财务业绩：收入和利润（同比环比） - 营业收入同比增长8.25%至6.94亿元[26] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长30.44%至2.74亿元[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长187.88%至4681.59万元[26] - 公司实现营业收入69,388.58万元较去年增长8.25%[87] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润27,433.56万元同比增长30.44%[87] - 公司扣除非经常性损益后净利润为4,681.59万元同比增长187.88%[87] - 第四季度营业收入最高达2.07亿元[29] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润最高达1.51亿元[29] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 研发费用同比大幅增长51.37%至8,027.46万元，占营业收入比例11.57%[115][116] - 销售费用同比下降27.13%至3,013万元，主要因运输费计入营业成本[115] - 财务费用同比暴涨36,103.79%至725万元，主要因短期借款利息支出增加[115] - 电子化学材料原材料成本同比增长20.20%至1.32亿元，占营业成本比重83.52%[105] - 涂料业务原材料成本同比下降6.18%至2.36亿元，占营业成本比重87.42%[105] 业务表现：半导体行业 - 公司半导体行业营业收入同比增长19.92%至3.27亿元人民币[98] - 公司晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品销售增长60%以上[87] - 晶圆超纯化学材料产品销售规模同比增长超过60%[88] - 晶圆超纯化学品销售首次突破1亿元人民币[88] - 公司被国内集成电路生产线认定为Baseline的数量已超30条[69][80][87] 业务表现：电子化学材料 - 电子化学材料产品营业收入同比增长30.90%至2.78亿元人民币[98] - 电子化学材料销售量同比增长24.29%至6,596吨[103] - 电子化学材料库存量同比增长39.29%至468吨[103] 业务表现：涂料行业 - 涂料行业营业收入同比下降0.38%至3.67亿元人民币[98] - 化学材料配套设备营业收入同比下降27.48%至3,827.46万元人民币[98] 业务表现：地区销售 - 外销收入同比增长132.30%至963.38万元人民币[98] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额同比增长377.27%至1.80亿元[26] - 经营活动现金流量净额同比激增377.27%至1.80亿元[121] - 投资活动产生的现金流量净额为-4.78亿元，同比减少50.83亿元[125] - 投资活动现金流量净额大幅下降1,682.78%至-4.78亿元[121] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.69亿元，同比增加2.04亿元[125] - 归属于上市公司股东的净利润为2.74亿元，经营活动现金净流量为1.80亿元，差异0.95亿元[126] 资产和投资变化 - 资产总额同比增长227.10%至60.90亿元[26] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长214.80%至47.30亿元[26] - 公司长期股权投资比上年末增加135.21%[71] - 公司其他权益工具投资比上年末增加671.59%[71] - 公司其他非流动金融资产比上年末增加1,003.09%[74] - 公司其他非流动资产比上年末增加315.76%[74] - 公司其他应收款比上年末增加151.97%[74] - 其他权益工具投资年末余额为40.39亿元，占总资产比例66.31%，同比增加38.20个百分点[132] - 其他非流动金融资产为6.18亿元，占总资产比例10.14%，同比增加7.13个百分点[132] - 递延所得税负债为5.65亿元，占总资产比例9.27%，同比增加9.14个百分点[134] - 交易性金融资产期末余额为6.28亿元，本期公允价值变动收益2.62亿元[136] - 其他权益工具投资期末余额为40.39亿元，计入权益的累计公允价值变动350.62亿元[136] 非经常性损益和公允价值变动 - 政府补助金额为1725.66万元[32] - 交易性金融资产等公允价值变动收益为2.62亿元[35] - 公允价值变动损益为2.62亿元，占利润总额比例79.41%[128] - 其他金融资产公允价值变动损失335.31万元[141] 研发与人员 - 研发人员数量增至161人，占比26.35%，较2019年增加29人[120] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售总额1.26亿元，占年度销售总额比例18.19%[111] - 前五名供应商采购总额2.03亿元，占年度采购总额比例39.79%[111][114] 投资与募集资金 - 公司定向发行股份募集资金7.92亿元人民币[92] - 报告期投资额为8,020.67万元，同比增长32.57%[140] - 以公允价值计量的金融资产期末金额为6600万元人民币，其中基金投资1000万元，其他投资5600万元[141] - 股权置换涉及资产总额40.39亿元人民币，其中初始投资成本4.82亿元，累计公允价值变动35.06亿元[144] - 自筹资金投资新增4.02亿元人民币，包括3620.67万元和400万元两笔投资[144] - 自筹资金投资新增3亿元，期末公允价值达5.62亿元人民币[144] - 2016年非公开发行募集资金总额2.92亿元人民币，实际募集资金净额2.92亿元[145] - 募集资金累计使用2.41亿元，其中本期使用4037.69万元[145] - 募集资金用途变更比例65.77%，变更金额1.92亿元[145] - 300mm硅片项目投资进度100%，累计投入1亿元，累计收益亏损869.28万元[148] - 193nm光刻胶项目投资进度68.27%，累计投入1.09亿元，本期收益亏损2586.74万元[148] - 300mm大硅片项目原规划建设投入68亿元人民币[154] - 国家集成电路产业基金和上海国盛集团共同出资设立上海硅产业投资有限公司投资3.085亿元人民币认购上海新昇增发的2.8亿元股份[154] - 上海新昇总股本由5亿增加至7.8亿元后硅产业持股比例为62.82%[154] - 公司收购上海皓芯持有的上海新昇2,500万股后持股比例变为27.56%[154] - 原300mm大硅片项目剩余未使用募集资金及到期定存利息余额为19,780.15万元[154] - 变更1.6亿元募集资金用途用于193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目[154] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目累计投入募集资金10,923.97万元投资进度达68.27%[157] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目本报告期实现效益-2,586.74万元[157] - 两个募集资金专户尚未使用资金合计50,760,321.34元累计产生利息收入4,335,189.81元[155] 子公司业绩 - 全资子公司江苏考普乐实现营业收入367,022,368.32元净利润26,778,134.53元[162] - 新阳广东营业收入为2306.75万元[169] - 上海特划营业收入为849.07万元，净利润为253.70万元[169] - 新阳硅密营业收入为2617.50万元，公司持股14.74%[169] 行业与市场环境 - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元 其中设计业3778.4亿元增长23.3% 制造业2560.1亿元增长19.1% 封装测试业2509.5亿元增长6.8%[54] - 2020年中国进口集成电路5435亿块增长22.1% 进口金额3500亿美元增长14.6%[54] - 2020年全球晶圆制造材料市场规模349亿美元增长6.5% 占半导体材料整体规模63%[57] - 中国半导体材料市场2020年增长12%至97.6亿美元 创历史新高[59] - 晶圆制造材料中工艺化学品材料占比约6%[61] - 2020年中国涂料年产量2459.1万吨 较2015年1717.6万吨增长0.43倍[65] - 涂料行业"十四五"期间总产值年均增长4% 2025年预计达3700亿元[65] - 涂料产量年均增长4% 2025年预计达3000万吨 环保涂料品种占比70%[65] - 2020年中国集成电路进口量5435亿个同比增长22.1%[170] - 2020年中国集成电路进口金额3500.36亿美元同比增长14.6%[170] - 国家集成电路产业基金一期募集1387.2亿元[172] - 国家集成电路产业基金二期募集2041.5亿元[172] - 中国集成电路材料自给率约10-15%[172] - 全球将新建38座300mm晶圆厂，月产能增加180万片达700万片以上[173] 技术与产品 - 公司半导体制造业务涉及晶圆制造或前道工艺包括显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀和研磨等方法[10] - 晶圆级封装（WLP）技术可在整片晶圆上进行封装和测试后再切割相比传统封装至少减少20%芯片体积[10] - 国家02科技重大专项为极大规模集成电路制造装备及成套工艺属于国家16个科技重大专项之一[10] - 电子电镀技术包括半导体引线脚无铅纯锡电镀和晶圆微细沟槽微孔的镀铜填充等系列技术[10] - 电子清洗技术在半导体制造和封装过程中为关键工序涉及光刻胶剥离和清洗等工艺[10] - 公司光刻胶产品已取得优异线外测试数据[177] - 公司在芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、I线、KrF、ArF干法光刻胶、ArF浸没式光刻胶及配套材料领域获得突破[184] - 公司致力于为晶圆级封装湿法制程提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案[184] - 公司技术和产品可应用于线路板PCB制造业、平板LCD制造业、光电LED制造业等泛半导体产业[185] - 公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利及非专利技术核心配方[194] 生产与销售模式 - 公司采用以销定产生产模式 根据订单情况和备货策略编制月度生产计划[49] - 公司采用直销销售模式 市场人员直接与客户进行商务洽谈并签订销售合同[50] 风险与挑战 - 电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点[188] - 新产品需通过芯片制造企业严格的评估和认证才能成为合格供应商[189] - 半导体产业具有技术周期性发展和市场周期性波动的特点[190] - 公司生产过程中存在少量"三废"排放，环保治理成本将不断增加[191] - 生产过程中使用的酸碱和有机溶剂如操作不当可能引发安全事故[191][193] - 固定资产大幅增加导致折旧成本上升，研发投入较大可能影响盈利能力[195] 公司基本信息与股东回报 - 公司2020年度利润分配预案为以313,381,402股为基数向全体股东每10股派发现金红利2元（含税）[3] - 公司股票代码为300236[21] - 公司注册地址和办公地址均为上海市松江区思贤路3600号[21] - 公司外文名称为Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.[21] - 公司电子信箱为info@sinyang.com.cn[21][22] - 公司董事会秘书李昊联系电话021-57850066[22] - 公司证券事务代表张培培联系电话021-57850066[22] - 公司传真号码021-57850620[22] - 公司年度报告备置于深圳证券交易所[23] - 公司选定《上海证券报》为信息披露媒体[23] - 公司年度报告同时登载于中国证监会指定网站http://www.cninfo.com.cn[23]