收入和利润（同比环比） - 营业总收入为2.77亿元人民币，同比增长10.27%[43] - 归属于上市公司股东的净利润为2.77亿元人民币，同比增长1,575.68%[43] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为1,401万元人民币，同比增长159.82%[43] - 基本每股收益为1.44元人民币，同比增长1,587.60%[43] - 加权平均净资产收益率为20.08%，同比增长21.53个百分点[43] - 公司实现营业收入27715.26万元，较上年同期增长10.27%[74] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润27686.62万元，比上年同期大幅上升1575.68%[74] - 营业收入为277,152,560.26元，同比增长10.27%[87] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为189,571,417.59元，同比增长16.91%[87] - 管理费用为22,606,865.91元，同比增长31.11%，主要因人力资源成本上升及固废处置增加[87] - 财务费用为62,030.87元，同比增长103.59%，主要因银行贷款增加导致利息支出上升[87] - 所得税费用为51,349,082.02元，同比增长1,831.63%，主要因处置上海新昇股权产生投资收益导致应交企业所得税增加[87] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为479.72万元人民币，同比下降75.47%[43] - 经营活动产生的现金流量净额为4,797,179.71元，同比下降75.47%，主要因项目资金减少及薪酬福利支付增加[87] 资产和投资变化 - 总资产为18.36亿元人民币，同比增长19.77%[43] - 归属于上市公司股东的净资产为15.22亿元人民币，同比增长19.37%[43] - 货币资金为236,591,718.34元，占总资产比例12.88%，同比下降6.34%[93] - 长期股权投资为24,869,503.09元，占总资产比例1.35%，同比下降14.80%，主要因处置上海新昇股权[96] - 其他权益工具投资为518,426,490.47元，占总资产比例28.23%，主要来自上海新昇股权处置及投资硅产业集团[96] - 金融工具准则调整导致可供出售金融资产重分类 其他权益工具投资3353074.97元和交易性金融资产38000000元[100] - 受限资产总额97703667.28元 包括货币资金20499937.6元 固定资产44914439.06元 无形资产18280871.91元和应收票据14008418.71元[101] - 报告期投资额55500000元 同比下降18.38%[102] - 新设江苏考普乐粉末材料公司投资6500000元 持股比例65%[104] - 以公允价值计量的金融资产期末总额585426490.47元 其中博砚电子投资56000000元[106][109] - 厦门盛芯产业基金投资10000000元[106] - 长江存储投资5000000元[109] - 硅产业集团投资510073415.5元[109] 业务线表现 - 公司传统封装化学品实现营业收入5718.47万元，较上年同期下降20.63%[75] - 公司晶圆超纯化学品营业收入达到2768.37万元，较上年同期增长57.52%[75] - 子公司考普乐营业收入16357.85万元，与2018年同期相比增长35.03%[75] - 子公司考普乐净利润实现1106.45万元，与上年同期相比增长13.64%[75] - 子公司新阳海斯营业收入140.41万元净利润19.67万元[139] - 子公司新阳广东营业收入621.86万元净利润亏损127.94万元[139] - 子公司芯刻微光刻胶项目处于实验室研发阶段净利润亏损215.53万元[135][139] - 子公司上海特划营业收入176.83万元因固定资产投入增加净利润亏损74.21万元[135][139] - 参股公司新阳硅密营业收入123.74万元净利润亏损762.57万元[135][139] - 山东乐达氟碳铝材涂装项目形成规模产能报告期内营业收入146.36万元[138] - 考普乐粉末子公司实现批量销售并开始盈利[138] 技术产品与研发 - 公司产品氟碳粉末涂料为100%固体成份新型环保涂料，具有无溶剂污染和100%成膜特性[29] - 氟碳涂料中F-C键键能为485KJ/mol，在所有化学键中位列第一[29] - 晶圆级封装（WLP）技术可使封装后体积等同IC裸晶原尺寸，相比传统封装至少减少20%体积[26] - 电子清洗是半导体制造关键工序，集成电路集成度越高所需清洗工序越多[26] - 先进封装技术包括3DTSV、Bumping和MEMS等晶圆级封装技术[29] - 半导体制造通过电镀、研磨等方法在硅片上制作电路，产品为晶圆或芯片[26] - 电子电镀包含半导体引线脚无铅纯锡电镀和晶圆微细沟槽镀铜填充等技术[26] - TSV技术实现芯片三维方向堆叠，使堆叠密度最大且外形尺寸最小[29] - 粉末涂料分为热塑性和热固性两大类，热固性粉末涂料通过化学交联固化成膜[29] - 公司铜互连电镀液和刻蚀清洗液已成为全国22条芯片生产线的基准材料[54] - 公司研发投入近10年累计2.54亿元，年均复合增长率22%，占营业收入比例平均为15%[65] - 公司产品满足芯片90-28纳米全制程所有技术节点的工艺要求[54] - 公司技术团队95%以上为本科学历，20%以上为硕士学历，30%人员拥有10年以上行业经验[65] - 公司为国内120多个半导体封装企业和20多个芯片制造企业提供产品服务[66] - 公司是国内唯一能满足90-28纳米铜制程全部技术节点要求的本土企业[64] - 公司新增用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KRF）研发立项[54] - 公司按照晶圆制造要求建立质量管控体系，曾在全球供应商评选中多次获得第一[67] - 公司产品已成为国内22条晶圆制造生产线的基准材料供应商[74][79] - 公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率保持全国第一[79] - 公司重点布局芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液等晶圆制程超纯化学品[79] - 公司开发集成电路制造用ArF、KrF、I线高端光刻胶产品[148] - 全资子公司考普乐推进氟碳粉末涂料量产化技术开发[149] 政府项目与资助 - 国家02科技重大专项包含16个国家科技重大专项，聚焦极大规模集成电路制造装备及成套工艺[26] - 公司三次承担国家科技重大专项02专项项目并获得体制创新奖[59] - 国家集成电路产业目标2020年行业销售收入年均增速不低于20%自给率达40%[142] - 国家集成电路产业投资基金第一期募集资金1387.2亿元[146] - 国家集成电路产业投资基金第二期募集资金规模达到2000亿元以上[146] - 大基金带动地方设立产业基金超过3000亿元[146] - 公司累计获得政府研发资金资助近1亿元[147] - 公司先后三次承担国家科技重大专项02专项项目[147] 非经常性损益与投资收益 - 非货币性资产交换损益为3.08亿元人民币，主要来自出售上海新昇26.06%股权交易[50] - 计入当期损益的政府补助为528.11万元人民币[50] - 公司通过股权置换获得硅产业集团139,653,500股股份，价值48,231.18万元[58] - 公司通过股权置换及公允价值计量投资增加净利润26183.30万元[74] - 投资收益为305,019,306.26元，占利润总额比例92.98%，主要来自上海新昇股权处置[92] - 出售上海新昇26.06%股权产生投资收益使公司2019年上半年合并后净利润同比大幅上升89.47%[131] 募集资金使用 - 募集资金总额292103800元 累计投入150000000元[110] - 募集资金变更用途32103800元 变更比例10.99%[110] - 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目投入募集资金29,210.38万元，其中10,000万元已置换预先投入的自有资金，实现投资进度100%[116][120] - 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目计划投入16,000万元，实际累计投入5,000万元，投资进度仅31.25%[116][120] - 公司使用3,210.38万元募集资金永久补充流动资金，进度达100%[116] - 截至2019年6月30日，尚未使用的募集资金余额为120,310,986.41元，含利息收入2,207,916.50元[119] - 公司变更原300mm硅片项目16,000万元募集资金用途至193nm(ArF)干法光刻胶项目[120] - 193nm(ArF)干法光刻胶研发项目本报告期实现效益为-215.53万元[116][120] - 公司持有上海新昇半导体股权比例降至7.8%，不再是第一大股东并丧失控制权[120] - 募集资金投资项目合计产生亏损1,284.8万元[116] - 公司于2018年完成募集资金用途变更，将原硅片项目剩余资金转入新专项账户[120] 商誉与减值 - 公司2018年对商誉计提减值准备5,960.00万元，占商誉总值13,387.88万元的44.52%[17] - 2013年收购考普乐形成商誉资产133.8788百万元[161] - 2018年底计提商誉减值准备59.6百万元，占商誉总值44.52%[163] 利润分配方案 - 公司以总股本扣除回购股份后的192,095,144股为基数进行利润分配[18] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），并以资本公积金每10股转增5股[17] - 若员工持股计划完成过户，权益分配方案的股本基数将调整为总股本193,765,944股[18] - 利润分配方案每10股派息0.5元（含税）[167] - 利润分配方案每10股转增5股[167] - 现金分红总额（含其他方式）34,045,253.3元[167] - 可分配利润383,904,163.30元[167] - 总股本193,765,944股扣除回购专户持股1,670,800股后基数192,095,144股[170] 员工持股与股份回购 - 第二期员工持股计划以每股41.816元均价购入1,913,071股占总股本0.9873%[189] - 第三期员工持股计划资金上限4000万元回购1,670,800股占总股本0.86%[193] - 股份回购最高价24.990元/股最低价22.650元/股总金额39,986,206.90元[193] - 回购股份平均成本为23.9324元/股含交易费用[193] - 第二期员工持股计划锁定期12个月于2017年11月22日解除[189] - 第二期员工持股计划存续期延长24个月至2020年9月20日[192] - 第三期员工持股计划账户于2019年6月29日完成开立[194] 公司治理与会议 - 2019年第一次临时股东大会投资者参与比例49.48%[166] - 2019年第二次临时股东大会投资者参与比例51.97%[166] - 2018年度股东大会投资者参与比例50.74%[166] - 半年度审计费用为36万元由众华会计师事务所执行[183] - 公司报告期无重大诉讼及媒体质疑事项[187] - 公司报告期不存在关联交易及重大担保情况[194][199] - 报告期内公司未进行委托理财、衍生品投资及委托贷款业务[124][125][126] 风险因素 - 公司产品研发具有投入大、周期长、风险高等特点[152] - 公司面临半导体行业周期性波动风险[154] - 公司投资规模加大导致固定资产折旧成本上升[159]