根据您的要求，我对提供的关键点进行了整理和归类。 季度收入和利润 - 第三季度营业收入29.06亿元人民币，同比下降10.55%[4] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润1.90亿元人民币，同比下降54.18%[4] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润5573万元人民币，同比下降83.64%[4] 年初至今收入和利润 - 年初至报告期末营业收入91.27亿元人民币，同比增长2.93%[4] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润7.04亿元人民币，同比下降31.48%[4] - 年初至报告期末扣除非经常性净利润3.68亿元人民币，同比下降55.06%[4] - 营业总收入为91.27亿元人民币，同比增长2.9%[15] - 营业利润为10.44亿元人民币，同比下降26.3%[16] - 净利润为9.54亿元人民币，同比下降24.8%[16] - 归属于母公司股东的净利润为7.04亿元人民币，同比下降31.5%[16] - 综合收益总额为9.64亿元人民币，同比下降21.5%[16] 成本和费用 - 营业总成本为86.11亿元人民币，同比增长11.3%[15] - 购买商品、接受劳务支付的现金为44.175亿元，同比增长16.75%[18] - 支付给职工及为职工支付的现金为22.704亿元，同比增长22.15%[18] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额22.95亿元人民币，同比下降6.11%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为22.955亿元，同比下降6.11%[18] - 投资活动产生的现金流量净额为-39.07亿元，同比改善3.47%[20] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.581亿元，同比下降87.02%[20] - 销售商品、提供劳务收到的现金为86.707亿元，同比增长12.14%[18] - 收到的税费返还为2.378亿元，同比下降40.83%[18] - 取得借款收到的现金为34.745亿元，同比下降15.78%[20] - 购建固定资产、无形资产支付的现金为41.099亿元，同比增长2.46%[18][20] 资产和负债变动 - 公司货币资金为56.8亿元人民币，较年初71.33亿元减少20.4%[12] - 应收账款为15.75亿元人民币，较年初17.33亿元下降9.1%[12] - 存货为22.84亿元人民币，较年初21.74亿元增长4.9%[12] - 在建工程为12.95亿元人民币，较年初5.83亿元大幅增长122.2%[12] - 短期借款为22.89亿元人民币，较年初16.93亿元增长35.2%[13] - 应付账款为21.64亿元人民币，较年初35.79亿元大幅下降39.5%[13] - 期末现金及现金等价物余额为55.68亿元，较期初减少18.92%[20] 其他财务数据 - 所得税费用为0.88亿元人民币，同比下降40.5%[16] - 资产处置收益2.19亿元人民币，较上年同期增长3733.80%[8] - 基本每股收益为0.2198元，同比下降41.4%[17] - 归属于母公司所有者权益合计为155.85亿元人民币，同比增长3.6%[14] - 少数股东权益为31.25亿元人民币，同比增长7.2%[14] - 公司总资产为299.28亿元人民币，较年初299.74亿元基本持平[12] - 在建工程12.95亿元人民币，较上年末增长122.11%[7] - 其他非流动资产10.03亿元人民币，较上年末增长100.45%[8] 股东信息 - 国家集成电路产业投资基金二期持股3.21%，共102,914,400股[10] - 香港中央结算有限公司持股1.67%，共53,637,186股[10] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1.41%，共45,163,269股[10]