收入和利润（同比环比） - 营业收入105.24亿元，同比增长38.44%[14] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长76.80%[14] - 公司2019年实现营业总收入105.24亿元，同比增长38.44%[40] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长76.80%[40] - 第四季度营业收入28.66亿元，为全年最高单季收入[18] - 加权平均净资产收益率29.11%，同比提升8.73个百分点[14] - 息税折旧摊销前利润同比增长58.15%至194,258.61万元[164] 成本和费用（同比环比） - 电子电路营业成本同比增长33.09%至75.00亿元，其中直接材料增长42.77%至45.14亿元，占比60.18%[54] - 销售费用同比增长38.80%至2.18亿元，主要因佣金及运输费用增加[59] - 管理费用同比增长53.98%至5.01亿元，主要因薪酬及股权激励费用增加[59] - 研发投入5.37亿元，同比增长54.77%，占营业总收入5.10%[45] - 研发投入同比增长54.77%至5.37亿元，占营业收入比例5.10%[60][61] 各条业务线表现 - 印制电路板业务收入77.26亿元，同比增长43.63%，占营业总收入73.41%[41] - 印制电路板业务毛利率27.98%，同比提升4.94个百分点[41] - 封装基板业务收入11.64亿元，同比增长22.94%，占营业总收入11.06%[42] - 封装基板业务毛利率26.25%[42] - 电子装联业务主营业务收入12.11亿元，同比增长30.68%，占营业总收入11.51%[43] - 电子装联业务毛利率19.51%，同比提升1.19个百分点[43] - 印制电路板收入77.26亿元，同比增长43.63%，占营业总收入73.41%[50] - 封装基板收入11.64亿元，同比增长22.94%，占营业总收入11.06%[50] - 电子电路行业毛利率26.73%，同比提升3.40个百分点[51] - 印制电路板毛利率27.98%，同比提升4.94个百分点[51] 各地区表现 - 境内销售收入73.66亿元，同比增长59.36%，占营业总收入69.99%[50] - 公司在美国销售收入占比不超过5%[90] - 公司出口销售占主营业务收入比例较低[94] - 出口销售利润总额占比较低[94] 管理层讨论和指引 - 公司2020年PCB业务将聚焦5G通信领域，并重点开发数据中心和汽车电子市场[88] - 公司封装基板业务将大力开拓存储类封装基板市场，重点推进无锡基板工厂产能爬坡[88] - 公司电子装联业务将重点拓展通信、医疗、汽车及航空航天领域优质项目[88] - 南通数通二期工厂预计2020年一季度末投产[21] - 公司已迈入全球印制电路板行业前十厂商行列[21] 现金流和投融资活动 - 经营活动产生的现金流量净额12.63亿元，同比增长43.65%[14] - 经营活动现金流量净额同比增长43.65%至12.63亿元[63] - 投资活动现金流量净流出同比扩大48.63%至19.97亿元，主要因产能扩张项目支出增加[63] - 筹资活动现金流量净额同比改善408.99%至15.16亿元，主要因可转债发行及银行借款增加[63] - 公司公开发行可转换公司债券15.20亿元用于数通二期工厂项目建设[48] - 可转债发行总额15.20亿元，票面利率首年0.3%[147][148] - 2019年发行可转债募集资金15.04亿元，尚未使用金额10.64亿元[74][75] 资产和负债结构 - 总资产122.19亿元，同比增长43.33%[15] - 归属于上市公司股东的净资产50.01亿元，同比增长34.34%[15] - 货币资金大幅增加至14.44亿元，占总资产比例从年初7.62%升至11.81%，主要因发行可转债募集资金[65] - 应收账款金额为20.92亿元，占总资产比例17.12%，较年初下降1.35个百分点[65] - 存货金额为15.04亿元，占总资产比例12.31%，较年初下降3.25个百分点[65] - 固定资产金额为43.10亿元，占总资产比例35.27%，较年初下降5.37个百分点[66] - 在建工程大幅增加至11.47亿元，占总资产比例从年初3.86%升至9.39%[66] - 长期借款金额为9.45亿元，占总资产比例7.73%，较年初下降4.48个百分点[66] - 流动比率同比提升7.24%至127.92%[164] - 资产负债率同比上升2.75%至59.07%[164] - 速动比率同比增长13.40%至95.72%[164] 研发和技术能力 - 公司已获授权专利455项，其中发明专利357项，国际PCT专利22项[36] - 公司背板样品最高层数达120层，批量生产层数达68层[36] - 研发人员数量同比增长21.27%至1551人，占比13.61%[61] 子公司和投资表现 - 南通深南全年实现营收12.40亿元，同比增长399.82%[41] - 无锡深南电路有限公司总资产322.08亿元，净资产110.45亿元，营业收入243.04亿元，营业利润18.8亿元，净利润16.43亿元[83] - 南通深南电路有限公司总资产159.46亿元，净资产62.09亿元，营业收入124.04亿元，营业利润16.36亿元，净利润13.11亿元[83] - 无锡天芯互联科技有限公司总资产1.39亿元，净资产6487.57万元，营业收入1.38亿元，营业利润244.46万元，净利润294.91万元[83][84] - 欧博腾有限公司总资产5079.24万元，净资产2322.11万元，营业收入2.32亿元，营业利润405万元，净利润334.14万元[85] - Glaretec GmbH总资产1063.3万元，净资产440.79万元，营业收入1280.12万元，营业利润168.99万元，净利润154.83万元[85] - SHENNAN CIRCUITS USA INC总资产967.46万元，净资产540.55万元，营业收入2200.48万元，营业利润160.75万元，净利润131.71万元[85] - 报告期投资额22.81亿元，较上年同期10.97亿元增长107.90%[70] - 半导体载板制造项目累计投入9.34亿元，项目进度达92.01%[71] - 数通电路板项目二期投入4.25亿元，项目进度34.11%[71] - 半导体高端高密IC载板产品制造项目投资总额54,831.16万元，累计投入56,221.16万元，投资进度102.54%[77] - 数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目累计投入45,286.11万元，投资进度100.64%，实现效益13,107.35万元[77] - 公开发行股票补充流动资金项目累计投入26,998.74万元，投资进度100.25%[77] - 公开发行可转换公司债券补充流动资金项目投入44,037.6万元，投资进度100%[77] - 数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）投资总额106,400万元，当前投资进度0%[77] - 报告期内半导体IC载板项目处于投产爬坡期，尚未产生收益[77] 股东和股权结构 - 公司总股本从280,000,000股增至339,360,000股，增幅21.2%[142] - 发行新股2,800,000股，占总股本0.83%[142] - 公积金转股56,560,000股，占总股本16.67%[142] - 有限售条件股份占比从70.65%微增至70.91%[142] - 国有法人持股234,334,764股，占比69.05%[142] - 限售股份期末总数240,639,116股[146] - 中航国际控股限售股234,334,764股，2020年12月13日解禁[145] - 中航国际控股股份有限公司持股69.05%为234,334,764股[151] - 香港中央结算有限公司持股2.69%为9,115,378股[151][153] - GIC PRIVATE LIMITED持股1.44%为4,903,078股[151][153] - 全国社保基金四零六组合持股1.01%为3,438,828股[151][153] - 中欧新蓝筹灵活配置混合型证券投资基金持股0.57%为1,944,658股[151][153] - 工银瑞信互联网加股票型证券投资基金持股0.46%为1,547,561股[151][153] - 国泰估值优势混合型证券投资基金持股0.45%为1,513,607股[151][153] - 国泰金龙行业精选证券投资基金持股0.35%为1,188,303股[151][153] - 博时中证央企创新驱动ETF持股0.31%为1,067,972股[151][153] - 中欧新趋势股票型证券投资基金持股0.31%为1,038,319股[151][153] 分红和利润分配 - 公司2019年度利润分配预案为以总股本339,360,000股为基数每10股派发现金红利11.50元（含税）并以资本公积金每10股转增4股[3] - 2019年度现金分红总额为3.90264亿元，占归属母公司股东净利润比例为31.66%[101][102] - 2018年度现金分红总额为2.121亿元，占归属母公司股东净利润比例为30.42%[99][101][103] - 2017年度现金分红总额为1.428亿元，占归属母公司股东净利润比例为31.87%[100][103] - 2019年度拟实施每10股派发现金红利11.50元（含税）[101][104] - 2019年度拟实施资本公积金转增股本每10股转增4股[101][104] - 2018年度实际实施每10股派发现金红利7.50元（含税）[99][101] - 2018年度实际实施资本公积金转增股本每10股转增2股[99][101] - 2017年度实际实施每10股派发现金红利5.10元（含税）[100] - 分红方案以总股本339,360,000股为基数实施[101][104] - 公司近三年现金分红比例均保持在30%-32%区间[102][103] 风险因素 - 公司存在大规模扩产后产能爬坡风险及原物料价格波动风险[3] - 主要原材料受铜黄金石油等大宗商品价格影响[93] - 汇率波动直接影响进口原材料成本和出口产品售价[94] - 公司存在大规模扩产后产能爬坡风险[92] 行业和市场环境 - 公司硅麦克风微机电系统封装基板全球市场占有率超过30%[26] - 2019年全球PCB产业产值同比下滑1.7%[28] - Prismark预测2019-2024年全球PCB产值年复合增长率4.3%[28] - 2020年PCB产业产值预测增长2.0%[28] - 2019年中国PCB市场同比增长0.7%[30] - 2019-2024年中国PCB市场复合增长率预测达4.9%[30] - 2019年欧洲PCB产值同比下降9.7%[31] - 2019年日本PCB产值同比下降2.8%[31] - 2019年亚洲(除中日)PCB产值同比下降4.8%[31] - 中国PCB产值占全球超过50%，2019-2024年中国PCB复合增长率预计为4.9%[86] - 全球PCB超过50%在中国制造[90] - PCB行业上市公司超过20家[91] 公司治理和承诺 - 中国航空工业集团有限公司及中航国际控股股份有限公司承诺自深南电路股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[106] - 中航国际控股股份有限公司承诺锁定期满后两年内减持价格不低于深南电路首次公开发行价且累计减持数量不超过公司股本总数10%[106] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺任职期间每年转让股份不超过所持深南电路股份总数25%[106] - 中航国际控股股份有限公司承诺单次用于增持股份资金不低于其自深南电路上市后累计获得现金分红金额10%[107] - 中航国际控股股份有限公司承诺单一会计年度用于稳定股价的增持资金合计不超过深南电路上一年度经审计归母净利润40%[107] - 深南电路股份有限公司承诺在股价触发条件时启动稳定股价措施包括公司回购股份、控股股东增持及董事、高级管理人员增持[107] - 公司董事及高级管理人员承诺单次用于增持公司股份资金不低于上年度自公司领取税后薪酬30%[107] - 公司董事及高级管理人员承诺单一会计年度内用于增持公司股份资金不超过上年度自公司领取税后薪酬60%[107] - 中国航空工业集团有限公司承诺不越权干预深南电路经营管理活动且不侵占公司利益[107] - 中航国际控股承诺不干预深南电路经营管理且不侵占公司利益[108] - 由镭等9名高管承诺约束职务消费并推动薪酬制度与填补回报措施挂钩[108] - 杨之诚等7名高管承诺不动用公司资产从事无关投资消费活动[108] - 中国航空工业集团承诺避免与深南电路产生同业竞争业务[108] - 中航国际控股承诺若业务重合将优先由深南电路收购相关资产股权[109] - 由镭等15名高管及亲属承诺不从事与公司存在竞争关系的业务活动[109] - 中航国际控股承诺持有5%以上股份期间持续避免同业竞争[109] - 所有填补被摊薄即期回报承诺自2017年11月20日起长期履行中[108][109] - 中国航空工业集团确认同业竞争承诺为可独立执行之承诺[109] - 高管承诺若违反避免同业竞争条款将对公司损失予以赔偿[109] - 公司承诺避免与深南电路发生关联交易，不可避免时按市场公允价格进行[110] - 公司承诺不以任何方式占用或转移深南电路资产和资源[110] - 公司承诺若招股书存在虚假记载将依法承担民事赔偿责任[110] - 公司承诺若招股书存在虚假记载将购回已转让的原限售股份[110] - 公司董事及高管承诺对招股说明书内容真实性承担个别和连带法律责任[111] - 公司董事及高管承诺若招股书存在虚假记载将依法赔偿投资者损失[111] - 公司董事及高管承诺若未履行承诺将用全年现金分红及薪金先行赔偿投资者[111] - 公司承诺若招股书存在虚假记载将依法回购首次公开发行的全部新股[111] - 公司承诺若未履行公开承诺将在30日内对投资者进行赔偿[111] - 所有相关承诺均自2017年11月20日起长期有效且正在履行中[110][111] - 控股股东中航国际控股承诺若未履行承诺将依法承担赔偿责任[112] - 公司董事及高管承诺若未履行承诺将停发薪酬津贴直至履行[113] 环境保护和社会责任 - 公司三个生产基地污染因子控制达标率均为100%[39] - 深南电路股份有限公司废水化学需氧量年排放量低于36.401吨，远低于核定总量61.32吨/年[133] - 公司废水总铜年排放量低于0.121吨，仅为核定总量0.383吨/年的31.6%[133] - 废气氯化氢年排放量14.288吨，排放浓度7.58mg/m³[133] - 废气氮氧化物年排放量3.55吨，排放浓度0.55mg/m³[133] - 南通深南电路废水化学需氧量年排放量低于82.276吨[133] - 南通深南电路废气氯化氢年排放量4.954吨，排放浓度5.377mg/m³[134] - 南通深南电路废气氮氧化物年排放量0.652吨，排放浓度55.5mg/m³[134] - 公司2019年污染防治设施投入及运行费用达4959万元人民币[134] - 各类污染物排放达标率为100%[134] - 废水监测频率为每4小时1次，废气监测频率为每季度1次[137] 审计和内部控制 - 2019年审计机构为致同会计师事务所（特殊普通合伙）[12] - 公司2019年度支付境内会计师事务所审计服务报酬110万元[115] - 公司于2019年更换会计师事务所，由瑞华变更为致同[115] - 公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述[114] - 公司报告期合并报表范围未发生变化[114] - 公司报告期不存在控股股东非经营性资金占用情况[113] - 公司报告期无重大诉讼仲裁事项[117] - 公司报告期无处罚及整改情况[118] - 公司及其控股股东报告期不存在未履行法院判决情况[118] 关联交易和担保 - 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易[120] - 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易[120] - 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易[121] - 公司报告期不存在关联债权债务往来[121] - 公司对子公司南通深南电路有限公司提供担保额度40,000万元[126] - 公司对子公司无锡深