Workflow
富信科技(688662) - 2022 Q2 - 季度财报
富信科技富信科技(SH:688662)2022-08-09 16:00

财务数据关键指标变化 - 营业收入296,658,857.18元同比下降7.05%[22] - 归属于上市公司股东的净利润34,032,407.59元同比下降4.20%[22] - 扣除非经常性损益的净利润33,311,241.54元同比上升6.18%[22] - 经营活动产生的现金流量净额42,731,961.31元同比大幅改善[22] - 基本每股收益0.39元同比下降15.22%[23] - 加权平均净资产收益率4.72%同比下降2.17个百分点[23] - 研发投入占营业收入比例5.90%同比上升0.52个百分点[23] - 稀释每股收益0.39元同比下降15.22%[23] - 营业成本同比下降5.84%至2.21亿元[130] - 经营活动现金流量净额改善至4,273万元(上年同期为-1,306万元)[130][131] - 营业收入同比下降7.05%至2.97亿元[130] - 营业收入2.97亿元同比下降7.05%[110] - 归属于母公司所有者的净利润3403.24万元同比下降4.20%[110] - 扣除非经常性损益的净利润3331.12万元同比增长6.18%[110] 成本和费用 - 研发支出1749.30万元占营业收入5.90%[113] - 公司2022年上半年费用化研发投入为1749.3万元,较上年同期1716.9万元增长1.89%[67] - 研发投入总额占营业收入比例为5.9%,较上年同期5.38%增加0.52个百分点[67] 各业务线表现 - 半导体热电器件消费电子领域销售3568.10万元占比85.65%[111] - 半导体热电器件其他领域销售597.95万元同比增长41.98%[111] - 半导体热电系统其他领域销售132.72万元同比增长103.15%[111] - 半导体热电整机产品销售17240.95万元同比增长5.64%[112] - 恒温床垫销售收入同比增长171.39%[112] - 啤酒机、恒温床垫、冻奶机产品销售客户主要为单一客户[122] 研发与技术进展 - 公司成功开发光通讯器件客户超20家[34] - 公司累计开发PCR客户15家[37] - 公司累计开发工业红外探测和激光雷达客户5家[37] - 新引进医疗等工业客户28家[38] - 公司新增多项专利授权,包括器件自动化组装技术、微型器件组装技术等器件制备技术,以及湿度调节技术获得两项发明专利授权[55] - 报告期内新增专利申请18件,其中发明专利5件、实用新型10件、外观专利3件[65] - 报告期内新增专利授权28件,其中发明专利2件、实用新型23件、外观专利3件[65] - 截至报告期末累计拥有发明专利18件、实用新型专利98件、外观设计专利6件[65] - 新增专利申请18件,其中发明专利申请5件,实用新型专利申请10件,外观专利申请3件;新增专利授权28件,其中发明专利授权2件,实用新型授权23件,外观专利授权3件[114] - 开发Micro TEC产品共75个型号,光通讯器件客户超20家,PCR客户15家,红外探测和激光雷达客户5家[115] - 年产能从100万片扩产到200万片,并提前采购年产300万片项目的关键进口设备[115] - 新引进医疗等工业客户28家,其中6家已批量供货,3家小批量供货,19家已下样品订单[116] - 2022年6月成功开发半导体制冷降温衣并实现批量供货[116] - 公司完成超微型热电制冷器件产能从100万片/年扩产至200万片/年[95] - 公司研发的380L恒温酒柜制冷量达常规酒柜的3~5倍[95] 研发项目投入 - 新型半导体热电器件集成及检测技术研发项目预计总投资规模1200万元 本期投入172.45万元 累计投入883.63万元 实现生产效率提升30%以上[70] - 新型高性能高可靠性半导体热电系统研发及产业化项目预计总投资规模800万元 本期投入68.02万元 累计投入614.99万元[70] - 新一代半导体冷水系统的研发及产业化项目预计总投资规模300万元 本期投入38.54万元 累计投入201.25万元 开发38℃高温环境下25L水降温冷却系统[72] - 新型高性能专用风扇的开发及产业化项目预计总投资规模250万元 本期投入30.75万元 累计投入201.47万元[72] - 大容量半导体制冷啤酒机产品的研发项目预计总投资规模600万元 本期投入65.26万元 累计投入502.22万元 实现5L啤酒从22℃快速降到6℃以下[73] - 新型半导体热电器件项目已实现部分量产 产品综合生产效率提升30%以上[70] - 新型高性能高可靠性半导体热电系统项目已实现部分量产 采用3030mm双器件设计提高系统可靠性[70] - 新一代恒温床垫产品开发及产业化项目预计总投资规模为500.00万元,本期投入30.80万元,累计投入282.24万元,进展为部分量产[75] - 高效半导体制冷产品的研发及产业化项目预计总投资规模为600.00万元,本期投入93.73万元,累计投入470.91万元,进展为部分量产[78] - 新型多功能半导体制冷产品的研发及产业化项目预计总投资规模为300.00万元,本期投入42.76万元,累计投入243.92万元,进展为部分量产[80] - 新型半导体制冷酒柜系列产品开发项目预计总投资规模为800.00万元,本期投入158.12万元,累计投入590.97万元,进展为部分量产[80] - 新一代恒温床垫产品可实现主机温度10℃到18℃间的任意调节和恒温[75] - 高效半导体制冷产品开发系列节能DOE酒柜和用于浴室的恒温镜柜[78] - 新型多功能半导体制冷产品开发新型冰淇淋机及果蔬冷盘系统,冰淇淋机实现低温制冷-7℃[80] - 新型半导体制冷酒柜系列产品开发新型抽真空节能酒柜和ErP酒柜,可同时输出8至10℃及16至18℃两种温度区域独立恒温控制[80] - 高效半导体制冷产品通过技术升级满足美国DOE能效标准要求[78] - 新型半导体制冷酒柜系列产品具有冷藏酒瓶内部抽真空保鲜功能,满足美国DOE能效标准[80] - 多功能半导体制冷除湿机项目预计总投资规模800万元,本期投入89.78万元,累计投入302.03万元,单位电功耗实际除湿量指标达到10ml/W行业领先水平[81] - 汽车专用TEC器件项目预计总投资规模1000万元,本期投入186.81万元,累计投入426.21万元,性能及可靠性满足AEC-Q100等三项先进标准[81] - 半导体制冷分酒器项目预计总投资规模300万元,本期投入53.17万元,累计投入190.05万元,要求温度达到快速低温制冷3℃,制热温度60℃[82] - 第三代半导体冰淇淋机项目预计总投资规模500万元,本期投入51.66万元,累计投入178.72万元,计划申报专利7件其中发明专利3件实用新型4件[83] - 新型制冷系统项目预计总投资规模1500万元,本期投入154.49万元,累计投入207.27万元,系统要求实现环形区域内任意一点温度差异小于0.1°C[84] - 精密控温液冷系统研发及产业化项目预计总投资规模为1500万元,本期投入143.09万元,累计投入195.78万元,设计开发阶段目标为温度控制精度±0.05°C[86] - 新型半导体医疗制冷产品研发及产业化项目预计总投资规模为600万元,本期投入53.05万元,累计投入105.81万元,开发阶段目标包括医用冷链箱和医疗冷垫[86] - DBC自动印胶新工艺研发项目预计总投资规模为163万元,本期投入30.75万元,累计投入154.60万元,小批试制阶段目标为完全替代人工操作[87] - 非水基流延制备氧化铝陶瓷工艺研发项目预计总投资规模为220万元,本期投入31.48万元,累计投入31.48万元,目前处于项目规划阶段[87] - 新型热电智能饮品储藏技术研发及产业化项目预计总投资规模为500万元,本期投入45.62万元,累计投入45.62万元,样机制作阶段目标为24小时内冷却啤酒至4°C[88] - 半导体热电智能恒温卫浴产品研发及产业化项目预计总投资规模为500万元,本期投入35.94万元,累计投入35.94万元,样机制作阶段目标为开发双温区独立控温镜柜[88] - 精密控温液冷系统采用高精度温度探头PT-1000和数据采集卡实现快速响应,温度波动控制精度达±0.05°C[86] - 半导体医疗制冷项目重点开发物流冷链和物理降温器具,累计投入已达105.81万元[86] - DBC自动印胶工艺已实现累计投入154.60万元,达到小批试制阶段[87] - 非水基流延氧化铝陶瓷工艺本期投入31.48万元,致力于提升产品合格率和生产效率[87] - 研发项目总投入资金13,365.00万元,本期投入1,749.30万元,累计投入6,240.25万元[90] - 大功率射频电路基片设计开发项目总投140.00万元,本期投入56.95万元,累计投入157.34万元[90] - 精碾一次成型工艺研发项目总投142.00万元,本期投入53.84万元,累计投入155.56万元[90] - 半导体制冷降温产品研发及产业化项目总投150.00万元,本期投入62.23万元,累计投入62.23万元[90] 研发人员与团队 - 公司研发人员数量185人,占公司总人数比例12.08%[92] - 研发人员薪酬合计1,172.83万元,平均薪酬6.34万元[92] - 研发人员中本科及以上学历占比34.59%,大专学历占比34.59%[92] - 30-40岁研发人员占比最高达38.92%[92] - 研发人员185人占公司总人数12.08%[113] 核心技术能力 - 公司半导体热电制冷器件产品包括单级、微型及多级热电制冷器件[12] - 公司陶瓷基板采用96%氧化铝材质,厚度范围0.25mm至1.2mm[12] - 热电转换效率分为发电效率(输出电功率/吸热功率)和制冷效率(制冷功率/输入电功率)[13] - 公司产品需符合国际可靠性标准GR-468-CORE和MIL-STD-883[13] - 公司产品出口需通过3C认证、RoHS、REACH、CE、GS、ETL及DOE等认证[13] - 碲化铋材料区熔制备工艺使材料热电性能优值ZT达到0.95左右[55] - 碲化铋材料粉末热压制备工艺使p型材料热电性能优值ZT达到1.1左右,单台设备产能达到4.5Kg/小时[55] - 碲化铋材料热挤压制备工艺使n型材料ZT达到1.0左右,p型材料ZT达到1.2左右[56] - 热电材料切割技术可实现尺寸0.200.200.25mm晶粒的切割加工,精度达±0.005mm[56] - 陶瓷基片覆铜技术使用1000℃至1100℃温度范围实现陶瓷基片与导流条结合[56] - 器件自动化组装技术采用全自动一体化智能化装备,极大提高生产效率和产品质量稳定性[58] - Al2O3陶瓷基片压烧炉技术采用硅钼棒加热,使窑炉内部温度更加均匀且节能环保[58] - 微型热电器件晶粒尺寸0.20.2*0.25mm,晶粒间隙0.1mm,焊料熔点280℃,最大温差△Tmax达70℃以上(热端温度27℃)[59] - 低冷量损耗密封技术大幅减少冷热端热短路造成的冷量损失,获2019年中国专利优秀奖[59] - 热端散热技术通过翅片与风扇参数匹配提升散热效率和系统制冷性能[61] - 低功率制冷控制技术通过独立控制与阈值设置提升低功率工况制冷量及转换效率[61] - 多器件高效制冷系统集成技术消除器件厚度误差影响,保证装配工艺一致性和可靠性[61] - 大功率制冷技术利用热管高传导特性,通过独立子系统集成提升制冷量和转换效率[61] - 液体恒温技术使循环回路热容最小化,实现高效换热并减少加水频次[61] - 系统集成技术实现热电器件与换热器参数匹配,避免热量堆积或成本不合理提高[59][60] - 可靠性筛选技术通过高温储存、温度循环等试验保证产品符合GR-468-CORE和MIL-STD-883标准[59] - 低温冷冻技术实现半导体热电制冷在低于零下10摄氏度领域的应用[63] - 低温冷板恒温技术可在零下10摄氏度至零下20摄氏度范围内保持恒温[63] - 公司2014年获得国家技术发明二等奖(高性能热电材料快速制备与高效器件集成制造新技术及应用)[65] - 制冷箱湿度调节技术可实现温度湿度双参数控制且无相互干扰[64] - 冰淇淋机软硬度控制技术通过搅拌电机扭力矩参数替代定时控制[64] - 核心技术涉及无机非金属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学领域[127] 产品与应用领域 - 液冷系统散热效率高制冷量大制冷速度快广泛应用于医疗诊断仪器和分析仪器[46] - 冷凝除湿机功率小噪声低除湿效率高热电转换效率高可用于烟气冷却和气体快速降温[46] - 发酵罐系统采用筒体结构局部控温精度达0.1℃[46] - 啤酒机采用热电系统和恒压系统实现最低2℃储藏温度[48] - 恒温酒柜制冷过程无机械振动低噪声有利于葡萄酒储存发酵[48] - 恒温床垫采用自动补水专利技术加快制冷速度节省等待时间[48] - 电子冰箱静音型采用热管散热技术无风扇噪声极低节能型符合美国DOE最新能耗标准[48] - 冻奶机通过温度传感器和重量传感器实时监测鲜奶温度和剩余量[48] - 冰淇淋机无需提前冷冻原液制作完成后自动保冷防止变软[49] - 除湿机通过半导体除湿静音运作更符合大众化需求[49] - 公司汽车专用TEC器件项目处于客户验证阶段[35] 市场与行业趋势 - 车载激光雷达市场规模预计从2021年4.6亿元增长至2025年54.6亿元[35] - 全球分子诊断市场规模2013-2019年复合年增长率为12.18%[36] - 中国分子诊断市场规模2013-2019年复合年增长率为31.63%[36] - PCR行业预计维持20%-30%的行业增速[36] - 陶瓷基板全球市场规模2020年约为66亿美元[39] - 陶瓷基板全球市场规模预计2025年达87亿美元[39] - 陶瓷基板全球市场规模预计2027年达100亿美元[39] - 陶瓷基板市场2020-2027年复合年增长率为6%[39] 资产与负债 - 总资产917,271,238.40元较上年度末增长2.38%[22] - 归属于上市公司股东的净资产714,849,884.86元较上年度末微增0.10%[22] - 无形资产激增816.29%至7,656万元(主要因新增土地使用权)[134] - 短期借款激增898.65%至5,013万元[134] - 预付款项同比增长87.82%至532万元[134] - 交易性金融资产9,019万元(含结构性存款)[138] 现金流量 - 投资活动现金流量净流出扩大至1.06亿元[130][131] - 筹资活动现金流量净额同比下降97.09%至816万元[130][131] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助金额为2,227,767.51元[26] - 持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益为-1,515,186.70元[27] - 其他营业外收入和支出金额为61,472.00元[27] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目金额为99,391.18元[27] - 非经常性损益所得税影响额为131,016.60元[27] - 非经常性损益少数股东权益影响额为21,261.34元[27] - 非经常性损益合计金额为721,166.05元[27] 子公司与关联方 - 公司控股子公司为成都万士达瓷业有限公司[12] - 公司全资子公司为广东富信热电器件科技有限公司[12] - 子公司成都万士达净利润1,008万元(持股91%)[141] - 关联方向关联方采购设备实际发生金额为122,494.16元,占年度预计金额2,000,000元的6.12%[169] - 关联方向关联方销售商品实际发生金额为1,225,588.31元,占年度预计金额4,500,000元的27.24%[169] - 关联方向关联方租赁房屋实际发生金额为346,049.07元,占年度预计金额800,000元的43.26%[169] 公司治理与合规 - 公司控股股东关联方未发生非经营性资金占用情况[9] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[166] - 公司报告