收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年实现营业收入2.6亿元，同比增长33.56%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为2,845.6万元，同比增长12.35%[2] - 营业收入同比增长44.03%至2.866亿元[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长53.33%至3595.64万元[22] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长62.81%至3445.21万元[22] - 基本每股收益同比增长39.13%至0.32元/股[22] - 公司实现营业总收入28662.82万元，同比增长44.03%[71] - 归属于上市公司股东的净利润3595.64万元，同比增长53.33%[71] - 归属于上市公司股东的扣非后净利润3445.21万元，同比增长62.81%[71] - 营业收入为2.866亿元，同比增长44.03%[87] - 公司净利润同比增长53.3%，从2345.09万元增至3595.64万元[197] - 营业利润同比增长52.0%，从2578.99万元增至3919.93万元[197] - 基本每股收益从0.23元/股增至0.32元/股，增幅39.1%[198] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为2.038亿元，同比增长48.44%[87] - 研发费用为1915.71万元，同比增长53.44%[87] - 研发费用同比增长40.3%，从716.28万元增至1004.71万元[199] - 利息费用同比下降26.6%，从62.43万元降至45.84万元[197][199] - 信用减值损失改善44.6%，从-382.11万元收窄至-211.48万元[197] - 所得税费用同比增长26.0%，从257.34万元增至324.27万元[197] - 利息收入同比增长708.8%，从4.05万元增至32.76万元[197] 研发投入和技术创新 - 公司2021年上半年研发投入为1,235.8万元，同比增长47.2%，占营业收入比例为4.75%[2] - 研发投入占营业收入比例同比增加0.41个百分点至6.68%[22] - 公司研发投入总额为1915.71万元，同比增长53.44%[50][51] - 研发投入总额占营业收入比例为6.68%，较上年同期增长0.41个百分点[50] - 费用化研发投入1915.71万元，资本化研发投入为0[50] - 研发投入资本化的比重为0%，与上期持平[50] - 公司及子公司拥有专利200项，其中发明专利17项，实用新型专利183项[48] - 报告期内新增发明专利1项，实用新型专利7项，软件著作权1项[48] - 选择性化金技术实现金手指镀硬金厚度达50μinch[44] - 分段金手指技术实现最小间距5mil[44] - 小间距镀镍金技术实现线宽/间距能力突破5/5mil并可制作3/3mil精细线路[44] - 小间距bonding焊盘镀厚金技术实现焊盘间距≥3mil且金厚达50-80μinch[44] - 机械控深钻孔技术精度控制在15μm以内[44] - 树脂塞孔类基板生产技术实现线宽间距0.075mm/0.075mm[44] - 高层树脂塞孔技术实现线宽/间距能力突破3.5/3.5mil并可制作3/3mil与2.5/2.5mil线路[45] - 超厚铜技术实现最大铜厚10OZ[45] - 超厚铜镀镍金技术实现铜厚≥12OZ且最小线宽/间距能力突破32/32mil[45] - 高频高速板混压技术保证板面翘曲度控制在0.75%以内[45] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内[46] - 高精度阻抗板生产技术可将阻抗公差控制在8%以内[46] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将电阻值公差控制在8%以内[46] - 超薄陶瓷板蚀刻工艺技术实现线宽线距2.5mil/2.5mil[46] - 40层高层板技术研发预计总投资规模180万元，本期投入85.69万元，累计投入85.69万元，处于样品阶段[54] - 阻抗公差±8%技术研发预计总投资规模220万元，本期投入93.53万元，累计投入93.53万元，处于样品阶段[54] - 内/外层12OZ厚铜板制作技术研发预计总投资规模300万元，本期投入164.07万元，累计投入164.07万元，处于样品阶段[54] - 内层局部厚铜技术研发预计总投资规模280万元，本期投入157.76万元，累计投入157.76万元，处于样品阶段[54] - 内层线性电阻研究预计总投资规模220万元，本期投入96.99万元，累计投入96.99万元，处于样品阶段[55] - 密集孔分层爆板研究预计总投资规模210万元，本期投入46.37万元，累计投入46.37万元，处于设计试验阶段[55] - 盘中孔半塞阻焊研究预计总投资规模190万元，本期投入45.94万元，累计投入45.94万元，处于设计试验阶段[55] - 车载BSD雷达天线板技术研发预计总投资规模220万元，本期投入94.27万元，累计投入94.27万元，处于样品阶段[55] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目预计总投资规模180万元，本期投入109.31万元，累计投入201.94万元，已完成[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目预计总投资规模209万元，本期投入110.78万元，累计投入219.79万元，已完成[56] - 厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目预计总投资规模120万元，本期投入80.57万元，累计投入80.57万元，处于样品阶段[56] - 挠性电路板油墨开窗制作方法项目预计总投资规模140万元，本期投入79.88万元，累计投入79.88万元，处于样品阶段[56] - 刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发项目预计总投资规模100万元，本期投入63.35万元，累计投入63.35万元，处于样品阶段[57] - 阶梯型薄厚刚挠结合板项目预计总投资规模150万元，本期投入92.64万元，累计投入92.64万元，处于样品阶段[57] - 5G电路板的叠层结构开发项目预计总投资规模120万元，本期投入55.54万元，累计投入55.54万元，处于样品阶段[57] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目拟达到目标包括两种板表面平整度相差小于10微米[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目拟达到目标包括采用真空蚀刻技术PTFE(5G)材料成型技术[56] - 厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目拟达到目标包括超薄陶瓷板尺寸精度保证在±0.03毫米内[56] - 研发项目总预计投资规模为3,964万元，累计投入2,424.21万元，本期投入1,915.71万元[60] - 研发人员数量为120人，占公司总人数比例为11.59%，较上期98人增长22.45%[62] - 研发人员薪酬合计667.74万元，平均薪酬5.56万元，较上期4.39万元增长26.65%[62] - 陶瓷混压电路板项目预计总投资120万元，本期投入70.93万元，累计投入70.93万元，处于样品阶段[58] - 新能源汽车充电站超厚铜PTFE电路板项目预计总投资150万元，本期投入80.24万元，累计投入80.24万元，处于样品阶段[58] - 任意互连刚挠结合板制作技术研发项目预计总投资185万元，累计投入183.37万元，本期投入84.75万元，项目已完成[59] - 外层挠性刚挠结合POFV工艺开发项目预计总投资220万元，累计投入216.64万元，本期投入132.19万元，项目已完成[59] - 高温工业类厚铜FPC-LED高散热技术研发项目预计总投资180万元，累计投入178.84万元，本期投入90.16万元，项目已完成[59] - 新型柔性线路板双面镂空线路制作方法项目预计总投资60万元，累计投入58.36万元，本期投入23.25万元，项目已完成[59] - 研发人员中本科及以上学历占比25%，大专学历占比50.83%，31-40岁员工占比51.67%[62] 业务线表现 - 产品销量同比增长74.52%至11.20万平米[23] - 大批量业务收入同比增长99.88%[23] - 安防电子领域客户收入10723.59万元，占公司收入38.70%，同比增长209.22%[72] - 汽车电子领域收入3234.63万元，占公司收入11.67%，同比增长102.84%[72] - 信丰迅捷兴产量21.05万平方米，同比增长103.90%[73] - 信丰迅捷兴营业收入从10590.22万元上升至17585.43万元[73] - 公司大批量业务收入10227.95万元，同比增长99.88%[73] - 公司样板业务收入7433.06万元，同比增长18.83%[75] - 擦花报废率新低至0.18%[76] - 公司于2016年底实现向样板到批量生产一站式服务模式演变[30] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺产品[31] - 公司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等六大领域[31][32] 地区表现 - 信丰迅捷兴总资产为25271.14万元，净资产为9047.35万元，营业收入为18066.57万元，净利润为2097.29万元[97] - 珠海迅捷兴总资产为3334.46万元，净资产为3334.09万元，营业收入为0万元，净利润为-92.03万元[97] - 香港迅捷兴净资产为-0.50万元，营业收入为0万元，净利润为-0.50万元[97] - 公司信丰迅捷兴正式员工中江西当地户籍员工493人[120] 管理层讨论和指引 - 根据Prismark预测2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元[40] - 预计2024年中国PCB市场规模将达到417.70亿美元[40] - 5G网络建设大幅增加推动通信设备对PCB需求增长[41] - 汽车电子化发展推动汽车对高端PCB需求迅速增长[41] - 公司将通过技术创新和产品升级填补即期回报摊薄影响[154] - 公司承诺加强内部协调控制以降低运营成本[154] - 公司将加大产品研发力度提升市场竞争力[154] 公司行业地位和资质 - 公司在内资PCB百强企业中排名第66位[43] - 公司在专业从事样板和小批量板的企业中位居前列[43] - 公司是国家高新技术企业及中国电子电路行业协会会员单位[43] 现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-2,857.6万元，同比下降186.7%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为2660.85万元，同比下降18.58%[88] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.197亿元，同比下降10231.92%[88] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.023亿元，同比增长45278.34%[88] 资产和负债变化 - 公司2021年上半年末总资产为10.2亿元，较年初增长8.51%[2] - 公司2021年上半年末归属于上市公司股东的净资产为6.7亿元，较年初增长4.44%[2] - 公司2021年上半年末货币资金为1.5亿元，较年初下降26.47%[2] - 公司2021年上半年末应收账款为1.3亿元，较年初增长38.3%[2] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长61.45%至6.201亿元[22] - 总资产同比增长47.49%至8.573亿元[22] - 货币资金为5778.96万元，同比增长21.90%[90] - 应收款项为1.771亿元，同比增长26.92%[90] - 存货为5417.09万元，同比增长51.59%[90] - 交易性金融资产为2.053亿元，期初余额为0元[94] - 公司总资产从2020年底的581,262,580.67元增长至2021年6月30日的857,279,064.50元，增幅47.4%[190] - 货币资金从2020年底的47,407,923.38元增至2021年6月30日的57,789,595.29元，增长21.9%[188] - 交易性金融资产在2021年6月30日为205,304,945.21元，2020年底无此项资产[188] - 应收账款从2020年底的139,556,336.24元增至2021年6月30日的177,121,135.48元，增长26.9%[188] - 存货从2020年底的35,734,141.08元增至2021年6月30日的54,170,935.69元，增长51.6%[188] - 应付账款从2020年底的112,761,707.58元增至2021年6月30日的145,593,707.38元，增长29.1%[189] - 实收资本从2020年底的100,000,000.00元增至2021年6月30日的133,390,000.00元，增长33.4%[190] - 资本公积从2020年底的130,160,151.10元增至2021年6月30日的296,825,328.56元，增长128.1%[190] - 未分配利润从2020年底的145,069,837.00元增至2021年6月30日的181,026,225.88元，增长24.8%[190] - 流动资产从2020年底的329,407,573.32元增至2021年6月30日的585,265,910.47元，增长77.7%[188] - 公司总资产从2020年12月31日的442,134,572.39元增长至2021年6月30日的663,173,209.15元，增长50.0%[193] - 货币资金从2020年12月31日的36,703,435.15元增长至2021年6月30日的54,646,267.78元，增长48.9%[192] - 交易性金融资产为205,304,945.21元[192] - 应收账款从2020年12月31日的139,242,292.68元增长至2021年6月30日的175,325,365.77元，增长25.9%[192] - 实收资本从2020年12月31日的100,000,000.00元增长至2021年6月30日的133,390,000.00元，增长33.4%[194] - 资本公积从2020年12月31日的130,160,151.10元增长至2021年6月30日的296,825,328.56元，增长128.1%[194] - 未分配利润从2020年12月31日的86,792,113.85元增长至2021年6月30日的103,506,040.78元，增长19.3%[194] - 母公司营业收入同比增长42.8%，从1.97亿元增至2.81亿元[199] - 母公司营业利润同比增长24.4%，从1447.38万元增至1800.10万元[199] 股东结构和股份变动 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票33,390,000股，发行后股份总数增至133,390,000股[174] - 有限售条件股份变动后数量为101,430,904股，占比76.04%，其中新增1,430,904股[173] - 无限售条件流通股份数量为31,959,096股，占比23.96%[173] - 国有法人持股变动后数量为7,908,083股，占比5.93%，新增3,083股[173] - 其他内资持股变动后数量为93,519,284股，占比70.11%，新增1,424,284股[173] - 境内非国有法人持股变动后数量为27,339,884股，占比20.50%，新增1,424,284股[173] - 民生证券投资有限公司战略配售认购1,669,500股，通过转融通出借后限售股份余额为0股[174] - 报告期末普通股股东总数为10,495户[178] - 限售股份变动中马卓持有51,573,100股，为最大限售股东[175] - 部分网下配售对象限售股数为1,430,904股，限售期为6个月[177] - 第一大股东马卓持股51,573,100股，占比38.66%[180] - 联讯德威持股7,263,900股，占比5.45%[180] - 粤开资本持股4,999,400股，占比3.75%[180] - 杨春光持股3,807,200股，占比2.85%[180] - 人才二号基金持股3,789,900股，占比2.84%[180] - 瑞宏凯银持股3,789,500股，占比2.84%[180] - 华拓至远持股3,789,500股，占比2.84%[180] - 吉顺发持股3,537,400股，占比2