财务业绩：收入和利润（同比环比） - 营业收入为6.102亿元，同比增长15.60%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为6953.89万元，同比增长31.89%[20] - 扣除非经常性损益后的净利润为5712.53万元，同比增长15.15%[20] - 基本每股收益为0.72元/股，同比增长28.57%[21] - 加权平均净资产收益率为12.85%，同比增长1.83个百分点[21] - 公司2020年第一季度开工率受新冠疫情影响同比下降[22] - 第一季度营业收入为105,287,192.12元，第二季度环比增长50.2%至158,076,446.99元，第三季度环比增长5.6%至166,947,893.50元，第四季度环比增长7.8%至179,923,472.46元[24] - 归属于上市公司股东的净利润第一季度为8,056,532.80元，第二季度环比增长181.1%至22,648,175.39元，第三季度环比下降16.6%至18,898,762.19元，第四季度环比增长5.5%至19,935,451.20元[24] - 扣除非经常性损益后的净利润第一季度为6,712,804.56元，第二季度环比增长161.0%至17,522,664.97元，第三季度环比下降9.7%至15,816,496.92元，第四季度环比增长7.9%至17,073,336.72元[24] - 2020年公司实现营业收入61,023.51万元，同比上升15.60%[66] - 归属于母公司所有者的净利润6,953.89万元，同比增长31.89%[66] - 公司2020年营业收入为6.10235亿元人民币，同比增长15.60%[76][77] - 归属于母公司所有者的净利润为6953.89万元人民币，同比增长31.89%[76] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为5712.53万元人民币，同比增长15.15%[76] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例为5.79%，同比下降0.31个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额为7429.77万元，同比下降30.16%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为7429.77万元人民币，同比下降30.16%[77] - 财务费用为682.88万元人民币，上年同期为-328.80万元人民币，变动比例为-307.69%[77] - 半导体元器件材料成本同比增长15.86%至2.72亿元，占总成本比例64.29%[83] - 小信号器件材料成本同比增长18.65%至1.11亿元，占总成本比例62.82%[83] - 光电器件制造费用同比下降30.23%至351万元，主要因设备折旧到期[83] - 销售费用同比下降16.82%至2023万元，主要因运输费调整至营业成本[91] - 经营活动现金流量净额同比下降30.16%至7430万元，因票据结算及芯片备货[92] - 研发费用投入达3,536万元，同比增长9.74%，占营业收入的5.79%[68] 业务线表现：小信号器件 - 报告期半导体分立器件业务包含小信号器件（耗散功率<1W）和功率器件（耗散功率≥1W）[11] - 小信号器件营业收入为2.70456亿元人民币，同比增长22.81%，毛利率增加4.37个百分点至34.67%[79] - 小信号器件生产量为7253.91百万只，同比增长21.75%；销售量为7166.14百万只，同比增长21.11%[80][81] - 公司小信号器件国内市场占有率超过5%[39] - 小信号器件封装项目累计投入569.01万元，建立DFN1010-4L工艺平台[52] 业务线表现：功率器件 - 报告期半导体分立器件业务包含小信号器件（耗散功率<1W）和功率器件（耗散功率≥1W）[11] - 功率器件营业收入为2.97603亿元人民币，同比增长11.01%，毛利率减少1.99个百分点至24.04%[79] - 功率器件生产量为4007.19百万只，同比增长3.58%；销售量为3931.34百万只，同比增长3.47%[81] - 功率器件项目总投资2067万元，累计投入2066.62万元[52] 业务线表现：光电器件及其他 - 公司主营半导体分立器件，产品包括小信号器件、功率器件、车用LED灯珠等，应用于计算机、家电、汽车电子等领域[31] - 新型汽车用LED灯珠开发项目累计投入155.98万元，实现批量供货[52] - LSOP-4L光耦封装项目投入86.12万元，通过VDE/UL认证[52] - 公司光电耦合器产品通过UL、VDE、FI、CQC及国家电网等多项国内外安全认证[153] - 公司桥类产品获得UL认证证书[153] 技术与研发 - 研发投入总额为3535.66万元，占营业收入比例为5.79%[49][51] - 研发投入同比增长9.74%，达3535.66万元[51] - 公司累计拥有有效专利186项，其中发明专利24项[49] - 报告期内申报专利22项，获得专利授权18项[49][50] - 高压平面芯片研究项目累计投入417.13万元，完成1000V以上芯片研发[52] - 高密度封装技术应用项目投入476.62万元，开发三种高密度封装产品[52] - 研发总投入为5,845.53万元，其中资本化金额为3,535.66万元，费用化金额为5,047.85万元[54] - 锂离子电池PACK技术研究项目产品合格率达到99%以上[54] - 公司研发人员数量为150人，同比增长9.49%，占总员工比例13.27%[56] - 研发人员薪酬总额为1,801.09万元，同比增长11.48%，人均薪酬12.01万元[56] - 研发团队中本科及以上学历占比40.67%（61人），30-40岁员工占比52%（78人）[56] - 公司拥有有效专利210项，其中发明专利24项[59] - 已量产8,000多个规格型号的分立器件[59] - 高压大电流台面芯片项目投入319万元，完成2000V以上高压整流二极管开发[54] - CSP封装ESD保护器件厚度突破0.2mm技术节点[54] - 公司完成研发项目12大项，申报国家专利22项，获得授权16项[68] - 高密度阵列式框架设计技术使每平方厘米产品数从4.75颗提高至5.71颗，密度提高20%[44] - 芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[44] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低可控制至40um以下[44] - 高压平面芯片全面升级到DAC系列，产品性能、稳定性和可靠性明显提升[47] - 单双向平面TVS芯片实现全系列量产并持续扩展新规格[47] - 完成DFN0603-2L/1010-4L/2510-10L/3020-6L等封装产品的开发及量产[47] - 实现SOT-553封装霍尔器件的量产[47] - 推进SOD-323T封装和超薄WLCSP工艺DFN0603-2L技术研发[47] - DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等封装产品已进入设计验证阶段[47] - 公司GSC系列650V/1200V SiC肖特基产品已小批量生产[40] - 公司第四代封装已实现量产，第五代封装处于试样阶段[40] - 公司掌握平面高压芯片工艺平台及台面芯片产线技术[43] - 公司超过95%的销售收入基于核心技术成果转化实现[46] - 公司加入国际汽车电子协会，与英飞凌、安森美同为AEC技术委员会成员[58] - 公司持续推进以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率器件封测技术研究[106] - 半导体分立器件封测向尺寸更小、功率密度更高方向发展[40] 经营模式与行业地位 - 公司采用IDM（纵向一体化）经营模式[11] - 采用IDM一体化经营模式，具备芯片制造和封测能力，以直销为主提供一站式采购服务[32] - 公司具备IDM模式下的一体化经营能力[41] - 半导体分立器件占全球半导体市场规模18%-20%，行业集中度高，前十大企业市占率63.5%[34] - 全球前三半导体企业2019年研发投入占比：英飞凌11.77%、安森美11.61%、意法半导体15.72%[35] - 2019年中国半导体销售额占全球市场35%[35] - 2013-2019年中国半导体分立器件产业销售收入从1536亿元增至2772亿元，年复合增长率10.34%[35] - 中国半导体分立器件市场需求预计从2019年2784.2亿元增长至2022年3447.8亿元[42] - 公司外购芯片占芯片需求的比例较高[71] - 公司针对部分客户采用寄存销售模式[71] 客户与市场 - 公司积极推进海能达、友达光电、汇科等新客户的开发[66] - 前五名客户销售额1.90亿元，占年度销售总额31.10%[84][86] - 公司全年共接待重要客户体系审核30次，通过率为100%[68] - 公司重点拓展家电、网通、计算机外设行业市场及美的、格力、普联等重点客户[106] - 公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%，境外销售主要以美元结算[75] 供应链与采购 - 前五名供应商采购额8808.17万元，占年度采购总额27.77%[88][89] - 材料成本占成本的比例超过60%[71] 资产与负债变动 - 归属于上市公司股东的净资产为5.762亿元，同比增长13.88%[20] - 总资产为8.091亿元，同比增长15.68%[20] - 应收款项融资期初余额8,931,441.72元，期末下降3.8%至8,592,245.39元，当期减少339,196.33元[29] - 存货同比增长21.18%至9638万元，因订单增加[93][95] - 在建工程同比增长89.70%至1735万元，因募投项目投入[93][95] - 应付账款同比增长22.81%至1.41亿元，因芯片储备增加[93][95] 子公司表现 - 银河电器总资产188.1百万元，净资产130.0百万元，营业收入216.5百万元，净利润1.57百万元[99] - 银微隆总资产6.32百万元，净资产2.70百万元，营业收入15.86百万元，净亏损0.45百万元[99] - 银河寰宇总资产21.02百万元，净资产17.52百万元，营业收入16.55百万元，净亏损2.21百万元[99] - 公司直接控制银河电器、银河寰宇和银微隆三家子公司，持股比例均为100%[99] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为7429.77万元，同比下降30.16%[20] - 经营活动现金流量净额第一季度为9,170,673.34元，第二季度环比增长146.7%至22,626,617.82元，第三季度环比下降44.2%至12,635,208.55元，第四季度环比增长136.4%至29,865,203.24元[24] - 经营活动现金流量净额同比下降30.16%至7430万元，因票据结算及芯片备货[92] 非经常性损益 - 2020年非经常性损益总额为12,413,618.41元，其中越权审批税收返还减免8,534,773.64元，政府补助2,879,541.40元，委托投资管理收益1,557,819.04元[26][27] - 交易性金融资产公允价值变动收益1,403,930.52元，其他营业外收支387,499.57元，非流动资产处置损失112,400.83元[26][27] 分红政策 - 公司拟每10股派发现金红利人民币2.5元（含税），预计总分红支出3210万元[5] - 分红总额占2020年度归属于母公司股东净利润的46.16%[5] - 公司总股本为1.284亿股[5] - 2020年度不送红股且不进行公积金转增股本[5] - 公司优先现金分红，每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[112] - 公司连续三年现金累计分配利润不少于该三年年均可分配利润的30%[112] - 公司拟每10股派发现金红利人民币2.5元（含税）[115] - 以总股本12,840万股为基数预计分红支出3,210.00万元[115] - 2020年度现金分红总额3,210万元占合并报表归母净利润比例46.16%[116] - 2020年度归属于上市公司普通股股东的净利润为6,953.89万元[116] - 2019年度未进行现金分红且归母净利润为5,272.45万元[116] - 2018年度现金分红总额2,357.5万元占归母净利润比例42.19%[116] 管理层与治理 - 公司建立全员绩效管理体系并采用股权激励等多种激励方式[151] - 公司为员工缴纳基本养老保险等五项法定社会保险及住房公积金[151] - 公司按照ISO9001、ISO14001等国际标准建立管理体系[153] - 公司产品全系列符合RoHS、REACH等国际环保指令要求[153] - 公司建立IECQ-QC080000有害物质管理体系并实施ISO50001能源管理体系[68] - 公司优化业务管理模式，强化业务绩效考核，落实月度经营业务计划[106] - 公司2020年度召开1次年度股东大会和2次临时股东大会，共计3次股东大会[191][192] - 公司董事会2020年度召开4次会议，全部为现场会议，无通讯方式召开[191][194] - 董事会由8名董事组成，其中独立董事3名，占比37.5%[191] - 监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名，占比33.3%[192] - 董事会下设4个专门委员会，2020年度召开3次审计委员会、1次战略委员会、1次薪酬与考核委员会[195] - 公司为员工提供年度绩效奖金，体现薪酬激励的绩效导向[187] - 公司对高级管理人员实施综合考评机制，由董事会薪酬与考核委员会组织实施[196] - 公司重新制定7项治理制度，包括《公司章程（草案）》《股东大会议事规则》等[192] - 所有董事2020年度均亲自出席4次董事会会议，无缺席或委托出席情况[193] 股权结构与股东信息 - 有限售条件股份总数96,300,000股占总股本100%[160] - 其他内资持股增加2,889,000股至61,827,000股占比64.2%[160] - 外资持股减少2,889,000股至34,473,000股占比35.8%[160] - 恒星国际转让2,889,000股予聚源聚芯价格为8.31元/股[161] - 报告期末普通股股东总数为6户[163] - 年度报告披露前上一月末普通股股东总数为11,502户[163] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股，占比42.31%[165][168] - 第二大股东恒星国际有限公司持股34,473,000股，占比35.80%[165][168] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司92.33%股权[165] - 银江投资持股8,182,260股，占比8.50%[165][168] - 银冠投资持股5,508,000股，占比5.72%[165][168] - 清源知本持股4,500,000股，占比4.67%[165][168] - 聚源聚芯持股2,889,000股，占比3.00%[165][168] - 前六大股东表决权比例与持股比例一致，合计控制100%表决权[168] - 恒星国际有限公司注册资本50,000美元，主要从事股权投资业务[173] - 所有前十名股东持股均无限售条件及质押冻结情况[165] - 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内持股数量均为0股[177] 高管与核心人员薪酬 - 董事长杨森茂年度税前报酬总额为104.73万元[177] - 总经理岳廉年度税前报酬总额为104.73万元[177] - 副总经理金银龙年度税前报酬总额为46.12万元[177] - 核心技术人员刘军年度税前报酬总额为52.6万元[177] - 独立董事年度报酬均为6万元（于燮康、李兴尧、刘永宝）[177] - 监事会主席朱伟英年度税前报酬总额为38.9万元[177] - 财务总监关旭峰年度税前报酬总额为35.16万元[177] - 报告期内相关人员税前报酬总额合计604.12万元[177] - 离任副总经理贺子龙报告期内报酬为33.1万元[177] - 公司2020年度董事、监事及高级管理人员报酬总额为571.02万元人民币[184] - 核心技术人员2020年度实际获得报酬总额为196.10万元人民币[184] 员工情况 - 母公司在职员工数量为681人[186] - 主要子公司在职员工数量为449人[186]