财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入为3.65亿元人民币，同比下降9.70%[23][26] - 归属于母公司所有者的净利润为5348.31万元人民币，同比下降7.54%[24][26] - 扣除非经常性损益的净利润为4347.97万元人民币，同比下降21.55%[24][26] - 基本每股收益为0.42元/股，同比下降10.64%[23] - 稀释每股收益为0.42元/股，同比下降10.64%[23] - 加权平均净资产收益率为4.91%，同比下降1.37个百分点[23] - 2022年上半年营业收入365,269,762.44元同比减少9.70%[58] - 归属于母公司所有者的净利润53,483,113.34元同比减少7.54%[58] - 扣除非经常性损益的净利润43,479,708.05元同比减少21.55%[58] - 公司2022年上半年营业收入365,269,762.44元同比下降9.70%[67] - 归属于母公司所有者的净利润53,483,113.34元同比下降7.54%[67] - 营业总收入同比下降9.7%至3.65亿元（2021年同期4.05亿元）[155] - 净利润同比下降7.5%至5348万元（2021年同期5785万元）[156] - 基本每股收益0.42元/股（2021年同期0.47元/股）[156] - 营业收入同比下降6.2%至3.37亿元，较去年同期的3.59亿元减少2239万元[158] - 净利润同比下降6.3%至5699万元，较去年同期的6081万元减少382万元[158] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 研发投入占营业收入比例为7.76%，同比增加2.23个百分点[23] - 研发投入总额同比增长26.67%[43] - 研发投入占营收比例较上年同期增加2.23个百分点[43] - 研发费用28,329,825.07元同比增长26.67%[71] - 营业成本254,479,375.95元同比下降7.29%[71] - 销售费用11,227,371.24元同比下降20.29%[71] - 财务费用-7,211,206.19元同比下降2001.60%[71] - 研发费用同比大幅增长26.7%至2833万元[155] - 研发费用同比大幅增长33.9%至2179万元，较去年同期的1627万元增加552万元[158] - 财务费用为-707万元，主要因利息收入239万元超过利息费用71万元[158] 财务数据关键指标变化：现金流（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为6906.02万元人民币，同比增加52.86%[24][26] - 经营活动现金流量净额69,060,194.79元同比增长52.86%[71] - 经营活动现金流量净额同比增长52.8%至6906万元，较去年同期的4518万元大幅改善[160] - 投资活动产生的现金流量净额为-6081万元，较上年同期-3.89亿元改善83.4%[165] 资产和负债状况（期末较期初变化） - 总资产为14.21亿元人民币，较期初增长2.20%[24][26] - 归属于母公司的所有者权益为10.89亿元人民币，较期初增长1.30%[24][26] - 货币资金减少至1.70亿元，占总资产比例11.95%，同比下降18.28%[72] - 应收票据减少至3315.35万元，占总资产比例2.33%，同比下降34.91%[72] - 应收账款减少至2.31亿元，占总资产比例16.28%，同比下降5.63%[72] - 应收款项融资增长至1132.28万元，占总资产比例0.80%，同比上升93.33%[72] - 预付款项增长至137.12万元，占总资产比例0.10%，同比上升114.70%[73] - 存货增长至1.75亿元，占总资产比例12.32%，同比上升23.01%[72] - 固定资产增长至3.23亿元，占总资产比例22.71%，同比上升22.89%[72] - 在建工程增长至3036.39万元，占总资产比例2.14%，同比上升31.34%[73] - 应付票据增长至1.06亿元，占总资产比例7.46%，同比上升34.60%[73] - 交易性金融资产增长至3.81亿元，当期变动1955.81万元[77] - 货币资金期末余额1.70亿元较期初2.08亿元减少18.3%[147] - 交易性金融资产期末余额3.81亿元较期初3.61亿元增长5.3%[147] - 应收账款期末余额2.31亿元较期初2.45亿元减少5.7%[147] - 存货期末余额1.75亿元较期初1.42亿元增长23.0%[147] - 固定资产期末余额3.23亿元较期初2.63亿元增长22.9%[147] - 资产总计期末余额14.21亿元较期初13.90亿元增长2.2%[147] - 应付票据期末余额1.06亿元较期初0.79亿元增长34.5%[148] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额10.89亿元较期初10.75亿元增长1.3%[149] - 固定资产同比增长25.2%至2.98亿元（期初2.38亿元）[152] - 在建工程同比增长39.5%至2999万元（期初2150万元）[152] - 递延所得税资产同比增长35.8%至532万元（期初391万元）[152] - 应付票据同比增长34.6%至1.06亿元（期初7880万元）[152] - 合同负债同比下降46.1%至82万元（期初153万元）[152] - 期末现金及现金等价物余额1.5亿元，较期初1.91亿元下降21.3%[161] - 期末现金及现金等价物余额1.33亿元，较期初1.69亿元减少21.4%[165] - 未分配利润期末余额3.21亿元，较期初3.13亿元增长2.7%[168] 非经常性损益 - 非经常性损益合计10,003,405.29元，其中政府补助4,778,297.88元，金融资产公允价值变动及处置收益6,647,530.42元[27] - 公司非流动资产处置损失294,899.86元[27] - 委托他人投资或管理资产收益155,380.23元[27] - 其他营业外收支净额463,170.15元[27] - 非经常性损益所得税影响额1,746,073.53元[27] - 汇兑收益510.27万元主要因美元汇率变动所致[62][69] - 公允价值变动收益503万元，去年同期为零[158] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例为7.76%，同比增加2.23个百分点[23] - 研发投入总额为2832.98万元，占营业收入比例为7.76%[41][43] - 研发投入总额同比增长26.67%[43] - 研发费用化投入2832.98万元，无资本化研发投入[43] - 研发投入占营收比例较上年同期增加2.23个百分点[43] - 公司研发人员数量为162人，占公司总人数比例为14.90%[50] - 研发人员薪酬合计为1303.67万元，平均薪酬为8.05万元[50] - 研发投入累计金额为4395.55万元，占预计总投资6270.00万元的比例为70.1%[47] - 第三代半导体功率器件封装研究项目累计投入1042.78万元，占预计总投资1050.00万元的比例为99.3%[46] - 智能芯片和功率模块研发项目本期投入1016.14万元，累计投入1144.55万元，占预计总投资2185.00万元的比例为52.4%[46] - 车规级抛负载保护器件开发项目本期投入513.41万元，累计投入513.41万元，占预计总投资1100.00万元的比例为46.7%[47] - 高密度功率二极管封装开发项目累计投入468.17万元，占预计总投资470.00万元的比例为99.6%[47] - 新型微型器件开发项目累计投入521.88万元，占预计总投资530.00万元的比例为98.5%[46] - 可见光传感器开发项目累计投入171.35万元，占预计总投资175.00万元的比例为97.9%[46] - ESD保护器件开发项目累计投入268.18万元，本期投入122.87万元[46] - 公司累计拥有有效专利205项，其中发明专利24项[41] - 报告期内申报国家专利19项，获得专利授权15项[41] - 高密度阵列式框架设计技术使SOT-23产品密度从每平方厘米4.75颗提升至5.71颗，密度提高20%[36] - 芯片预焊技术将焊接气孔率从5%减少到3%以下[36] - 在线式真空烧结技术实现焊点空洞率低至1%以下[36] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低可控制至40um以下，DFN0603厚度达0.25mm以下[37] - 光耦CTR控制技术通过调整硅胶透光率和点胶高度实现目标参数调整，一次对档率高[37] - 高温反向漏电控制技术通过聚酰亚胺胶替代等措施提高产品高温性能[37] - 变速注塑技术通过注塑速度由快变慢再变更慢的控制解决焊线冲弯及塑封体气孔问题[37] - DFN封装低应力成型技术通过优化模具设计和材料降低成型应力[37] - 基于产品特性数据分析的测试技术通过PAT方法筛选性能离散及潜在失效产品[37] - 基于FMEA的测试技术通过分析各工序品质状况筛选潜在异常品[37] - 高压整流二极管芯片开发涵盖1000V/1200V/1600V电压等级[41] - 平面芯片钝化介质层厚度为5um~20um[38] - 平面结构高结温芯片工作结温能力达175℃以上[38] 业务与市场表现 - 公司所属半导体分立器件制造业占全球半导体市场规模比例稳定在18%-20%[30] - 公司小信号器件国内市场份额达5%，属细分领域知名自主品牌[35] - 公司主营产品涵盖小信号器件（二极管/三极管/MOSFET）、功率器件及光电器件等[31] - 公司采用IDM一体化经营模式，具备芯片制造与封测能力[32] - 客户认证覆盖计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域龙头客户[35] - 已量产8,000多个规格型号分立器件[53] - 产品覆盖20多个门类近80种封装外形[53] - 出口销售收入占主营业务收入比例超过25%[62][64] - 公司汽车应用市场失效率目标低于500PPB（千万分之五）[38] 生产与供应链 - 材料成本占成本比例约60%[60] - 存货账面价值17,505.06万元占总资产比例12.32%[61] - 外购芯片占芯片需求比例较高[60] - 供应商资质审定周期需1-2年[53] 募集资金与投资项目 - 计划募集资金5亿元用于车规级半导体器件产业化项目[59] - 首次公开发行股票募集资金净额为3.861亿元[121] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为2.5亿元，投入进度64.76%[121] - 本年度投入募集资金7,145.42万元，占募集资金总额18.51%[121] - 半导体分立器件产业提升项目累计投入募集资金2.238亿元，投入进度79.38%[122] - 研发中心提升项目累计投入募集资金2,626.47万元，投入进度47.63%[122] - 车规级半导体器件产业化项目调整后募集资金承诺投资总额为4,894万元[122] - 超募资金总额为6,406.72万元[122] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为1.1亿元[124] - 闲置募集资金购买理财产品预期年化收益率均为3.5%[124] 环境、健康与安全（EHS） - 公司废水排放中化学需氧量浓度限值为500 mg/L，达标排放[87] - 公司废气排放中挥发性有机物浓度限值为120 mg/m³，达标排放[87] - 子公司银河电器废气排放中非甲烷总烃浓度限值为120 mg/m³，达标排放[87] - 子公司银河寰宇废水排放中总磷浓度限值为3 mg/L，达标排放[87] - 公司对生产废水采用雨污分流模式处理，达到市政标准后排放[88] - 公司对酸洗、碱洗等工艺废气采用酸碱喷淋洗涤塔处理，通过25米高排气筒排放[89] - 公司对危险废物设置专门仓库存放，委托有资质第三方单位处置[89] - 年产片式半导体分立器件50亿只新建项目获环评批复[90] - 年产片式半导体分立器件10亿只扩建项目获环评批复[90] - 年产60万片半导体晶圆技改项目获环评批复[90] - 年产10亿只集成电路等器件制造技改项目获环评批复[90] - 半导体分立器件产业提升项目研发中心提升项目获环评批复[90] - 车规级半导体器件产业化项目获环评批复[90] - 新建12亿支/年硅塑封二极管项目获环评批复[91] - 年产二极管芯片140万片项目获环评批复[91] - 二极管玻封产品项目获环评批复[91] - 大片框架跳线工艺表面贴装器件生产项目获环评批复[91] 公司治理与股东结构 - 聚源聚芯合伙企业承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[98] - 公司董事及高级管理人员承诺每年转让所持股份比例不超过25%[98] - 实际控制人及控股股东承诺公司上市后三年内不减持股份[98] - 公司股票上市三年后的两年内减持价格不低于发行价[98] - 董事、监事及高级管理人员承诺公司上市一年后的两年内减持价格不低于发行价[100] - 公司股价连续5个交易日低于每股净资产120%时需召开投资者见面会[100] - 公司股价连续20个交易日低于每股净资产时需在30日内启动稳定股价方案[100] - 稳定股价措施实施期间若股价连续20个交易日高于每股净资产则停止实施[100] - 公司回购股份决议需经出席股东大会三分之二以上表决权通过[100] - 未履行股份减持承诺所获收益归公司所有[98][100] - 公司单次股份回购资金不低于人民币1000万元[101] - 控股股东或实际控制人单次增持金额不少于500万元[101] - 董事及高管增持资金不低于其上年度薪酬总额20%[101] - 公司承诺若欺诈发行将按证监会要求回购全部公开发行股票[101] - 发行后公司每股收益和净资产收益率等指标将出现摊薄[102] - 公司已制定募集资金管理制度确保专款专用[102] - 公司制定上市后三年内股东分红回报规划[102] - 募集资金投资项目已进行充分可行性论证[102] - 公司将加快推进募投项目建设争取早日达产[102] - 公司承诺严格执行利润分配政策优化投资回报[102] - 控股股东承诺确保现金分红水平符合《公司上市后三年内分红回报规划的议案》要求[103] - 董事及高级管理人员承诺职务消费行为约束及不损害公司利益[103] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载等将依法回购全部新股[104] - 公司制定了《公司章程（草案）》及《关于公司上市后三年分红回报规划的议案》[104] - 控股股东承诺在股东大会对符合分红要求的预案投赞成票[104] - 董事及高级管理人员承诺在董事会/监事会对符合分红要求的预案投赞成票[104] - 公司承诺严格按照利润分配制度保障投资者收益权[104] - 控股股东承诺不干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[103] - 违反承诺方需在指定报刊公开说明原因并道歉[103] - 公司承诺股份回购价格按发行价加算银行同期存款利息确定[104] - 公司控股股东承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[105] - 控股股东同意以未来现金分红作为赔偿义务的履约担保[105] - 实际控制人承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[105] - 实际控制人同意以未来现金分红作为赔偿义务的履约担保[105] - 公司承诺若未履行承诺将向投资者提出补充或替代承诺[107] - 控股股东若未履行承诺将上交违规收益并暂扣现金分红[107] - 董事监事高管若未履行承诺将上交违规收益并暂扣分红薪酬[107] - 控股股东及关联方承诺减少关联交易并确保交易公平公允[107] - 控股股东及关联方承诺严格遵守公司法证券法及证监会交易所关于规范关联资金往来的规定[108] - 控股股东承诺不利用关联交易非法转移公司资金利润或谋取不正当利益[108] - 董事监事及高级管理人员承诺除已披露外不存在其他应披露未披露关联交易[108] - 董事监事及高管承诺关联交易将履行审核程序确保价格公允性[108] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司构成竞争的业务[109] - 控股股东承诺将获得的竞争性商业机会优先让与公司[109] - 控股股东承诺不向竞争对手提供技术信息销售渠道等商业秘密