财务业绩:收入和利润(同比环比) - 公司2021年营业收入为6.247亿元人民币,同比增长54.55%[31] - 公司2021年归属于上市公司股东的净利润为1.729亿元人民币,同比增长55.85%[31] - 公司2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.556亿元人民币,同比增长68.85%[31] - 公司2021年基本每股收益为2.01元/股,同比增长55.81%[32] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.81元/股,同比增长69.16%[35] - 2021年营业收入同比增长54.55%,净利润同比增长55.85%[35] - 第四季度营业收入达169,384,603.84元[36] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为43,927,772.66元[36] - 公司2021年营业收入62,470.96万元,同比增长54.55%[46] - 归属于母公司所有者的净利润17,286.77万元,同比增长55.85%[46] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,561.66万元,同比增长68.85%[46] - 基本每股收益2.01元,同比增长55.81%[46] - 营业收入624,709,594.77元,同比增长54.55%[113] - 归属于上市公司股东的净利润172,867,700元,同比增长55.85%[110] 财务业绩:成本和费用(同比环比) - 营业成本359,446,045.54元,同比增长55.57%[113] - 研发费用35,056,247.75元,同比增长77.19%[113] - 销售费用8,446,748.16元,同比增长17.26%[113] - 管理费用38,488,625.71元,同比增长28.64%[113] - 财务费用676,690.92元,同比增加104.91万元[113] - 非金属矿物加工制品制造营业成本35.91亿元,同比增长55.66%[117] - 制造费用成本6605.91万元,同比增长112.09%[121] - 燃料动力成本1.09亿元,同比增长92.9%[121] - 球形硅微粉直接材料成本5102.9万元,同比增长114.42%[125] - 球形硅微粉燃料动力成本8567.97万元,同比增长129.2%[125] 现金流和资产变化 - 公司2021年经营活动产生的现金流量净额为1.534亿元人民币,同比增长71.07%[31] - 公司2021年归属于上市公司股东的净资产为10.937亿元人民币,同比增长13.46%[31] - 公司2021年总资产为13.049亿元人民币,同比增长19.43%[31] - 经营活动产生的现金流量净额153,423,336.87元,同比增长71.07%[113] - 投资活动产生的现金流量净额-125,706,006.01元,同比增加187,004,500元[113] - 交易性金融资产期末余额225,665,502.63元,较期初大幅增长[44] - 交易性金融资产增长1773.24%至2.26亿元[135] - 应收账款增长38.24%至1.71亿元[135] - 固定资产增长74.61%至3.57亿元[135] - 无形资产增长428.23%至5301.89万元[135] - 未分配利润增长54.36%至3.46亿元[138] 业务线表现:球形硅微粉 - 球形硅微粉营业收入3亿元,同比增长107.37%[117] - 球形硅微粉生产量22432.01吨,同比增长99.83%[117] - 适用于先进封装的Low Df球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉持续导入市场,客户订单快速增长[46] - 球形硅微粉和球形氧化铝产品销售量呈上升趋势,主要受先进封装、高频高速覆铜板及新能源汽车需求驱动[49] - 适用于先进封装的Low Df球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封装市场,客户订单增长快速[152] - 部分球形硅微粉满足M6级别以上Ultra Low Df覆铜板性能要求并实现小批量销售[152] 业务线表现:其他产品与应用 - 公司产品涉及球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉等特种填料[18] - 填料中放射性元素铀(U)、钍(Th)含量需控制在1ppb以下[18] - 产品应用于5G装备/汽车工业/航空航天等高端领域[65] - 公司产品应用于覆铜板、芯片封装材料、热界面材料、新能源电池模组粘结材料等领域[152] - 新能源车动力电池胶粘剂用球形氧化铝需求量将快速增长[63] - 热界面材料带动球形氧化铝粉需求增长,对纯度/粒度要求提升[63] - 受益国六排放标准实施,蜂窝陶瓷载体国产化替代进程加速[62] 地区和市场表现 - 境外营业收入9431.6万元,同比增长180.62%[117] - 经销模式营业收入1.19亿元,同比增长141.49%[117] - 公司产品在欧美日韩一线客户市场占比提升[70] - 前五名客户销售额30041.33万元占年度销售总额48.09%[126] - 前五名客户中关联方销售额8645.66万元占年度销售总额13.84%[126] - 最大客户单位1销售额10922.05万元占比17.48%[126] - 前五名供应商采购额11262.62万元占年度采购总额38.78%[130] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例为5.61%,同比增加0.72个百分点[35] - 研发投入3,505.62万元,同比增长77.19%,占营业收入比重5.61%[46] - 获得知识产权22项[49] - 研发投入总额为35,056,247.75元,同比增长77.19%[79] - 研发投入占营业收入比例为5.61%,较上年增加0.72个百分点[79] - 报告期内新增知识产权22项,其中发明专利10项(国内7项、国外3项)[76] - 累计拥有发明专利29项,实用新型专利42项[77] - 本年度新增发明专利申请18项,累计发明专利申请75项[77] - 研发投入总额为3505.62万元,占营业收入比例为4.87%[90] - 累计获批专利74项,其中发明专利29项(含国外3项),软件著作权4项[98] - 研发人员数量为54人,占公司总人数比例为11.44%[94] - 研发人员薪酬合计为931.27万元,平均薪酬为17.25万元[94] - 研发人员学历构成:博士1人、硕士10人、本科33人、专科6人、高中及以下4人[94] 研发项目与技术进展 - 微米级高温球化、亚微米级高温球化及高纯化技术实现自主可控[74] - 应用于芯片先进封装等领域的系列化产品通过海内外认证并批量出货[74] - Lowα亚微米级球形氧化铝粉等新产品研发已进入实验室阶段[74] - Low ɑ球形硅微粉开发项目总投资725万元,累计投入730.3万元,项目已结题,技术水平国际先进[82] - 5G高频高速高纯熔融硅微粉研发项目总投资700万元,累计投入842.52万元,项目已结题,技术水平国内领先[82] - 电子级中空玻璃微珠研发总投资300万元,累计投入316.88万元,项目已结题,技术水平国内领先[82] - 直通式蜂窝陶瓷载体用球形硅微粉开发总投资600万元,累计投入391.15万元,项目已结题,技术水平国内领先[82][84] - 高导热环氧模塑料用球形氧化铝开发总投资600万元,累计投入597.42万元,项目已结题,技术水平国内领先[84] - 先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉开发总投资712万元,本期投入596.16万元,处于产业化阶段,技术水平国际先进[84] - 任意层互连线路基板用球形硅微粉开发总投资600万元,本期投入466.86万元,处于产业化阶段,技术水平国际先进[84] - 高填充低粘度防沉降有机硅灌封胶用高导热球形氧化铝开发总投资600万元,本期投入169.76万元,处于工程化阶段,技术水平国内先进[84] - 高可靠车载板用低杂质硅微粉开发项目总投资400万元,本期投入174.52万元,处于工程化阶段,技术水平国际先进[84][87] - 底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉总投资200万元,累计投入262.42万元,处于工程化阶段,技术水平国际先进[87] - 承担"环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目"研发投入600万元[90] - 开展"新能源汽车用高纯超细球形氧化铝开发"项目研发投入400万元[90] - 主导制定国家标准1项,参与制定国家标准及行业标准3项,企业标准5项[98] 产能与投资项目 - 全资子公司投资年产15,000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目[49] - 募投项目产能进一步释放,产能利用率逐步提高,产量持续增加[49] - 公司快速扩张球形产品产能,年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目正推进并试生产[155] - 募投项目产能进一步释放,产能利用率逐步提高,产量不断增加[152] - 全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行,产能产量持续增长[152] - 公司投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目[181] - 公司使用部分超募资金永久补充流动资金[181] - 公司部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金[181] 公司治理与合规 - 公司2021年度拟每10股派发现金红利人民币6.08元(含税),总额5227.18万元,占归母净利润30.24%[8] - 现金分红总额按总股本8597.34万股计算[8] - 公司上市时已实现盈利(否选项)[5] - 审计报告为标准无保留意见(华兴会计师事务所出具)[7] - 公司不存在被控股股东非经营性资金占用情况[10] - 公司不存在违反程序对外担保情况[12] - 全体董事出席董事会会议[6] - 利润分配方案需经股东大会审议通过[8] - 公司报告期为2021年1月1日至2021年12月31日[23] - 公司股票代码为688300,在上海证券交易所科创板上市[26] - 公司拟派发现金红利总额5227.18万元,占归母净利润比例30.24%[195] - 现金分红方案为每10股派发现金红利6.08元(含税)[195] - 通过ISO9001、IATF16949质量管理体系及ISO14001环境管理体系认证[100] - 董事会年内召开会议8次其中现场会议1次通讯方式会议7次[182] - 董事李晓冬亲自出席全部8次董事会会议其中7次以通讯方式参加[182] - 审计委员会在报告期内召开6次会议审议多项财务及内控相关议案[184] - 战略委员会报告期内召开5次会议,审议包括1.5万吨球形粉体生产线等重大投资项目[186] - 薪酬与考核委员会审议通过2020年度董事、监事及高管薪酬方案[186] - 2021年第三次临时股东大会通过募集资金投资项目结项及资金补充流动资金议案[161] - 2020年年度股东大会通过续聘会计师事务所议案[161] 管理层与关键人员 - 董事长兼总经理李晓冬2021年税前报酬总额为239.15万元[164] - 董事李长之持股数量为25万股,税前报酬总额为48.35万元[164] - 董事兼副总经理曹家凯持股数量为80万股,税前报酬总额为92.55万元[164] - 监事朱刚持股数量从4万股减持至3万股,变动1万股[164] - 财务负责人兼副总经理王松周持股数量为55万股,税前报酬总额为59.11万元[164] - 董事会秘书柏林持股数量为16万股,税前报酬总额为79.65万元[164] - 监事会主席高娟持股数量为2.5万股,税前报酬总额为31.41万元[164] - 独立董事杨东涛于2021年2月9日离任,任职期间获得报酬1万元[164] - 张建平作为核心技术人员的持股变动为减持16,000股,占其原持股的25.0%[167] - 公司核心技术团队包含多名董事及高管,如李晓冬(董事长兼总经理)、刘述峰(董事)等[167] - 公司独立董事鲁春艳在多家投资及会计机构担任管理职务[167] - 公司独立董事鲁瑾在中国电子材料行业协会担任常务副秘书长[167] - 公司技术中心副主任张建平持股减持后剩余19,000股[167] - 公司董事曹家凯现任技术中心主任及副总经理[167] - 公司董事李长之自1979年起长期服务于硅微粉行业[167] - 公司董事长李晓冬自2014年8月起担任现职[167] - 公司董事刘述峰同时担任广东生益科技股份有限公司董事长[167] - 公司董事长、总经理李晓冬通过江苏省东海硅微粉厂间接持有公司股票1500万股[173] - 公司生产总监姜兵自2020年12月任职[171] - 公司监事会主席高娟自2021年7月任职[171] - 公司董事会秘书柏林自2017年6月任职[171] - 公司副总经理、财务负责人王松周自2014年8月任职[173] - 公司技术中心副主任张建平自2022年1月任职[173] - 公司证券事务代表王小红自2019年11月任职[171] - 独立董事杨东涛自2017年5月至2021年2月任职[171] - 独立董事潘东晖自2021年2月任职[171] - 公司职工代表监事王小红自2021年7月任职[171] - 报告期末全体董事监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为640.22万元[178] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为470.63万元[178] - 独立董事杨东涛于报告期内离任原因为个人原因[178] - 独立董事潘东晖于报告期内被选举补选原因为独立董事辞职[178] - 监事会主席姜兵于报告期内离任原因为个人原因[178] - 高娟于报告期内被选举为监事会主席原因为监事会主席辞职补选[178] - 王小红于报告期内被选举为职工代表监事原因为职工代表监事辞职补选[178] - 董事刘述峰在股东单位生益科技担任董事长自2015年4月起任期未终止[176] - 董事刘述峰在东莞生益资本投资有限公司担任董事长自2018年7月起[176] - 董事刘述峰在广东绿晟环保股份有限公司担任董事长自2020年9月起[176] 行业趋势与市场前景 - 动力电池模组成本占新能源汽车制造成本约70%[21] - 2020年全球封装市场规模为677亿美元[59] - 2021年先进封装市场规模预计为350亿美元[59] - 2021年全球封装市场规模预计增长14.8%至777亿美元[59] - 2025年先进封装市场规模预计为420亿美元[59] - 先进封装占全球封装比例预计从2021年45%增至2025年49.4%[59] - 2019-2025年全球先进封装市场复合年增长率约8%[59] - 同期整体封装市场复合年增长率为5%[59] - 2021年中国先进封装销售额占比约36%[59] - 2025年光伏市场空间保守预计达270GW[60] - 中国新能源车销量预计从2018年125.6万辆增长至2025年729.6万辆,占比升至23.4%[63] - 全球动力电池装机量由2018年100GWh增长至2022年450GWh,中国由57GWh增至230GWh[63] - 先进封装市场需求维持较高速增长,封装企业先进封装材料占比越来越大[148] - 全球球形硅微粉预计需求量快速增长,热界面材料需求拉动球形氧化铝粉等高导热粉体需求[150] 公司荣誉与资质 - 公司拥有近40年功能性陶瓷粉体填料研发经验,2019年被认定为首批专精特新"小巨人"企业[70] - 公司2021年入选第六批国家级制造业单项冠军示范企业[70] - 公司突破国外"卡脖子"技术封锁,获科技进步类一等奖[70] - 公司承担江苏省战略性新兴产业发展专项等政府科研项目[76] - 公司获评国家级专精特新"小巨人"企业(2019年)和单项冠军示范企业(2021年)[75] - 公司被认定为国家级制造业单项冠军示范企业和首批专精特新"小巨人"企业[95] 员工与人力资源 - 公司员工总数472人,其中母公司员工409人,主要子公司员工63人[188] - 生产人员占比47.88%(226人),技术人员占比16.53%(78人),研发人员占比11.44%(54人)[191] - 专科以下学历员工占比59.11%(279人),本科学历员工占比18.64%(88人)[191] - 劳务外包工时总数8610.88小时,支付报酬总额29.04万元[194] - 公司为员工缴纳五险一金,并建立绩效考核与额外奖励机制[192] - 公司实施多层次培训体系,包括新员工入职培训与专项业务培训[193] 其他重要事项 - 政府补助计入非经常性损益金额为7,630,846.42元[41] - 公允价值变动损益为12,599,975.97元[41]
联瑞新材(688300) - 2021 Q4 - 年度财报