.18亿元，同比增长0.77%[80] 季度收入和利润（环比） - 第四季度营业收入为2.167亿元，环比第一季度增长63.1%[19] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为6995万元，环比第一季度增长468.3%[19] - 第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2142.9万元[20] 成本和费用（同比） - 2019年研发费用投入11,048.47万元，占营业收入15.39%[68] - 2018年研发费用5,430.05万元，占营业收入7.62%[68] - 研发费用110,484,666.33元，同比增长103.47%[98] - 财务费用-10,011,767.38元，同比大幅下降192.32%[98] - 销售费用23,656,191.98元，同比下降18.01%[98] - 研发投入金额为1.104847亿元，占营业收入比例15.39%[101][103] - 2019年研发投入金额1.104847亿元，较2018年5430.048739万元增长103.4%[103] - 2019年研发投入占比15.39%，较2018年7.62%增长7.77个百分点[103] 各业务线表现 - 公司MEMS业务包含工艺开发和晶圆制造两大核心板块[24] - 公司GaN业务涵盖外延材料生长和器件设计两个环节[25] - 公司MEMS业务源自通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域需求不断增长[29] - 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业[29] - 公司GaN业务已完成6-8英寸外延材料制造项目一期建设并实现工程验证外延材料销售突破[30] - 公司导航业务需求源自国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等领域[31] - 公司航空电子业务需求源自军用及民用航空飞行器生产装配和升级改造[31] - 公司MEMS晶圆终端应用涵盖通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域[29] - 公司具备制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器的能力[29] - 公司GaN外延材料已与下游客户建立合作并处于交互验证阶段[30] - 公司拥有丰富的惯性、卫星、组合导航产品序列及应用经验[31] - 公司半导体及特种电子业务所属行业为计算机通信和其他电子设备制造业C39[31] - 公司MEMS代工业务自2012年起在全球营收排名持续前五，纯代工领域稳居前二[36][38] - 公司正在瑞典扩充MEMS产能，并推进北京8英寸MEMS国际代工线建设项目[36] - 公司成功研制全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆[36] - 公司掌握TSV、TGV、DRIE、晶圆键合等国际领先的MEMS核心工艺技术[40] - 公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发能力且产品链完整的民营企业[36] - 公司自主研制的多类航空电子产品已通过验证并批量装备于航空飞行器[37] - 公司采用"工艺开发+代工生产"的MEMS业务经营模式[46] - 公司MEMS业务综合毛利率达到43.08%[42] - MEMS业务相关子公司净利率超过25%[42] - 瑞典6英寸产线年产能20,000片晶圆，生产良率73.34%[44] - 瑞典8英寸产线年产能43,000片晶圆，生产良率66.09%[44] - 北京8英寸MEMS产线一期产能预计1万片/月，2020年第三季度建成[49] - 瑞典MEMS产线升级扩产后预计提升产能20-30%，达到6000-7000片/月水平[50] - 公司参与超过400项MEMS工艺开发项目[44] - 8英寸晶圆产出器件数量约为6英寸晶圆的两倍[45] - 北京MEMS产线厂房建设接近完工，洁净室已准备就绪[49] - 公司在北京建设8英寸MEMS产线以提供标准化规模产能[77] - MEMS业务拥有400余项工艺开发项目，实现40余款产品量产[101] - GaN业务已掌握6-8英寸外延材料生长工艺技术[101] - 导航业务掌握高精度惯性、卫星及组合导航技术[102] - 航空电子业务具备系统自主研发生产能力[102] - 技术人员占MEMS业务员工比例超过50%[113] - 博士及以上学历员工占比44.74%[113] - 硕士学历员工占比44.20%[113] 各业务线财务表现 - MEMS业务2019年实现收入53,514.19万元，较上年增长34.03%[62] - MEMS工艺开发业务收入22,806.95万元，较上年大幅增长67.02%[62] - MEMS工艺开发业务毛利率高达66.65%，较上年提升7.92个百分点[62] - 源自亚洲的MEMS收入达5,120.75万元，较上年增长54.86%，占比提升至9.57%[63] - 瑞典Silex在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元[63] - GaN外延材料实现销售突破，报告期内销售60余片，金额45.06万元[64] - 导航业务收入9,073.43万元，同比下滑34.19%[66] - 导航业务毛利率37.17%，同比下降5.85个百分点[66] - 惯性（含组合）导航业务收入7,932.81万元，同比下降28.76%[66] - 卫星导航业务收入1,140.61万元，同比下降29.82%[66] - 航空电子业务收入7,762.31万元，同比下降14.65%[67] - 航空电子业务毛利率59.92%，同比下降9.40个百分点[67] - MEMS行业收入5.35亿元，占营业收入比重74.54%，同比增长34.03%[80] - MEMS晶圆制造收入3.07亿元，占营业收入比重42.77%，同比增长16.88%[80] - MEMS工艺开发收入2.28亿元，占营业收入比重31.77%，同比增长67.02%[80] - 导航行业收入9073.43万元，同比下降34.19%[80] - MEMS行业营业收入5.35亿元同比增长34.03%毛利率43.08%提升3.89个百分点[84] - 导航行业营业收入9073万元同比下降34.19%毛利率37.17%减少5.85个百分点[84] - MEMS晶圆制造收入3.07亿元同比增长16.88%但毛利率25.57%下降3.46个百分点[84] - MEMS工艺开发收入2.28亿元大幅增长67.02%毛利率66.65%提升7.92个百分点[84] - 半导体行业整体收入5.36亿元同比增长34.14%毛利率43.10%[85] - MEMS晶圆制造2019年销售金额307,072,372.35元，同比增长16.88%[91] - MEMS工艺开发2019年销售金额228,069,518.19元，同比增长67.02%[91] - MEMS晶圆制造直接材料成本84,338,995.10元，占营业成本比重36.90%[92] - MEMS工艺开发制造费用28,585,657.16元，同比增长41.35%[93] - MEMS行业直接人工成本9511万元同比增长30.71%[90] - 导航行业直接材料成本5228万元同比下降29.72%[90] - 航空电子行业直接人工成本155万元同比下降74.76%[90] 各地区表现 - 境外北美地区收入3.38亿元，占营业收入比重47.11%，同比增长36.64%[81] - 境外欧洲地区收入1.46亿元，占营业收入比重20.28%，同比增长19.05%[81] - 境内华南地区收入1866.89万元，同比增长205.07%[81] - 公司业务涉及美元欧元瑞典克朗人民币等多种货币结算[3] 子公司和参股公司 - 公司全资子公司包括耐威时代、中测耐威、微芯科技、青州耐威和海南耐威[9] - 公司控股子公司包括迈普时空、耐威智能、赛莱克斯北京、赛莱克斯国际、西安耐威、天地导控、飞纳经纬、耐威思迈、镭航世纪、成都耐威、芯领航通、光谷耐威投资、聚能晶源和聚能创芯[9][10] - 赛莱克斯国际通过运通电子持有赛莱克斯100%股权[9] - 赛莱克斯国际为控股型公司无实际生产经营业务[9] - 运通电子为赛莱克斯国际100%持股的香港控股型公司无生产经营业务[9] - 赛莱克斯（Silex Microsystems AB）注册在瑞典从事MEMS产品工艺开发及代工生产业务[9] - 公司参股子公司包括船海智能、航天新世纪、光谷信息、中科昊芯和空间智能基金管理公司[9][10] - 公司参股合伙企业包括极芯传感、北斗产业基金和海丝民合半导体产业基金[9][10] - 国家集成电路基金为国家集成电路产业投资基金股份有限公司[10] - 全资子公司中测耐威持有北斗产业基金29.694%的LP份额[72] - 北斗产业基金截至2019年12月末持有9家企业股权[72] - 北斗产业基金投资苍穹数码持股3.81%[72] - 北斗产业基金退出光谷信息10.80%的股权[72] - 公司持有半导体产业基金2.55%的LP份额[72] - 半导体产业基金截至2019年12月末持有5家企业股权[72] - 青岛融通民和投资中心持股北京豪威科技13.52%[72] - 青岛融通民和投资中心持有韦尔股份62,187,073股普通股[72] - 全资子公司赛莱克斯国际偿还亦庄国投委托贷款7亿元本息[72] - 子公司耐威时代总资产9.19亿元，净资产4亿元，营业收入1.02亿元，营业利润-458.4万元，净利润-105.4万元[143] - 子公司Silex总资产7.32亿元，净资产4.99亿元，营业收入5.35亿元，营业利润1.91亿元，净利润1.5亿元[143] - 子公司镭航世纪总资产1.91亿元，净资产1.4亿元，营业收入7087.54万元，营业利润1739.94万元，净利润1467.98万元[143] - 参股公司光谷信息总资产4.53亿元，净资产3.06亿元，营业收入2.74亿元，营业利润5182.51万元，净利润4740.85万元[143] - 国家集成电路基金对赛莱克斯北京增资6亿元持股30%[146] - 国家集成电路基金参与公司非公开发行股票约10.28亿元[146] 知识产权与研发 - 公司拥有集成电路相关专利116项，软件著作权16项[105] - 公司注册集成电路商标14件，正在申请专利17项[104][105] - 公司拥有16项集成电路软件著作权，其中Silex拥有12项（75.0%）为原始取得[106] - 公司拥有27项集成电路专利，全部为原始取得，专利权人均为Silex[106][107] - 专利覆盖多个国家/地区，包括瑞典（10项，37.0%）、美国（7项，25.9%）、中国（1项，3.7%）等[106][107] - 软件著作权授权年份跨度从2003年至2015年，专利授权年份跨度从2004年至2015年[106][107] - 专利类型全部为发明专利，涉及微机电系统、传感器、晶圆制造等多个技术领域[106][107] - 软件著作权中Monitor Systems AB、Mentor、Minitab Inc各拥有1项（各占6.3%）为购买取得[106] - 专利有效期最早至2020年3月3日（电连接专利），最晚至2023年9月22日（用于空间光调制器的有粘接牺牲层键合专利）[106][107] - 专利注册地区还包括加拿大、香港、新加坡、英国、法国、德国等[106][107] - 压力传感器相关专利在美国注册3项（专利号6973835、7017420、7207227）[106][107] - 金属通孔技术在多个国家注册专利，包括瑞典、英国、法国、德国各1项[107] - 公司拥有多项发明专利，包括低阻抗晶圆穿孔、含通孔的硅片、微针等核心技术，覆盖美国、中国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区[28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61] - 低阻抗晶圆穿孔专利在多个国家注册，包括法国、英国、德国、瑞典、美国等，专利号分别为2165362、602008013287.0、08767260.6、8338957等[28][29][30][45] - 含通孔的硅片（衬底内的电连接）专利在日本、韩国、中国、芬兰、瑞士、荷兰、英国、德国等国家注册，专利号包括4944605、10-1123002、ZL200480013932.4、1609180、602004041776.9等[31][32][33][46][47] - 微针专利在美国、英国、法国、德国等国家注册，专利号包括1962679、602006028849.2、8308960、8637351等[34][35][38][56] - 镜面与通孔（硅通孔镜）相关专利在美国和中国注册，专利号包括8592981、8630033、8729713、ZL200980157697.0等[53][55][57][61] - 新型键合工艺专利在美国和日本注册，专利号包括8729685、5550076等[58][59] - 金属通孔相关专利在美国和瑞典注册，专利号包括8324103、1250323-1等[41][43] - 用于制作通路互连的方法专利在香港和美国注册，专利号包括1163935、8742588等[42][60] - 玻璃微流器件和场效应管专利在瑞典注册，专利号分别为1150429-7和1150356-2[37][36] - 无电极电镀金属硅通孔和玻璃通孔针等专利在瑞典注册，专利号包括1251089-7、1251236-4等[51][52] - 公司通过子公司Silex在全球（包括美国、瑞典、中国台湾、日本、英国、法国、德国、韩国、爱尔兰等地）持有大量发明专利，涉及MEMS器件、晶圆级键合、硅通孔、化学机械平坦化、压力传感器、微镜等核心技术领域[110][111] - 专利覆盖多个关键技术节点，包括锚定（专利号8866289，有效期至2022/4/21）、薄金属盖帽结构（专利号1351530-9，有效期至2020/12/31）、微封装（专利号I461348，有效期至2020/11/20）等[110] - 晶圆级键合的多重压力计专利（专利号1450135-7）在瑞典注册，有效期至2020/2/29[110] - 镜面与通孔（硅通孔镜）技术在日本（专利号5701772，有效期至2020/2/27）、韩国（专利号1659638，有效期至2020/9/26；专利号10-1710334，有效期至2020/2/21）等多地获得专利保护[110][111] - 金属通孔的化学机械平坦化处理技术在英法（专利号2901475，有效期至2020/9/30）、德国（专利号602013066310.6，有效期至2020/9/30）获得专利[110] - 场效应管技术在美国（专利号9249009，有效期至2023/8/2）、德法英（专利号602012013947.1/2700093，有效期至2020/4/30）等地布局[110] - 互补金属氧化物半导体硅通孔技术在美国获得专利（专利号9312217，有效期至2023/10/12）[110] - 低阻抗晶圆穿孔技术在中国台湾（专利号I463629，有效期至2020/11）、美国（专利号8871641，有效期至2022/4/28）、韩国（专利号10-1465709，有效期至2020/11/20）获得保护[110][111] - 无电极电镀金属硅通孔技术在美国获得两项专利（专利号9514985，有效期至2020/6/6；专利号9613863，有效期至2020/10/4）[111] - 压力传感器技术在德国（专利号60248754，有效期至2020/10/31）、英法