收入和利润（同比环比） - 公司2023年上半年实现营业收入人民币1.99亿元，同比下降26.49%[15] - 公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币-0.17亿元，同比下降153.39%[15] - 公司2023年上半年基本每股收益为人民币-0.13元，同比下降152.94%[15] - 公司2023年上半年加权平均净资产收益率为-1.60%，同比下降4.24个百分点[15] - 营业收入为2.18亿元人民币，同比下降2.52%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为886.61万元人民币，同比下降56.51%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为417.99万元人民币，同比下降74.77%[17] - 基本每股收益为0.07元/股，同比下降53.33%[18] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.03元/股，同比下降75.00%[18] - 公司2023年上半年营业收入21806万元同比下降2.52%[75][76] - 归属于母公司净利润886.61万元同比下降56.51%[75] - 扣非净利润418万元同比下降74.77%[75] - 2023年上半年营业总收入为2.18亿元人民币，同比下降2.5%[188] - 公司净利润为886.61万元，同比下降56.5%[189] - 营业收入为2.04亿元，同比下降3.8%[192] - 营业利润为813.39万元，同比下降62.8%[189] - 基本每股收益为0.07元/股，同比下降53.3%[190] - 母公司净利润为1067.54万元，同比下降35.8%[193] 成本和费用（同比环比） - 公司2023年上半年毛利率为15.98%，同比下降9.19个百分点[15] - 公司研发投入总额为人民币0.14亿元，同比下降9.68%，占营业收入比例为7.19%[15] - 研发投入占营业收入的比例为6.79%，同比下降0.22个百分点[18] - 公司2023年限制性股票激励计划二季度新增计提股份支付费用262.95万元人民币[19] - 公司研发投入总额为1479.73万元，同比下降5.68%[47] - 研发投入占营业收入比例为6.79%，同比下降0.22个百分点[47] - 营业成本17779.27万元同比上升3.52%[76] - 管理费用1631.27万元同比上升28.27%[76] - 财务费用-574.5万元主要因美元升值产生汇兑收益[76] - 营业总成本为2.14亿元人民币，同比增长4.2%[188] - 营业成本为1.78亿元人民币，同比增长3.5%[188] - 研发费用为1479.73万元，同比下降5.7%[189] - 财务费用为-574.5万元，同比扩大28.2%[189] 经营活动现金流 - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币0.11亿元，同比下降70.27%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为2644.22万元人民币，同比下降10.29%[17] - 经营活动现金流量净额2644.22万元同比下降10.29%[75][76] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降20.05%至2.04亿元（2022年同期2.55亿元）[195] - 经营活动现金流量净额同比下降10.29%至2644万元（2022年同期2948万元）[195] - 支付职工现金同比增长6.38%至5650万元（2022年同期5311万元）[195] - 收到税费返还同比增长412.33%至889万元（2022年同期174万元）[195] - 母公司经营活动现金流净额同比下降60.16%至506万元（2022年同期1271万元）[199] 投资和筹资活动现金流 - 投资活动现金流量净额-3593.87万元同比扩大45.45%[76] - 投资活动现金流出大幅增长45.35%至5.03亿元（2022年同期3.46亿元）[197] - 购建固定资产等长期资产支付现金激增312.58%至9788万元（2022年同期2372万元）[197] - 投资支付现金新增2466万元（2022年同期无此项）[197] - 取得借款收到现金新增2000万元（2022年同期无借款）[197] - 期末现金及现金等价物余额同比增长72.35%至2.08亿元（2022年同期1.21亿元）[197] 资产和负债变化 - 公司2023年6月末总资产为人民币15.20亿元，较上年度末下降0.75%[15] - 公司2023年6月末归属于上市公司股东的所有者权益为人民币10.36亿元，较上年度末下降1.64%[15] - 公司2023年6月末资产负债率为31.80%，较上年度末上升0.61个百分点[15] - 货币资金减少4.00%至2.11亿元，占总资产比例20.96%[79] - 应收款项融资增长46.68%至2040.59万元，主要因银行承兑汇票增加[79] - 在建工程大幅增长65.82%至1.27亿元，因珠海工厂建设投入[79] - 交易性金融资产减少100%至0元，因理财产品到期赎回[79] - 短期借款增长81.82%至2000万元，系新增借款所致[79] - 其他流动资产增长146.56%至912.60万元，因待抵扣增值税增加[79] - 递延所得税资产增长94.71%至828.44万元，因可抵扣亏损增加[79] - 应收账款账面价值12312.48万元占流动资产28.02%[72] - 应收票据账面价值5929.68万元占流动资产13.49%[72] - 货币资金为1.80亿元人民币，较年初1.94亿元下降7.2%[184] - 应收账款为1.18亿元人民币，较年初1.22亿元下降3.9%[184] - 存货为1156.96万元人民币，较年初1412.26万元下降18.1%[184] - 长期股权投资为2.13亿元人民币，较年初1.35亿元增长57.8%[185] - 短期借款为2000万元人民币，年初无短期借款[185] - 归属于母公司所有者权益为6.86亿元人民币，较年初6.85亿元微增0.2%[182] - 负债合计为3.19亿元人民币，较年初3.62亿元下降11.8%[182] - 货币资金较期初减少8.78百万元（4.0%），从219.43百万元降至210.65百万元[180] - 交易性金融资产减少85.28百万元（100.0%），从85.28百万元降至0元[180] - 应收账款减少3.79百万元（3.0%），从126.92百万元降至123.12百万元[180] - 在建工程增加50.43百万元（65.8%），从76.61百万元增至127.04百万元[181] - 短期借款增加9.00百万元（81.8%），从11.00百万元增至20.00百万元[181] - 应付账款减少37.58百万元（16.7%），从224.62百万元降至187.04百万元[181] - 资产总额减少41.18百万元（3.9%），从1,046.09百万元降至1,004.91百万元[181] - 流动负债减少42.82百万元（13.7%），从312.10百万元降至269.27百万元[181] - 长期借款减少1.50百万元（5.0%），从30.00百万元降至28.50百万元[181] 业务线表现 - 公司产品涵盖PCB样板与批量板，采用按订单生产模式，批量板针对定型后量产阶段且单个品种需求量大[28] - PCB样板针对研发与中试阶段，单个品种需求量小但在线品种多，生产包含制板及工程处理等非制板过程[28] - 公司产品涵盖HDI板、高频板、高速板等特殊工艺产品但未布局IC封装基板领域[68] - 在新能源汽车、光伏储能领域厚铜产品取得技术突破[65] - 公司募投项目信丰智能化工厂报告期亏损942.94万元人民币[19] - 信丰智能化工厂产能爬坡压力大，投产初期折旧及摊销较高导致业绩承压明显[61] - 公司计划释放大批量产能至5万㎡/月以提升一站式服务能力[63] - 行业竞争激烈导致批量领域价格竞争白热化[63] - 外销收入保持稳定增长态势，计划增加日韩区销售团队[62] - 子公司信丰迅捷兴净利润亏损100.15万元[85] - 子公司珠海迅捷兴净利润亏损83.74万元[85] - 珠海迅捷兴互联网+智慧型样板生产基地项目厂房于2023年1月封顶[66] 研发投入与项目 - 公司研发投入总额为人民币0.14亿元，同比下降9.68%，占营业收入比例为7.19%[15] - 研发投入占营业收入的比例为6.79%，同比下降0.22个百分点[18] - 公司研发投入总额为1479.73万元，同比下降5.68%[47] - 研发投入占营业收入比例为6.79%，同比下降0.22个百分点[47] - 公司及子公司拥有有效专利229个，其中发明专利29个，实用新型专利200个[45] - 报告期内新增发明专利4个，实用新型专利6个，软件著作权2个[45] - 新增16个在研项目包括光模块产品加工技术研发[64] - 研发项目总投入金额为4321万元[53] - 研发项目总支出金额为1479.73万元[53] - 研发项目累计投入金额为2446.63万元[53] - 公司研发人员数量为108人，较上年同期120人减少10%[56] - 研发人员数量占公司总人数比例为9.97%[56] - 研发人员薪酬合计810.86万元，同比增长2.6%[56] - 研发人员平均薪酬7.51万元，同比增长14%[56] - 本科及以上学历研发人员占比25%[56] - 30-40岁研发人员占比51.85%[56] - 光模块产品加工技术研发项目预计总投资规模200万元，本期投入97.46万元，累计投入97.46万元[49] - 高速材料加工技术研发项目预计总投资规模169万元，本期投入57.93万元，累计投入57.93万元，信号传输损耗可减少5-10%[49] - PCB精细线路产品制作技术能力研究项目预计总投资规模175万元，本期投入49.82万元，累计投入49.82万元，蚀刻均匀性调整到大于95%[49] - PCB高纵横比产品电镀制作技术能力研究项目预计总投资规模170万元，本期投入56.79万元，累计投入56.79万元，纵横比15:1的产品管控率可达95%以上[49] - 负片工艺能力研究项目预计总投资规模240万元，本期投入77.41万元，累计投入77.41万元，效率提升10%，成本降低20元/m2[50] - semi-flex生产工艺技术开发项目预计总投资规模200万元，本期投入113.44万元，累计投入113.44万元[50] - 服务器产品工艺技术开发项目预计总投资规模210万元，本期投入127.58万元，累计投入127.58万元，电镀灌孔率＞95%[50] - 线圈电源产品工艺技术研发项目预计总投资规模226万元，本期投入91.62万元，累计投入91.62万元[50] - 小尺寸半导体/辐射类探测器封装PCB研发项目已完成，预算投入256万元，实际投入250.44万元，实现成品翘曲度≤0.75%[51] - 20:1钻孔与深镀能力技术研发已完成，预算投入295万元，实际投入221.37万元，实现深镀能力TP值≥80%，最小钻孔孔径0.25mm[51] - 挠性天线电路板开发项目投入预算150万元，实际投入97.27万元，处于样品制作阶段，目标峰值传输速度达100Gbps~1Tbps[51] - 基站混压电路板开发项目投入预算160万元，实际投入92.46万元，处于样品制作阶段，要求镀铜均匀性R值5μm，孔铜≥25μm[51] - 服务器电路板背钻工艺技术研究投入预算150万元，实际投入96.84万元，处于样品制作阶段，要求钻孔深度公差±0.08mm[52] - 超薄阶HDI电路板开发项目投入预算180万元，实际投入87.31万元，处于样品制作阶段，要求镭射孔上孔径0.12mm，下孔径0.08mm[52] - 高速刚挠结合电路板开发项目投入预算200万元，实际投入91.54万元，处于样品制作阶段，要求阻抗公差差分±8%，单端±5%[52] - 光模块插头工艺技术研究投入预算180万元，实际投入85.31万元，处于样品制作阶段，要求油墨厚度12-18μm，镀层厚度30u"[52] - 厚铜刚挠结合电路板研究投入预算180万元，实际投入38.62万元，处于设备试产阶段，要求镀铜均匀性R值5μm，孔铜平均25μm[52] - 阶梯电路板开发项目投入预算160万元，实际投入35.79万元，处于设备试产阶段，要求热应力10s三次无分层爆板，溢胶≤0.5mm[52] 技术与工艺能力 - 公司掌握选择性局部镀镍金技术，金手指镀硬金厚度可达50μinch[41] - 公司小间距镀镍金板技术可实现线宽/间距能力突破至3/3mil[41] - 公司盲孔电路板技术采用机械控深钻孔，精度控制在15μm以内[42] - 公司树脂塞孔类精细线路基板量产技术控制面铜厚度小于12μm[42] - 公司高层树脂塞孔技术实现线宽/间距能力突破至3.5/3.5mil[42] - 公司超厚铜基板生产技术最大铜厚可达10OZ[42] - 公司厚铜板外层线路制作技术将线宽公差控制在15%以内[42] - 公司高频高速板材与FR4混压技术控制板面翘曲度在0.75%以内[42] - 公司厚铜机械盲埋孔加工技术适用于厚铜机械盲埋孔板结构[42] - 线宽公差控制在10%以内[43] - 阻抗公差控制在8%以内[43] - 线路总电阻值及各层线路电阻值公差均控制在8%以内[43] - 外形精度控制在±0.1mm范围[43] - 超薄型陶瓷基板厚度0.25mm[43] - 陶瓷基板面铜厚度35μm-40μm[43] - 陶瓷基板线宽线距2.5mil/2.5mil[43] - 解决0.3mm以下小孔径选化油油墨入孔问题[43] - 采用黑色半固化片代替黑色油墨提高色彩一致性[43] - 通过一次压合替代两次压合缩短制作流程并节约成本[43] - 导体线宽公差控制在±10%[44] - 激光切割精度公差控制在±0.01毫米[44] - 控深钻孔公差控制在±0.03毫米[44] - 孔位精度公差控制在±0.05毫米[44] - 板厚公差控制在±0.08毫米[44] - 镀铜均匀性控制在±3微米[44] - 双面板最快交货周期24小时，多层板最快36小时[60] 行业趋势与市场 - 全球PCB产值预计2027年达983.88亿美元，2022-2027年复合增长率3.8%[34] - 中国大陆PCB产值预计2027年达511.33亿美元，2022-2027年复合增长率3.3%[34] - 全球PCB样板产值占比约5%，小批量板产值占比10%-15%[37] - 2023年全球PCB样板与小批量板合计产值规模预计在118亿美元至157亿美元之间（基于全球PCB总产值784亿美元估算）[37] - 服务器及数据中心、汽车电子领域将成为PCB增长最快领域，受智能化、数字化及低碳化趋势驱动[35] - 通信设备领域（占通信领域34%）以小批量板需求为主，通信终端（占66%）以大批量板为主[36] - PCB产品向高密度化（如HDI技术）、高性能化（阻抗性、散热性）及环保化方向发展[39] - 公司在第二十二届中国电子电路行业排行榜内资PCB百强企业中排名第76位[40] 销售模式与区域 - 公司销售模式以直接向下游制造商销售为主（国内直销占比高，主要区域为华南和华东），贸易商销售为辅（出口国家包括德国、英国和美国）[30] 政府补助与税收优惠 - 计入当期损益的政府补助为417.99万元人民币[21] - 公司及子公司信丰迅捷兴企业所得税适用15%优惠税率[69] - 其他收益为425.01万元，同比增长62.8%[189] 对外投资 - 对外股权投资2466万元获得航盛电子0.67%股权[82] 股权激励 - 公司2023年限制性股票激励计划二季度新增计提股份支付费用262.95万元人民币[19] - 向117名激励对象授予限制性股票343.90万股[67] - 公司向117名激励对象授予343.90万股限制性股票，授予价格13.92元/股[94] - 2023年限制性股票激励计划首次授予日为2023年4月18日[94] - 公司授予管理层及核心技术人员第二类限制性股票总计1,215,000股，其中董事长兼总经理马卓获授400,000股[174] 核心