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迅捷兴(688655) - 2021 Q2 - 季度财报
迅捷兴迅捷兴(SH:688655)2021-08-19 16:00

收入和利润(同比环比) - 公司2021年上半年营业收入为2.21亿元[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为2,736.03万元[2] - 公司2021年上半年基本每股收益为0.26元[2] - 公司营业收入同比增长44.03%至2.866亿元[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长53.33%至3595.64万元[22] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长62.81%至3445.21万元[22] - 基本每股收益0.32元/股,同比增长39.13%[22] - 加权平均净资产收益率7.67%,同比增加0.76个百分点[22] - 营业总收入28662.82万元,同比增长44.03%[71] - 归属于上市公司股东的净利润3595.64万元,同比增长53.33%[71] - 归属于上市公司股东的扣非后净利润3445.21万元,同比增长62.81%[71] - 营业收入为2.866亿元人民币,同比增长44.03%[87] - 公司净利润同比增长53.3%,从2345.09万元增至3595.64万元[196] - 营业收入同比增长42.8%,从1.97亿元增至2.81亿元[198] - 营业利润同比增长52.0%,从2578.99万元增至3919.93万元[196] - 基本每股收益从0.23元/股增至0.32元/股,增幅39.1%[197] - 母公司净利润同比增长26.0%,从1326.66万元增至1671.39万元[198] 成本和费用(同比环比) - 公司研发投入金额为1,106.29万元,占营业收入比例为5.01%[2] - 研发投入占营业收入比例6.68%,同比增加0.41个百分点[22] - 研发投入总额占营业收入比例为6.68%,较上年同期增加0.41个百分点[50] - 营业成本为2.038亿元人民币,同比增长48.44%[87] - 研发费用为1915.71万元人民币,同比增长53.44%[87] - 研发费用从2020年上半年的12,485,328.91元增至2021年同期的19,157,059.60元,增长53.4%[195] - 研发费用同比增长40.3%,从716.28万元增至1004.71万元[198] - 信用减值损失改善44.6%,从-382.11万元收窄至-211.48万元[196] - 利息收入同比增长708.8%,从40.50万元增至327.61万元[196] - 其他收益下降38.4%,从238.02万元降至146.50万元[196] - 所得税费用同比增长26.0%,从257.34万元增至324.27万元[196] 各条业务线表现 - 产品销量同比增长74.52%,增加11.20万平米[23] - 大批量业务收入增长99.88%[23] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺产品[31] - 公司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域[31][32] - 安防电子领域客户收入10723.59万元,占收入38.70%,同比增长209.22%[72] - 汽车电子领域收入3234.63万元,占收入11.67%,同比增长102.84%[72] - 大批量业务收入10227.95万元,同比增长99.88%[73] - 样板业务收入7433.06万元,同比增长18.83%[75] - 擦花报废率创新低至0.18%[76] 各地区表现 - 公司销售模式以向下游制造商直接销售为主,国内销售集中在华南和华东地区[37] - 出口销售主要通过贸易商进行,覆盖德国、英国、美国等国家[37] 研发投入和技术能力 - 公司研发投入金额为1,106.29万元,占营业收入比例为5.01%[2] - 研发投入占营业收入比例6.68%,同比增加0.41个百分点[22] - 公司报告期内研发投入总额为1915.71万元,较上年同期增长53.44%[50][51] - 研发投入总额占营业收入比例为6.68%,较上年同期增加0.41个百分点[50] - 公司及子公司累计拥有专利200项,其中发明专利17项,实用新型专利183项[48] - 报告期内新增发明专利1项,实用新型专利7项,软件著作权1项[48] - 金手指镀硬金厚度可达50μinch[44] - 分段金手指最小间距为5mil[44] - 线宽/间距能力突破5/5mil并可制作3/3mil精细线路[44] - 小间距bonding焊盘镀厚金金厚可达50-80μinch[44] - 机械控深钻孔精度控制在15μm以内[44] - 线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[45] - 超厚铜基板最大铜厚可达10OZ[45] - 厚铜板线宽公差控制在15%以内[45] - 整层混压板面翘曲度控制在0.75%以内[45] - 内层超厚铜线路板最大铜厚可达10OZ[45] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内,阻抗公差控制在8%以内[46] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值及各层线路电阻值公差均控制在8%以内[46] - 超薄型陶瓷基板厚度为0.25mm,面铜35μm-40μm,线宽线距达2.5mil/2.5mil[46] - 外层线路图形小孔定位激光成像技术提高单张芯板图形对位精度[46] - 多层板热融合定位技术采用黑色半固化片代替黑色油墨提高色彩一致性[46] - 公司研发投入资本化比重为0%,与上年同期持平[50] - 40层高层板技术研发预计总投资规模为180万元,本期投入85.69万元,累计投入85.69万元,处于样品阶段[54] - 阻抗公差±8%技术研发预计总投资规模为220万元,本期投入93.53万元,累计投入93.53万元,处于样品阶段[54] - 内/外层12OZ厚铜板制作技术研发预计总投资规模为300万元,本期投入164.07万元,累计投入164.07万元,处于样品阶段[54] - 内层局部厚铜技术研发预计总投资规模为280万元,本期投入157.76万元,累计投入157.76万元,处于样品阶段[54] - 内层线性电阻研究预计总投资规模为220万元,本期投入96.99万元,累计投入96.99万元,处于样品阶段[55] - 密集孔分层爆板研究预计总投资规模为210万元,本期投入46.37万元,累计投入46.37万元,处于设计试验阶段[55] - 盘中孔半塞阻焊研究预计总投资规模为190万元,本期投入45.94万元,累计投入45.94万元,处于设计试验阶段[55] - 车载BSD雷达天线板技术研发预计总投资规模为220万元,本期投入94.27万元,累计投入94.27万元,处于样品阶段[55] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目预计总投资180万元,本期投入109.31万元,累计投入201.94万元,已完成[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目预计总投资209万元,本期投入110.78万元,累计投入219.79万元,已完成[56] - 一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目预计总投资120万元,本期投入80.57万元,累计投入80.57万元,处于样品阶段[56] - 一种挠性电路板油墨开窗制作方法项目预计总投资140万元,本期投入79.88万元,累计投入79.88万元,处于样品阶段[56] - 刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发项目预计总投资100万元,本期投入63.35万元,累计投入63.35万元,处于样品阶段[57] - 一款阶梯型薄厚刚挠结合板项目预计总投资150万元,本期投入92.64万元,累计投入92.64万元,处于样品阶段[57] - 一种5G电路板的叠层结构开发项目预计总投资120万元,本期投入55.54万元,累计投入55.54万元,处于样品阶段[57] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目拟达到目标包括两种板表面平整度相差小于10um[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目拟达到目标包括采用真空蚀刻技术PTFE(5G)材料成型技术[56] - 一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目拟达到目标包括厚铜30-45um表铜精细线路2/2mil保证线路边缘无狗牙、锯齿、缺口[56] - 研发项目总预计投资规模为3,964万元,累计投入2,424.21万元,本期投入1,915.71万元[60] - 研发人员数量为120人,占公司总人数比例为11.59%,研发人员薪酬合计667.74万元,平均薪酬5.56万元[62] - 任意互连刚挠结合板制作技术研发项目预计总投资185万元,累计投入183.37万元,已完成[59] - 外层挠性刚挠结合POFV工艺开发项目预计总投资220万元,累计投入216.64万元,已完成[59] - 高温工业类厚铜FPC-LED高散热技术研发项目预计总投资180万元,累计投入178.84万元,已完成[59] - 新型柔性线路板双面镂空线路制作方法项目预计总投资60万元,累计投入58.36万元,已完成[59] - 一种陶瓷混压电路板开发项目预计总投资120万元,本期投入70.93万元,累计投入70.93万元,处于样品阶段[58] - 应用于新能源汽车充电站超厚铜PTFE电路板开发项目预计总投资150万元,本期投入80.24万元,累计投入80.24万元,处于样品阶段[58] - 一种可多维安装软硬结合板研究开发项目预计总投资100万元,本期投入57.5万元,累计投入57.5万元,处于样品阶段[58] - 研发人员中本科及以上学历占比25%,大专学历占比50.83%,30岁以下人员占比35.83%,31-40岁人员占比51.67%[62] 子公司表现 - 信丰迅捷兴产量21.05万平方米,同比增长103.90%[73] - 信丰迅捷兴营业收入从10590.22万元上升至17585.43万元[73] - 全资子公司信丰迅捷兴总资产为人民币2.527114亿元,净资产为人民币9047.35万元,营业收入为人民币1.806657亿元,净利润为人民币2097.29万元[97] - 全资子公司珠海迅捷兴总资产为人民币3334.46万元,净资产为人民币3334.09万元,营业收入为0元,净亏损人民币92.03万元[97] - 全资子公司香港迅捷兴净资产为-0.5万元,净亏损0.5万元[97] 现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-1,015.33万元[2] - 经营活动产生的现金流量净额为2660.85万元人民币,同比下降18.58%[88] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.197亿元人民币,同比下降10231.92%[88] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.023亿元人民币,同比增长45278.34%[88] 资产和负债变化 - 公司总资产较上年度末增长125.67%至10.64亿元[2] - 公司归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长166.93%至6.47亿元[2] - 公司货币资金较期初增长390.18%至3.47亿元[2] - 公司应收账款较期初增长62.48%至1.28亿元[2] - 归属于上市公司股东的净资产6.201亿元,同比增长61.45%[22] - 总资产8.573亿元,同比增长47.49%[22] - 货币资金为5778.96万元人民币,占总资产6.83%,同比增长21.90%[90] - 应收款项为1.771亿元人民币,占总资产20.92%,同比增长26.92%[90] - 存货为5417.09万元人民币,占总资产6.40%,同比增长51.59%[90] - 交易性金融资产期末余额为2.053亿元人民币,较期初增加2.053亿元人民币[94] - 公司总资产从2020年底的581,262,580.67元增长至2021年6月30日的857,279,064.50元,增幅47.4%[188][189] - 货币资金从47,407,923.38元增至57,789,595.29元,增长21.9%[187] - 交易性金融资产新增205,304,945.21元[187] - 应收账款从139,556,336.24元增至177,121,135.48元,增长26.9%[187] - 存货从35,734,141.08元增至54,170,935.69元,增长51.6%[187] - 应付账款从112,761,707.58元增至145,593,707.38元,增长29.1%[188] - 实收资本从100,000,000.00元增至133,390,000.00元,增长33.4%[189] - 资本公积从130,160,151.10元增至296,825,328.56元,增长128.1%[189] - 未分配利润从145,069,837.00元增至181,026,225.88元,增长24.8%[189] - 流动资产从329,407,573.32元增至585,265,910.47元,增长77.7%[187] - 公司总资产从2020年底的442,134,572.39元增长至2021年6月30日的663,173,209.15元,增长幅度为50.0%[192][193] - 货币资金从2020年底的36,703,435.15元增加至2021年6月30日的54,646,267.78元,增长48.9%[191] - 交易性金融资产为205,304,945.21元,在2021年上半年新增[191] - 应收账款从2020年底的139,242,292.68元增至2021年6月30日的175,325,365.77元,增长25.9%[191] - 实收资本(或股本)从2020年底的100,000,000.00元增至2021年6月30日的133,390,000.00元,增长33.4%[193] - 资本公积从2020年底的130,160,151.10元增至2021年6月30日的296,825,328.56元,增长128.1%[193] - 未分配利润从2020年底的86,792,113.85元增至2021年6月30日的103,506,040.78元,增长19.3%[193] 行业背景和市场地位 - 公司于2016年底实现向样板到批量生产一站式服务模式演变[30] - 预计2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元[40] - 预计2024年中国PCB市场规模将达到417.70亿美元[40] - 公司在内资PCB百强企业中排名第66位,在样板和小批量板领域位居前列[43] - 公司是国家高新技术企业,中国电子电路行业协会(CPCA)会员单位[43] 采购和供应链 - 公司采购主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等[33] 管理层讨论和指引 - 公司2021年半年度无利润分配及资本公积金转增计划,每10股送红股0股、派息0元、转增0股[102] - 公司总资产和净资产将随募集资金到位大幅增加[154] - 募集资金投资项目存在建设周期导致每股收益和净资产收益率短期下降风险[154] 环境和社会责任 - 深圳迅捷兴综合废水排放口化学需氧量年核定排放总量为6.66528吨,排放浓度限值为160mg/L[106] - 深圳迅捷兴综合废水排放口氨氮年核定排放总量为1.2474吨,排放浓度限值为30mg/L[106] - 深圳迅捷兴综合废水排放口总氮年核定排放总量为1.6632吨,排放浓度限值为40mg/L[106] - 深圳迅捷兴含镍废水排放口总镍年核定排放总量为0.02079吨,排放浓度限值为0.5mg/L[106] - 深圳迅捷兴工艺废气中硫酸雾排放浓度限值为30mg/L,氯化氢排放浓度限值为30mg/L[106] - 深圳迅捷兴有机废气总VOCs排放浓度限值为120mg/L,许可排放速率限值为2.55kg/h[106] - 信丰迅捷兴化学需氧量核定排放总量为52.47吨/年[108] - 信丰迅捷兴氨氮核定排放总量为8.5吨/年[108] - 信丰迅捷兴硫酸雾许可排放速率限值为2.6kg/h[109] - 信丰迅捷兴氮氧化物许可排放速率限值为1.3kg/h[109] - 信丰迅捷兴锡及其化合物许可排放速率限值为0.52kg/h[109] - 信丰迅捷兴氨气许可排放速率限值为8.7kg/h[109] - 信丰迅捷兴甲醛许可排放速率限值为0.43kg/h[109] - 信丰迅捷兴颗粒物许可排放速率限值为3.5kg/h[109] - 深圳迅捷兴配备废气治理设施9套废水处理系统3套[111] -