财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2019年营业收入为6.41亿元，同比增长14.54%[28] - 公司营业收入为64,098.57万元，同比增长14.54%[84] - 2019年公司营业收入总额为6.41亿元，同比增长14.54%[99] - 归属于上市公司股东的净利润为2.10亿元，同比增长3,059.82%[28] - 归属于上市公司股东的净利润为21,031.90万元，同比大幅上升3059.82%[84] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,327万元，同比下降3,983.36%[28] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-7,924万元，显著低于其他季度[29] - 加权平均净资产收益率为15.33%，同比上升14.82个百分点[28] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 化学材料原材料成本1.10亿元，占营业成本比重84.49%，同比增长12.02%[105] - 涂料原材料成本2.52亿元，占营业成本比重92.91%，同比增长26.97%[108] - 管理费用为72,475,175.39元，同比上升56.10%[114] - 研发投入总额为53,032,208.68元，占营业收入比例8.27%[114][115][118] - 固定资产大幅增加导致折旧成本上升[196] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为3,762万元，同比下降42.74%[28] - 经营活动产生的现金流量净额为37,621,282.95元，同比下降42.74%[119][121] - 投资活动产生的现金流量净额为30,203,435.66元，同比上升159.29%[119][121] - 筹资活动产生的现金流量净额为65,424,614.55元，同比上升323.84%[119][121] - 现金及现金等价物净增加额为133,326,384.82元，同比上升1,062.87%[119] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 2019年末资产总额为18.62亿元，同比增长21.45%[28] - 报告期末预付款项比上年末增加61.25%，主要因购买进口原材料预付增加[69] - 报告期末一年内到期的非流动资产比上年末减少100.00%，因计提坏账准备2825975.43元[69] - 报告期末其他流动资产比上年末增加211.80%，主要因各子公司增值税进项留抵税额增加[69] - 报告期末商誉比上年末减少100.00%，因对2013年资产重组形成的商誉计提减值准备[69] - 报告期末其他非流动资产比上年末减少76.64%，主要因预付购入设备款减少[69] - 货币资金期末余额2.65亿元，占总资产比例14.23%，较年初下降2.70个百分点[126] - 长期股权投资期末余额2405.04万元，较年初减少2.12亿元，降幅14.08%[126] - 其他权益工具投资大幅增加至5.23亿元，占总资产28.11%，增幅27.89个百分点[126] - 短期借款增加2914.62万元至7411.62万元，增幅1.05个百分点[126] - 交易性金融资产增加2800万元至6600万元[128] - 受限资产总额1.33亿元，其中货币资金3012.67万元作为抵押[130] 各条业务线表现：半导体业务 - 公司业务涵盖半导体制造前道晶圆电镀及清洗关键技术领域[14] - 公司电子电镀技术包括晶圆微细沟槽镀铜填充等半导体核心工艺[14] - 公司电子清洗技术应用于半导体制造光刻胶剥离等关键工序[14] - 公司参与国家02科技重大专项极大规模集成电路制造装备项目[14] - 半导体业务营业收入为27,270.54万元，同比增长5.49%[85] - 半导体行业收入2.73亿元，占比42.54%，同比增长5.49%[99] - 研发投入占半导体业务营收比例平均为15%[74] - 公司被国内集成电路生产线认定为Baseline的数量为24条[75][84][89] - 公司是国内唯一能够满足芯片90-28纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业[73][89] - 公司开发ArF干法、KrF含厚膜及I线高端光刻胶产品[178] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目本报告期实现效益-1,150.07万元，累计实现效益-1,350.06万元[138] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目尚处于研发阶段导致未达预期收益[155] 各条业务线表现：涂料业务 - 公司通过子公司江苏考普乐开展新材料业务[12] - 涂料业务营业收入为36,820.03万元，同比增长22.31%[85] - 涂料行业收入3.68亿元，占比57.46%，同比增长22.31%[99] - 氟碳涂料中F-C键键能为485KJ/mol，是所有化学键中最高，赋予超长耐候性和耐化学腐蚀性[15] - 粉末涂料为100%固体成分新型环保涂料，具有无溶剂污染、100%成膜和能耗低的特点[19] - 重防腐涂料适用于苛刻腐蚀环境，保护期长于常规防腐涂料，用于海上设施、桥梁、石化管道等[19] - 子公司考普乐推进氟碳粉末涂料量产化技术开发[179] 各条业务线表现：其他材料业务 - 晶圆超纯化学材料营业收入为7,294.94万元，同比增长82.09%[85] - 传统封装化学材料营业收入为13,113.45万元，同比下降17.34%[85] - 化学材料销量5,307吨，同比增长8.09%[103] - 涂料销量9,816吨，同比增长18.46%[103] - 化学材料配套设备收入5,277.51万元，同比增长24.33%[99] - 外销收入414.71万元，同比增长66.78%[99] 技术产品与研发 - 晶圆级封装（WLP）技术使封装后体积等同IC裸晶原尺寸，相比传统封装减少至少20%体积[15] - 晶圆湿制程是先进封装和高端芯片制造的关键制程，涉及显影、电镀、清洗等工艺[15] - 凸块（Bumping）技术可显著增加I/O数量，是FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道[15] - 微电子机械系统（MEMS）技术应用于微米/纳米级传感器件制造，涵盖导航、光学、声控和医疗领域[15] - 硅通孔技术（TSV）实现芯片三维堆叠，使外形尺寸最小化并大幅改善芯片性能[15] - 先进封装技术（如3D TSV、Bumping、MEMS）具有投资低、见效快的优势[15] - 大硅片指直径大于200mm（8英寸）的硅片，是制作集成电路的重要材料[19] - 研发投入年均复合增长率为22%[74] - 研发投入占半导体业务比重为15.35%[115] - 公司承担国家02专项项目包括65-45nm芯片铜互连电镀液及添加剂研发[175] - 公司芯片铜互连电镀液等产品列入国家科技重大专项并获持续财政支持[172] 投资与资产交易 - 公司持有的26.06%上海新昇股权置换为硅产业集团139653500股股票，交易对价48231.18万元[69] - 非货币性资产交换损益为3.08亿元，主要来自上海新昇股权置换交易[37] - 公司出售上海新昇半导体26.06%股权获得交易价格48,231.18万元[159] - 出售上海新昇股权贡献投资收益使公司2019年合并净利润同比增长117.72%[159] - 上海新昇股权置换产生投资收益26,183.30万元，对公司净利润影响重大[169] - 公司持有硅产业集团7.51%股权，该公司已于2020年4月20日在科创板上市[169] - 对硅产业集团股权投资5.10亿元[133] - 报告期投资额6050万元，较上年同期1.45亿元下降58.13%[131] - 投资收益为304,146,076.23元，占利润总额比例115.60%[123] - 公司计提商誉减值准备7427.88万元，占资产减值总额28.23%[125] 子公司与关联方表现 - 全资子公司考普乐实现营业收入368,280,338.50元，净利润27,985,306.88元[162][168] - 全资子公司新阳广东营业收入13,973,001.71元，净利润亏损5,158,902.46元[162][168] - 全资子公司芯刻微营业收入0元，净利润亏损3,835,009.48元[162][168] - 控股子公司上海特划营业收入4,870,350.18元，净利润亏损1,099,633.92元[165][168] - 控股子公司新阳海斯营业收入2,748,863.72元，净利润337,632.30元[162][169] - 参股公司新阳硅密营业收入10,348,320.37元，净利润亏损11,529,706.69元[165][169] - 公司关联方包括中芯国际等半导体产业链企业[12] - 公司合并范围新增上海特划技术有限公司和江苏考普乐粉末新材料科技有限公司[109] 募集资金使用与变更 - 募集资金总额2.92亿元，已累计使用2.01亿元，未使用资金9113.72万元[137] - 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目投资进度100%，累计投入金额10,000万元[138] - 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目投资进度43.04%，累计投入金额6,886.28万元[138] - 永久补充流动资金项目投资进度100%，累计投入金额3,210.38万元[138] - 募集资金承诺投资总额29,210.38万元，实际累计投入20,096.66万元[142] - 募集资金变更用途16,000万元用于193nm(ArF)干法光刻胶项目[153] - 变更后募集资金专户尚未使用余额合计94,249,553.24元（含利息收入3,112,333.16元）[145] - 公司持有上海新昇股份比例降至27.56%，丧失控制权导致募集资金用途变更[150] - 募集资金用途变更程序经董事会、监事会及股东大会审议通过[152] 行业与市场环境 - 2019年全球半导体行业销售额为4123.07亿美元，同比下降12.05%[60] - 2019年全球半导体材料行业市场规模为521.4亿美元，同比下降1.12%[60] - 2019年全球油漆涂料市场销售额为1728亿美元，亚太地区市场份额达57%[62] - 2019年中国涂料行业产量达2438.8万吨，主营业务收入达3132.32亿元[65] - 全球集成电路产业向中国大陆转移，中国成为最具影响力市场之一[173] - 中国大陆2017-2020年新建晶圆厂26座，占全球新建晶圆厂总数62座的42%[174] - 人工智能/5G等新兴产业崛起推动半导体材料需求增长[173] - 国家集成电路产业基金一期募集资金1387.2亿元，二期规模达2041.5亿元[172][174] - 国内集成电路产业基金带动地方基金规模超过3000亿元[174] 管理层讨论和指引 - 公司布局从大硅片到先进封装材料的半导体全产业链[181] - 新产品开发面临设备工艺参数缺陷和员工素质差异导致产品品质波动及规模化生产风险[187] - 芯片制造企业要求新材料供应商通过严格评估认证存在市场推广风险[190] - 半导体产业技术周期性发展和市场波动可能导致业务放缓及业绩波动[191] - 环保政策趋严及客户要求提高导致环保治理成本不断增加[192] - 生产使用酸碱和有机溶剂存在操作不当引发安全事故风险[192] - 研发投入较大若产品不达预期可能导致盈利能力下降[196] - 投资项目受市场环境变化等影响存在无法实现预期收益风险[197] - 新型冠状病毒疫情全球扩散可能导致需求萎缩和经济动荡[198] 其他重要内容 - 公司拟以290648916股为基数向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税）[5] - 公司2019年度利润分配方案不涉及送红股及资本公积金转增股本[5] - 公司持有上海新昇半导体科技有限公司股权[12] - 公司财务报告经众华会计师事务所审计[14] - 计入当期损益的政府补助为974万元，较2018年1,898万元显著减少[34] - 公司研发支出对应的非经常性损益项目为-669万元，主要来自国家专项研发项目[37] - 前五名客户合计销售额为101,827,985.56元，占年度销售总额的15.89%[110] - 前五名供应商合计采购额为181,724,085.76元，占年度采购总额的45.04%[111][114]