公司基本信息 - 公司代码为688662，简称为富信科技[1] - 公司中文名称为广东富信科技股份有限公司，法定代表人为刘富林，注册地址在佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号[45][46] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为富信科技，代码为688662[48] - 公司选定的信息披露报纸有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》[47] - 公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，所处行业为半导体热电行业[53] - 消费电子领域是公司目前主要实际应用方向，公司是国内半导体热电行业龙头企业[54] - 通信、汽车等领域是公司重点拓展方向，公司成为国内少数能批量生产通信领域微型热电制冷器件的企业[54][55] 报告期相关信息 - 本半年度报告未经审计[3] - 本报告期为2023年1月1日至6月30日，上年同期为2022年1月1日到2022年6月30日[45] 利润分配与公积金转增 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[167] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 报告期内控股股东及其他关联方无经营性占用资金情况，无违规担保情况[180] 产品技术原理与参数 - 半导体热电器件是利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件[9] - 陶瓷基板为氧化铝含量96%、厚度约0.25mm至1.2mm的陶瓷基板[11] - 覆铜板是使用DBC技术将铜箔直接烧结在陶瓷基板表面制成的电子基础材料[12] - ZT值是由泽贝克系数、电导率、热导率三种材料物性参数与对应温度计算获得的复合参数[13] - 热电转换效率分为发电效率和制冷效率[14] 财务数据 - 本报告期营业收入209,583,983.44元，较上年同期减少29.35%[48] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 -15,763,621.21元，较上年同期减少146.32%[48] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 -23,010,431.19元，较上年同期减少153.85%[48] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为688,321,340.49元，较上年度末减少5.22%[48] - 本报告期末总资产为900,546,673.88元，较上年度末减少4.38%[48] - 本报告期基本每股收益为 -0.18元／股，较上年同期减少146.15%[48] - 2023年上半年稀释每股收益为-0.18元/股，较去年同期下降146.15%[49] - 2023年上半年营业收入较去年同期下降29.35%，主要因经济下行，市场消费需求不足[49] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降146.32%，主要受收入规模下降和计提减值损失影响[49] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额较去年同期下降153.85%，因收入规模下降[49] - 2023年上半年研发投入占营业收入的比例为7.95%，较去年同期增加2.05个百分点[49] - 2023年上半年公司营业收入20958.40万元，较上年同期下降29.35%；营业利润-2040.70万元，较上年同期下降152.63%；净利润-1576.36万元，较上年同期下降146.32%[148] - 半导体热电器件销售收入4985.59万元，较上年同期增长19.67%；半导体热电系统销售收入4265.27万元，较上年同期下降14.92%；半导体热电整机产品销售收入10219.10万元，较上年同期下降40.73%；覆铜板及陶瓷基板合计销售收入2190.66万元，较上年同期下降37.56%[149] - 报告期内研发费用1665.45万元，占本期营业收入7.95%，同比增加2.05个百分点；研发人员178人，占公司员工总数的12.62%[150] - 报告期内公司实现营业收入20,958.40万元，同比下降29.35%；营业利润-2,040.70万元，同比下降152.63%；净利润-1,576.36万元，同比下降146.32%[156][157] - 公司汇兑损益为-608.33万元，占同期利润总额绝对值的比例为29.10%[155] - 交易性金融资产期末数为60,158,103.27元，占总资产比例6.39%，较上年末变动-100.00%，主要系结构性存款变动所致[161] - 预付款项期末数为6,798,572.55元，占总资产比例0.75%，较上年末增长120.88%，主要系预付材料款增加所致[161] - 其他应收款期末数为16,738,173.29元，占总资产比例1.86%，较上年末增长1,479.05%，主要系应收Sleepme Inc.保险赔款所致[161] - 在建工程期末数为36,389,821.27元，占总资产比例4.04%，较上年末增长153.35%，主要系热电产业园建设所致[161] - 递延所得税资产期末数为9,993,805.05元，占总资产比例1.11%，较上年末增长205.37%，主要系计提Sleepme Inc.应收账款坏账准备所致[161] - 成都万士达瓷业有限公司营业收入2,204.08万元，净利润369.40万元，公司持股比例91.00%[165] - 广东富信科技有限公司营业收入835.92万元，净利润-276.35万元，公司持股比例83.33%[165] - 截至2023年6月30日，公司货币资金为349,819,105.88元，较2022年12月31日的369,242,431.05元有所减少[197] - 2023年6月30日应收账款为78,159,150.02元，较2022年12月31日的77,046,929.06元略有增加[197] - 2023年6月30日存货为190,861,468.03元，较2022年12月31日的195,755,030.59元有所减少[197] - 截至2023年6月30日，公司短期借款为59,552,222.23元，较2022年12月31日的93,791,647.71元减少[198] - 2023年6月30日应付账款为40,456,403.40元，较2022年12月31日的35,953,956.34元增加[198] - 截至2023年6月30日，公司资产总计900,546,673.88元，较2022年12月31日的941,838,676.39元减少[197][198] - 2023年6月30日负债合计189,585,309.72元，较2022年12月31日的211,717,653.80元减少[198] - 截至2023年6月30日，归属于母公司所有者权益为688,321,340.49元，较2022年12月31日的726,221,836.03元减少[199] - 2023年6月30日少数股东权益为22,640,023.67元，较2022年12月31日的3,899,186.56元增加[199] - 长期股权投资为97,684,883.79元，较之前的97,420,659.74元略有增长[200] - 固定资产为76,579,764.89元，较之前的82,557,372.79元有所下降[200] - 在建工程为35,916,417.65元，较之前的13,890,315.88元大幅增长[200] - 无形资产为77,779,762.96元，较之前的74,246,975.98元有所增长[200] - 递延所得税资产为7,456,699.75元，较之前的1,952,122.91元大幅增长[200] - 非流动资产合计为308,712,186.28元，较之前的281,279,168.10元有所增长[200] - 资产总计为864,420,559.78元，较之前的893,703,445.35元有所下降[200] - 短期借款为50,041,388.92元，较之前的83,779,731.05元有所下降[200] - 应付账款为70,228,540.78元，较之前的45,023,340.94元大幅增长[200] - 流动负债合计为203,900,260.48元，较之前的202,850,894.09元略有增长[200] 市场前景与行业数据 - 受益于相关技术发展，全球对光模块需求上升，微型热电制冷器件将迎来发展机遇[55] - 汽车产业发展将拓宽热电制冷器件的车载应用[55] - 2022年车载激光雷达全球市场测算约44亿元，至2027年将达633亿元，年复合增长率70%[56] - 国内汽车座椅加热配置率平均在15%上下，国际平均水平在20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置国内仅3%，国际在18% - 20%之间[57] - 2020年全球DBC陶瓷基板市场规模为2.814亿美元，预计到2027年将达5.211亿美元，2021 - 2027年复合年增长率为9.0%[57] 主营业务与产品 - 公司主营业务为半导体热电器件及热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售[57] - 公司产品包括半导体热电器件、热电系统、热电整机应用产品和覆铜板[58] - 半导体热电制冷器件占公司热电器件销量和销售金额的绝大部分[58] - 公司热电系统主要是热电制冷系统，分为标准系统系列、通用消费类、新型消费类、工业类产品[62] - 公司工业类发酵罐系统局部控温精度可达0.1℃[71] - 公司PCR扩增仪系统可精准控温、制冷、制热，可靠性高[73] - 公司恒温金属浴系统COP高、耐腐蚀，控温精度高，腔体温度均匀性好[73] - 公司将半导体热电技术与消费电子场景结合，开发热电制冷技术解决方案，产品包括啤酒机、恒温酒柜等多种整机[74] - 啤酒机采用热电和恒压系统，最低储藏温度2℃，可延长啤酒保鲜期[75] - 恒温床垫采用自动补水专利技术，加快制冷速度[78] - 电子冰箱静音型用热管散热技术，节能型符合美国DOE最新能耗测试标准[80] - 冻奶机可对鲜奶精准控温，通过传感器实时监测温度和剩余量[81] - 冰淇淋机可一键制作无膨化剂冰淇淋，制作后自动保冷[83] - 公司为汽车嵌入式冰箱、便携式雪茄养护箱等应用场景储备技术解决方案[89] - 万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域[90] 研发模式与技术 - 公司采取“定制化研发”模式，根据客户技术规格要求设计半导体制冷技术解决方案[91] - 公司热电整机应用产品国外采用ODM模式，国内采用ODM与自主品牌运营结合模式[91] - 区熔制备工艺使材料热电性能优值ZT达0.95左右[92] - 材料粉末热压制备工艺使p型碲化铋基材料热电性能优值ZT达1.1左右，单台设备产能4.5Kg/小时[93] - 碲化铋材料热挤压制备工艺使n型碲化铋基材料热电性能优值ZT达1.0左右，p型达1.2左右[94] - 热电材料切割技术能实现0.200.200.25mm晶粒切割加工，精度±0.005mm[95] - 陶瓷基片覆铜技术在1000℃至1100℃范围实现陶瓷基片与导流条结合[95] - 晶片表面处理技术通过电弧喷镍或物理粗化改善镀镍结合力[96] - Al2O3陶瓷基片的压烧炉技术实现加热和加压同时进行[97] - 压烧炉改变窑炉结构增加保温效果，使内部温度更均匀[98] - 公司研发器件自动化组装技术，提高消费电子领域市场竞争力[99] - 微型器件组装技术可实现特定尺寸高密度微型热电器件组装焊接，最大温差△Tmax达70℃以上（热端温度27℃）[99] - 低冷量损耗密封技术以新型密封方式减小冷量损失，获2019年度第二十一届中国专利优秀奖[100] - 器件可靠性筛选及检验技术建立有效试验方法和标准，保证产品可靠性[101] - 热端高效散热技术提升热端散热效率和系统制冷性能[102] - 低功率制冷工况高效控制技术解决低功率工况制冷系数降低问题[102] - 高效制冷系统集成技术消除多器件贴合状态不一致问题，提升制冷转换效率[102] - 大功率制冷技术提升热电制冷系统制冷量和转换效率[102] - 系统集成技术目标是实现参数匹配、降低冷量损耗、保证连接结构稳定集成[102] - 公司掌握多项系统集成核心技术，力求平衡热电系统性能与成本[102] - 公司拥有多种核心技术，如5效冷热恒温技术、低温冷冻技术等，应用于恒温床垫、冰淇淋机等产品[103] - 公司整机应用产品有低漏热隔热技术、制冷箱湿度调节技术等核心专利技术，推动半导体热电技术在消费电子领域产业化[105] 专利与知识产权 - 公司2014年获国家技术发明奖二等奖，项目为高性能热电材料快速制备与高效器件集成制造新技术及应用[106] - 报告期内公司新增专利申请31件，其中发明专利申请8件、实用新型专利申请16件、外观