收入和利润（同比环比） - 2018年公司营业收入为27.32亿元人民币，同比增长3.87%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为2.44亿元人民币，同比下降51.43%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2932万元人民币，同比下降89.26%[21] - 基本每股收益为0.24元/股，同比下降60.00%[21] - 加权平均净资产收益率为4.75%，同比下降8.87个百分点[21] - 第一季度营业收入7.10亿元，第二季度增长至9.12亿元（环比增长28.5%）[22] - 第四季度营业收入大幅下降至3.97亿元（较第三季度7.13亿元下降44.4%）[22] - 归属于上市公司股东的净利润第四季度亏损2.54亿元，而前三季度均为盈利（第一季度1.43亿元，第二季度1.71亿元，第三季度1.84亿元）[22] - 扣除非经常性损益的净利润第四季度亏损2.47亿元，前三季度合计盈利2.77亿元（第一季度0.70亿元，第二季度1.22亿元，第三季度0.85亿元）[22] - 公司2018年实现营业收入273,158.81万元，同比增长3.87%[135] - 归属于上市公司净利润为24,386.03万元，同比下降51.43%[137] - 扣非净利润为2,932.02万元，同比下降89.26%[137] - 报告期实现营业收入27.32亿元，较上年同期增长3.87%[144] - 公司2018年营业收入为27.32亿元人民币，同比增长3.87%[161][164] 成本和费用（同比环比） - 销售费用同比增长59.16%至3487.19万元人民币，主要因销售规模扩大及市场拓展[181] - 管理费用同比增长31.44%至2.338亿元人民币，主要因员工加薪、子公司运营及并购费用增加[181] - 财务费用同比增长58.89%至1.456亿元人民币，主要因汇率波动导致汇兑损失增加[181] - 研发费用同比增长18.92%至1.036亿元人民币[181] - 美元汇率变动对公司造成约5,400万元损失[137] 各业务线表现 - 公司LED芯片业务保持全球领先地位，Mini显示屏芯片率先实现批量出货[37] - 子公司美新半导体年销量约2亿颗传感器，在加速度和磁传感器领域处于世界领先水平[37] - MEMS传感器业务采用自主生产与外包代工相结合模式，销售预测周期为6-12个月[38] - 衬底片生产量较上年同期增长33.25%[43] - 芯片生产量较上年同期增长34.45%[43] - 高光效产品销量增幅200%以上[43] - 公司蓝宝石衬底片产销规模居行业领导地位[47] - 公司芯片市场份额位居全球前三[50] - 公司已完成对美新半导体的重组并正式切入MEMS传感器领域[52] - 美新半导体为中国大陆少数采用标准CMOS工艺实现MEMS大规模量产的公司之一[52] - 公司为全球领先LED芯片供应商及显示屏芯片市场领先供应商[47] - 公司Mini RGB LED芯片已实现稳定批量出货且为市场少数能大规模量产出货的厂家之一[48] - 公司LED芯片业务毛利率为28.96%，同比下降4.26个百分点[135] - 高端LED芯片产品（高光效照明/倒装/背光）出货量平均增长50%以上[140] - 美新半导体传感器年销量约2亿颗，为全球MEMS传感器主流供应商之一[144] - 蓝宝石衬底片生产成本大幅降低，4英寸衬底片保持国内市场第一供应商地位[7][148] - RGB Mini-LED芯片、车灯倒装LED芯片等研发项目已完成并实现批量量产[147] - 美新半导体新一代地磁传感器采用晶圆级封装，尺寸为0.8mm×0.8mm×0.4mm，已通过主要手机厂家验证[151] - 公司参加第二十三届广州国际照明展览会，展出Mini LED、Micro LED等前沿产品[154] - LED芯片销售收入为19.42亿元人民币，同比下降12.03%，占总收入71.10%[161] - LED衬底片销售收入为4.69亿元人民币，同比增长16.19%，占总收入17.16%[161] - MEMS传感器业务首次贡献收入1.95亿元人民币，占总收入7.14%[161] 各地区表现 - 外销收入较上年同期增长162.81%[43] - 中国境内销售收入为22.34亿元人民币，占总收入81.77%，同比下降8.47%[161] - 中国境外销售收入为4.98亿元人民币，占总收入18.23%，同比大幅增长162.81%[161] - 中国境外业务毛利率为43.70%，高于境内的25.68%[164] 管理层讨论和指引 - 公司2018年利润分配方案为每10股派发现金红利0.45元[6] - 2018年政府补助金额达4.19亿元，占非经常性损益主要部分[27] - 非经常性损益总额为2.15亿元，其中非流动资产处置损失880万元[27] - 前十大LED芯片厂商市占率达85%，同比提升2个百分点[138][139] - 公司完成对美新半导体的收购并完成1.87亿元配套融资用于新产品研发[6] - 公司与木林森签订的15亿元战略协议已执行14.25亿元[170] - 前五名客户合计销售额为10.135亿元人民币，占年度销售总额的37.11%[176] - 第一名客户销售额为3.649亿元人民币，占年度销售总额的13.36%[176] - 前五名供应商合计采购额为7.266亿元人民币，占年度采购总额的46.72%[180] - 第一名供应商采购额为3.252亿元人民币，占年度采购总额的20.91%[180] 研发和技术创新 - 公司拥有已授权专利445项，其中发明专利366项，另有474项审核中[64] - 美新半导体新一代地磁传感器投入量产并通过手机厂家验证[64] - 公司拥有已授权专利445项，其中发明专利366项（占比82.2%）[75] - 实用新型专利78项（占比17.5%），外观设计专利1项[75] - 另有474项专利正在审核过程中[75] - 专利保护期均为20年，涵盖LED芯片制造、外延生长等核心技术领域[75] - 公司拥有至少66项发明专利，涵盖氮化镓基发光二极管、外延片及芯片制造等核心技术领域[77][80] - 公司2018年新增授权发明专利数量为41项，涵盖外延片、芯片及制备方法等核心技术领域[83][86] - 公司拥有20项发明专利，专利保护期均为20年，涵盖GaN基发光二极管外延片、芯片及制备方法等核心技术[94] - 公司拥有19项实用新型专利，专利保护期均为10年，涵盖高压发光二极管芯片、透明导电层、半导体探测器等应用领域[97] - 公司2018年年度报告披露了上述知识产权情况，显示其持续的技术创新和专利布局[96][99] - 公司拥有20项发明专利，包括美国、韩国和台湾专利，涵盖发光二极管制造和材料技术[103][106] - 公司持有10项实用新型专利，专注于发光二极管芯片、外延片和电极设计[100][103] - 公司拥有多项发光二极管相关专利，包括高亮度氮化物发光器件制造方法（KR101552671）[109]、具有优异亮度和ESD保护特性的氮化物半导体发光器件（KR101473819）[109]及单芯片半导体发光器件（KR101565122）[109] - 公司专利组合涵盖LED制造核心技术，如电流分散效应优异的发光器件及其制造方法（KR101493321）[109]和氮化物半导体发光器件制造方法（KR101482526）[109] - 公司开发了电子存储扩散层氮化物半导体发光器件（KR101497082）[109]和混合结构发光二极管（KR101435512）[109]等特殊结构器件 - 公司在中国拥有20项蓝宝石晶体生长相关专利，包括晶面定向检测粘接台（201210147978.1）[112]和晶棒轴线定位装置（201420299150.2）[112] - 公司拥有从2008年至2016年申请的共计44项发明专利，专利保护期均为20年[115][118] - 专利技术覆盖传感器（如三轴热对流加速度传感器、Z轴电容式加速度计、单芯片三轴AMR传感器）、封装（如圆片级芯片尺寸封装、晶圆级封装）及测试方法等多个核心技术领域[115][118] - 多项专利涉及MEMS技术，包括MEMS传感器、MEMS晶圆切割方法、释放MEMS悬桥结构的刻蚀方法等[115][118] - 研发总支出为1.84亿元，占营业收入比例为6.73%，其中研究阶段支出1.04亿元（占营收3.79%），开发阶段支出8027.82万元（占营收2.94%）[146] - 公司拥有已授权专利445项，其中发明专利366项，另有474项专利正在审核中[146] - 公司研发总支出为1.839亿元人民币，占营业收入的6.73%，其中研究阶段支出占3.79%[188] - 研发人员数量从326人增至613人，2018年占比8.7%[190] - 研发投入金额从9323万元增至1.84亿元，同比增长42.74%[190][194] - 研发投入占营业收入比例从5.89%提升至6.73%[190] - 资本化研发支出占研发投入比例达43.65%，较上年提升11.29个百分点[190] 资产和产能 - 2018年末资产总额为128.99亿元人民币，同比增长30.26%[21] - 2018年末归属于上市公司股东的净资产为59.09亿元人民币，同比增长50.56%[21] - 无形资产较期初增加32.99%，主要因完成MEMSIC Inc.并购[57] - 在建工程较期初增加45.46%，主要因推进浙江及张家港子公司建设投资[57] - 存货较期初增加122.23%，因规模扩大及部分芯片质量问题影响销售[57] - 商誉较期初增加444.23%，主要因并购MEMSIC Inc.产生[57] - 境外资产MEMSIC Inc.规模63,064.72万元，占净资产比重10.67%[58] - MEMSIC Inc. 2018年收益5,051.35万元，无重大减值风险[58] - 公司无形资产期末净额为752.3751百万元人民币[68] - 公司拥有11宗土地使用权，总面积达669,141.71平方米[68] - 其中8宗土地（约占总数的72.7%）处于已抵押状态[68] - 最大单宗土地位于张家港市，面积112,015.20平方米，已抵押[68] - 玉溪市红塔区三宗土地总面积167,689.20平方米，均处于已抵押状态[68] - 公司拥有MOCVD设备263台（折算为2寸54片机），全部采用4寸片生产工艺[133] - 外延片综合良率从2016年98.5%提升至2018年99%[133] - 6寸蓝宝石晶体材料利用率>77%，综合良率>85%[133] - 公司2018年末总资产余额为128.99亿元，较上年同期增长30.26%[144] - 存货规模增至15.23亿元，占总资产比例上升4.89个百分点[200] - 固定资产占比下降8.09个百分点至39.23%[200] - LED芯片库存量同比激增194.62%至802.27万片，主要因产品质量问题影响销售[168] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为6.91亿元人民币，同比增长34.52%[21] - 经营活动现金流量净额第三季度达4.31亿元，为全年最高，第四季度转为负值-19.58万元[22] - 经营活动现金流量净额6.91亿元，同比增长34.52%[196] - 投资活动现金流入增长488.84%至2.12亿元，主因收购子公司现金余额[196][197] 其他重要事项 - 公司注册地址和办公地址均为武汉市东湖开发区滨湖路8号[15] - 2018年前三季度营收63.93亿元，2017年全年营收83.9亿元[55] - 2018年台湾晶电营收203.27亿台币，同比下降19.88%[55] - 公司拥有31项注册商标，覆盖第1、4、7、9、11、14、28等多个类别[68][71] - 营业外支出1.67亿元占利润总额59.7%，主因客户索赔损失[199] - 政府补助5070万元计入营业外收入，占利润总额18.11%[199]