收入和利润表现 - 公司2021年上半年营业收入为4.05亿元，同比增长45.28%[3] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为6,042.52万元，同比增长77.83%[3] - 公司2021年上半年基本每股收益为0.50元/股，同比增长66.67%[3] - 营业收入为4.045亿元人民币，同比增长53.59%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为5784.61万元人民币，同比增长88.39%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5542.12万元人民币，同比增长128.68%[20] - 基本每股收益为0.47元/股，同比增长46.88%[21] - 2021年上半年营业收入4.05亿元，同比增长53.59%[57] - 2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为5784.61万元，同比增长88.39%[57] - 公司2021年上半年营业收入为4.045亿元，同比增长53.59%[65][66] - 归属于母公司所有者的净利润为5784.61万元，同比增长88.39%[65][66] - 营业收入从2.63亿元增至4.05亿元，增幅53.6%[158] - 净利润从3070万元增至5785万元，增幅88.3%[159] - 营业收入同比增长57.8%至3.59亿元人民币[162] - 净利润同比增长104.1%至6081.16万元人民币[162] 成本和费用表现 - 公司2021年上半年研发投入为2,187.36万元，同比增长52.64%，占营业收入比例为5.4%[3] - 研发投入占营业收入的比例为5.53%，同比减少0.26个百分点[21] - 研发投入总额为2236.47万元，同比增长46.55%[42][43] - 研发投入占营业收入比例为5.53%，同比下降0.26个百分点[42] - 研发投入2236.47万元，较上年同期增长46.55%[57] - 研发费用为2236.47万元，同比增长46.55%[66][67] - 研发费用从1526万元增至2236万元，增幅46.5%[158] - 研发费用同比增长48.3%至1627.37万元人民币[162] - 营业成本从1.88亿元增至2.74亿元，增幅45.7%[158] - 营业成本同比增长46.3%至2.45亿元人民币[162] 现金流表现 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为3,456.78万元，同比下降25.16%[3] - 经营活动产生的现金流量净额为4517.79万元人民币，同比增长42.08%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为4517.79万元，同比增长42.08%[66][67] - 经营活动现金流量净额同比增长42.1%至4517.79万元人民币[165][166] - 销售商品提供劳务收到现金2.99亿元人民币[165] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长63.8%至4743.94万元[168] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长47.0%至2.31亿元[168] - 投资活动现金流出大幅增加至12.55亿元人民币[166] - 投资活动现金流出大幅增长667.3%至10.83亿元[168] - 投资活动产生的现金流量净额为-4.3178亿元，主要因购买理财产品及募投项目投资支付现金增加[66][67] - 筹资活动现金流入4.5亿元人民币主要来自吸收投资[166] - 吸收投资收到的现金达4.50亿元[168] 资产和负债变化 - 公司2021年6月末总资产为15.68亿元，较年初增长8.32%[3] - 公司2021年6月末归属于上市公司股东的净资产为11.68亿元，较年初增长5.45%[3] - 归属于上市公司股东的净资产为9.884亿元人民币，较报告期初增长71.54%[20] - 总资产为12.633亿元人民币，较报告期初增长56.13%[20] - 期末总资产12.63亿元，较期初增加56.13%[57] - 期末归属于母公司的所有者权益9.88亿元，较期初增加71.54%[57] - 货币资金为2.096亿元，较上年末下降11.12%[71] - 应收款项为2.005亿元，较上年末增长33.65%，主要因销售收入增加[71] - 其他流动资产为5703.5万元，较上年末大幅增长788.22%，主要因购买理财产品增加[71] - 资本公积为5.8779亿元，较上年末增长151.82%，主要因首次公开发行股票[72] - 受限货币资金为1631.44万元，主要为银行承兑汇票保证金及保函保证金[73] - 公司货币资金为2.096亿元，较期初2.359亿元下降11.1%[149] - 交易性金融资产新增3.4亿元[149] - 应收账款为2.006亿元，较期初1.501亿元增长33.7%[149] - 存货为1.062亿元，较期初0.964亿元增长10.2%[149] - 其他流动资产为0.570亿元，较期初0.064亿元增长788.2%[149] - 流动资产总额为10.062亿元，较期初5.890亿元增长70.8%[149] - 固定资产为1.862亿元，较期初1.582亿元增长17.7%[149] - 应付账款为1.607亿元，较期初1.407亿元增长14.2%[149] - 实收资本为1.284亿元，较期初0.963亿元增长33.3%[151] - 资本公积为5.878亿元，较期初2.334亿元增长151.8%[151] - 公司总资产从7.45亿元增长至12.01亿元，增幅61.2%[155][156] - 所有者权益从5.60亿元增至9.75亿元，增幅74.1%[156] - 固定资产从1.38亿元增至1.63亿元，增幅17.8%[155] - 应付账款从1.02亿元增至1.21亿元，增幅18.4%[155] - 资本公积从2.33亿元增至5.87亿元，增幅152.0%[156] - 期末现金及现金等价物余额为1.93亿元人民币[166] - 期末现金及现金等价物余额增长49.8%至1.88亿元[168] - 归属于母公司所有者权益增长71.5%至4122.19万元[170] - 实收资本增加3210万元至1.28亿元[170] - 资本公积增长151.9%至3.54亿元[170] - 未分配利润增加2574.61万元[170] - 综合收益总额为5784.61万元[170] - 实收资本从年初的9630万元增至期末的1.284亿元，增长33.3%[174][178] - 资本公积从年初的2.331亿元增至期末的5.878亿元，增长152.1%[174][178] - 未分配利润从年初的2.018亿元增至期末的2.438亿元，增长20.8%[174][178] - 所有者权益总额从年初的5.596亿元增至期末的9.884亿元，增长76.6%[174][178] - 本期综合收益总额为6953.89万元[174] - 股份支付计入所有者权益金额为35.63万元[178] - 盈余公积从年初的2840.48万元保持不变[174][178] - 所有者投入资本增加3864.73万元，其中普通股投入3210万元[178] - 利润分配减少3210万元[178] - 归属于母公司所有者权益期末余额为9.884亿元[174] - 2021年上半年期末所有者权益合计为974,808,355.26元[182] - 2020年上半年期末所有者权益合计为559,623,661.32元[183] - 2021年上半年股份支付计入所有者权益的金额为712,599.96元[183] - 2021年上半年提取盈余公积为7,080,946.80元[183] - 公司2021年上半年末注册资本为128,400,000.00元[184] - 公司2021年上半年末股本为128,400,000股[184] - 2020年上半年期末实收资本为96,300,000.00元[183] - 2020年上半年资本公积为232,404,677.28元[183] 盈利能力指标 - 公司2021年上半年毛利率为30.15%，同比提升3.25个百分点[3] - 公司2021年上半年净利率为14.92%，同比提升2.68个百分点[3] - 公司2021年上半年加权平均净资产收益率为5.23%，同比增加1.78个百分点[3] - 加权平均净资产收益率为6.28%，同比增加0.39个百分点[21] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为6.01%，同比增加1.36个百分点[21] - 基本每股收益从0.32元增至0.47元，增幅46.9%[160] - 所得税费用同比增长103.3%至1080.78万元人民币[162] 研发与技术进展 - 高密度阵列式框架设计技术使SOT-23产品密度从每平方厘米4.75颗提高至5.71颗，密度提升20%[36] - 芯片预焊技术将焊接气孔率从5%减少到3%以下[36] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低可控制在40μm以下[37] - DFN0603封装厚度达到0.25mm以下[37] - 光耦CTR控制技术通过调整硅胶透光率和点胶高度实现目标参数调整[37] - 跳线焊接技术有效降低芯片应力和产品失效风险[37] - MGP模封装技术采用多注射头模具提高树脂利用率[37] - 变速注塑技术解决塑封过程焊线冲弯和塑封体气孔问题[37] - DFN封装低应力成型技术通过优化模具设计和材料降低成型应力[37] - 基于FMEA的测试技术筛选生产过程中的潜在异常品[37] - 新增实用新型专利12个，累计获得实用新型专利174个[41] - 新增专利申请4个，累计专利申请总数达275个[41] - 高密度封装技术研发项目累计投入825.65万元，三种封装产品实现稳定量产[46] - 大电流功率器件新结构封装技术项目累计投入401.11万元，完成设备调试及样品制作[46] - 第三代半导体功率器件封装研究项目投入264.78万元，处于关键工艺开发阶段[46] - 成功推出结温高达175℃的功率整流桥产品，达到工业级可靠性标准[40] - 开发DO-218封装6600W车规级大功率TVS器件，主要性能达国内先进水平[41] - 可见光传感器研发项目累计投入55.78万元，进入中批量验证阶段[46] - 研发项目总预算为4.982亿元，累计投入2.236亿元，累计收益2.895亿元[47] - 功率器件质量提升项目预算180万元，已投入145.98万元，完成进度81.1%[47] - 平面玻璃电泳工艺项目预算250万元，已投入196.9万元，完成进度78.76%[47] - 车用固态光源开发项目预算90万元，已投入51.02万元，完成进度56.69%[47] - 薄膜光伏二极管项目预算100万元，已投入36.57万元，完成进度36.57%[47] - 高可靠性产品开发项目预算416万元，已投入282.87万元，完成进度68%[47] - 研发人员数量164人，同比增长9.33%，占总员工比例14.32%[49] - 研发人员薪酬总额1086.83万元，同比增长31%，人均薪酬6.63万元[49] - 本科及以上学历研发人员占比39.63%，40岁以下研发人员占比76.22%[49] - 公司拥有有效专利198项，其中发明专利24项，量产产品超8000种规格[51] - 在研项目14项，主要完成的研发成果5项，新增专利12项[57] - 截至报告期末，公司拥有有效专利198项，其中发明专利24项[57] 子公司表现 - 公司直接或间接控制银河电器、银河寰宇和银微隆三家子公司，无参股公司[75] - 银河电器总资产为19,034.57万元，净资产为12,821.26万元，营业收入为12,882.36万元，净利润为-174.37万元[76] - 银微隆总资产为543.36万元，净资产为264.46万元，营业收入为771.00万元，净利润为-5.70万元[76] - 银河寰宇总资产为2,066.59万元，净资产为1,646.35万元，营业收入为974.64万元，净利润为-105.55万元[76] 非经常性损益 - 非流动资产处置损失为人民币981,910.18元[24] - 计入当期损益的政府补助为人民币901,598.93元[24] - 委托他人投资或管理资产的收益为人民币386,606.37元[24] - 金融资产公允价值变动及处置收益为人民币2,554,230.22元[24] - 其他营业外支出为人民币7,904.06元[24] - 非经常性损益所得税影响额为人民币-427,749.90元[24] - 非经常性损益合计为人民币2,424,871.38元[24] 行业与市场数据 - 2021年全球半导体市场规模预计为5,272.2亿美元同比增长19.7%[29] - 2021年全球半导体分立器件市场规模预计为908.51亿美元同比增长14.8%[29] - 2022年全球半导体分立器件市场规模预计为952.18亿美元同比增长4.8%[29] 环境与社会责任 - 公司废水排放污染物包括悬浮物（浓度限值400mg/L）、总磷（8mg/L）、化学需氧量（500mg/L）等，均达标[86] - 公司废气排放达标，硫酸雾排放浓度45 mg/m³，锡及其化合物排放浓度8.5 mg/m³，氯化氢排放浓度100 mg/m³，挥发性有机物排放浓度120 mg/m³[87] - 公司废水排放达标，悬浮物排放浓度400 mg/L，总磷排放浓度8 mg/L，化学需氧量排放浓度500 mg/L，氨氮排放浓度45 mg/L，动植物油排放浓度100 mg/L，总铜排放浓度2 mg/L，pH值范围6.5-9.5[87] - 泰州银河寰宇半导体废气排放达标，硫酸雾排放浓度45 mg/m³，氯化氢排放浓度1.9 mg/m³，非甲烷总烃排放浓度120 mg/m³，锡及其化合物排放浓度8.5 mg/m³[87] - 泰州银河寰宇半导体废水排放达标，总铜排放浓度2 mg/L，氨氮排放浓度35 mg/L，总磷排放浓度3 mg/L，化学需氧量排放浓度500 mg/L[87] - 公司配备综合废水处理站和氮磷废水处理站，排水系统采用雨污分流模式，生产废水处理达标后排入市政污水管网[88] - 公司废气处理设施包括碱喷淋酸雾洗涤塔、密闭集气管、酸碱喷淋废气洗涤塔和有机废气净化塔，处理后的废气通过不同高度的排气筒排放[88] - 公司固体废弃物分类处理，生活垃圾委托环卫部门清运，一般固废外售综合利用，危险废物委托有资质单位转移处置[88][89] - 公司建设项目环评批复包括年产片式半导体分立器件50亿只新建项目、年产10亿只扩建项目、年产60万片半导体晶圆技改项目等[90] - 公司突发环境事件应急预案备案号320411-2010-114-M，备案日期2020年10月20日，每年组织应急演练[91] - 公司配备COD和氨氮在线监测系统，定期委托第三方监测机构对废水、废气进行监测[92] - 公司于2014年投入使用太阳能光伏电站以提高清洁能源使用并减少排放[94] - 公司通过水冷空压机预热回收系统将余热用于工艺热水和水站原水加热以节约能源[94] - 办公楼采用水源热泵空调以减少电力消耗[94] - 公司采用节能高效电机并淘汰高耗能电机以提高设备用电效率[94] - 对空压机水泵等设备采用变频节电技术以调节负载转速[94] - 办公室空调夏季温度设置在26℃冬季设置在20℃以降低用电负荷[94] - 公司提倡下班关闭空调照明电脑打印机等设备以减少办公能耗[94] - 室外室内照明采用节能型灯具并减少用灯数量以降低耗电[94] 公司治理与承诺 - 控股股东及实际控制人承诺自上市日起36个月内不转让所持股份[97] - 董事及高级管理人员承诺每年转让股份不超过持有总数的25%[97] - 公司股票上市后一年内董事、监事、高级管理人员不减持公司股份[101] - 公司股票上市一年后的两年内减持价格不低于发行价[101] - 公司上市之日起三年内若股价连续20个交易日低于每股净资产将启动股价稳定预案[102] - 股价稳定措施中公司单次回购股份资金不低于人民币1000万元[102] - 控股股东、实际控制人单次增持公司股票金额不少于人民币500万元[102] - 董事及高级管理人员用于增持公司股份的资金不少于其上年度领取薪酬总和的20%[102] - 股价稳定措施停止条件为公司股票连续20个交易日收盘价高于每股净资产[102] - 减持股份收益未履行承诺时将归公司所有[101] - 股价预警条件为连续5个交易日收盘价低于每股净资产的120%[102] - 公司股东大会对回购股份决议需三分之二以上表决权通过[102] - 公司公开发行后股本及净资产将大幅增长但短期内每股收益