财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入3.42亿元人民币，同比增长50.22%[21] - 归属于上市公司股东的净利润3898.55万元人民币，同比增长88.30%[21] - 扣除非经常性损益的净利润3129.05万元人民币，同比增长101.39%[21] - 基本每股收益0.15元人民币，同比增长87.50%[21] - 稀释每股收益0.15元人民币，同比增长87.50%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.12元人民币，同比增长100.00%[21] - 加权平均净资产收益率3.22%，同比增加1.46个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额5271.76万元人民币，同比增长32.36%[21] - 研发投入占营业收入的比例5.58%，同比减少2.17个百分点[21] - 营业收入同比增长50.22%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长88.30%[22] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长101.39%[22] - 经营活动产生的现金流量净额增长32.36%[22] - 研发投入占营业收入的比例下降[22] - 公司2022年上半年营业收入341,868,016.49元，同比增长50.22%[128][132] - 归属于母公司股东的净利润38,985,500元，同比增长88.30%[128] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31,290,500元，同比增长101.39%[128] - 经营活动产生的现金流量净额52,717,623.40元，同比增长32.36%[132] 成本和费用（同比） - 营业成本260,849,857.38元，同比增长63.13%[132] - 财务费用为-2,202,668.75元，同比下降264.20%，主要因汇率变动导致汇兑收益增加[130][132] 业务线表现 - 石英产品收入29,397.20万元，同比增长63.65%[110] - 平板显示行业收入25,531.02万元，同比增长71.00%[112] - 半导体芯片行业收入4,995.18万元，同比增长25.82%[112] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例5.58%，同比减少2.17个百分点[21] - 研发投入占营业收入的比例下降[22] - 研发投入达1907.64万元，同比增长8.18%，占营业收入比例5.58%[92][94] - 公司申请国家发明专利4件，实用新型9件，软件著作权2件，投稿论文2篇[92] - 新获授权实用新型专利10件，累计获得实用新型专利33件[92] - 研发投入达1907.64万元，同比增长8.18%，占营业收入比例5.58%[117] - 申请国家发明专利4件，实用新型9件，软件著作权2件，投稿论文2篇[117] - 新获授权实用新型10件，发表论文1篇[117] - 研发投入总额为6,630万元，本期投入1,907.64万元，累计投入3,938.37万元[98] - 公司研发人员数量为82人，较上年同期的81人增加1人[100] - 研发人员薪酬合计925.17万元，同比增长10.84%[100] - 研发人员平均薪酬11.01万元，同比增长6.17%[100] - 研发人员中本科学历占比最高，为67.07%[100] - 30-40岁员工是研发主力，占比54.88%[100] 技术与产品能力 - 公司250nm半导体芯片掩膜版技术CD精度50nm，位置精度70nm，达国际主流水平，已量产应用于IGBT、MOSFET等领域[65][66] - 平板显示掩膜版技术指标中允许缺陷尺寸进一步降低，其他技术指标保持稳定[80] - 触控用大尺寸掩膜版（3.5代）实现最小线宽8µm，CD精度±0.75µm，缺陷尺寸≤5.0µm[83] - IC封装用掩膜版实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.1µm，缺陷尺寸≤2µm，属国际先进水平[83] - 液体感光性树脂凸版技术中印刷PI模厚偏差为±30Å（约±3nm）[83] - 5代a-Si TFT LCD用掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[84] - 5.5代Touch Panel用超大尺寸掩膜版制造技术实现最小线/间宽8µm，CD精度±0.75µm，TP精度±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[84] - 4.5代及以下AMOLED用掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.2µm，TP精度±0.4µm，允许缺陷尺寸≤2µm[84] - 5.5代LTPS掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，允许缺陷尺寸≤1.0µm[84] - 8.5代及以下TFT-LCD用掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[84] - 激光修补图形缺陷技术实现最小修补尺寸2µm/3µm，精度达0.16µm/0.45µm[85] - 线/间宽（CD）精度测量技术实现重复精度<10nm(3sigma)，再现精度<±20nm[85] - 高精度长尺寸（TP）测量技术实现测量精度重复性0.4µm(3sigma)[85] - Pellicle贴膜技术实现贴附精度≤0.5mm，贴附压力150～3,000N可调[85] - PDP障壁修补技术实现修补精度<0.5µm，定位精度±3µm，修补速度20µm/Sec[85] - 半透膜（HTM）掩膜版技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，缺陷尺寸≤3µm，透过率±1.5%，属国际先进水平[86] - 芯片级封装和系统级封装（SiP）用掩膜版技术实现最小线/间宽1µm，CD精度±0.1µm，TP精度±0.1µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国际先进水平[86] - Micro LED用掩膜版技术实现最小线/间宽3µm，CD精度±0.25µm，TP精度±0.25µm，属国内先进水平[86] - 6代LTPS（含OLED）用掩膜版产品制造技术实现最小线/间宽1.5µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，缺陷尺寸≤1.0µm[87] - 5代多栅（Multi-slit）产品关键技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.12µm，TP精度±0.35µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国内先进水平[87] - AMOLED产品清洗工艺脏点控制≤1µm，一次通过清洗率达90%（透射检测），订单出货一次通过AMOLED清洗率≥70%[87] - 高精度6代800*945 LTPS掩膜版尺寸800mm×945mm，CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[87] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺套合精度≤150nm，位置精度≤0.4µm，图形边界≤50nm[87] - 大尺寸用FMM掩膜版Mura控制技术在813mm×1379mm尺寸范围控制Pixel均匀性，属国内先进水平[87] - 混切（MMG）面板MASK的MURA控制实现G8.5及以下所有尺寸图形控制，支持2种及以上面板混排图形MURA控制[87] - 高精度掩膜版技术实现CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[35] - 掩膜版自动光学测量机缺陷检出灵敏度达0.35µm，分辨率达0.5μm[29] - 掩膜版制造工艺实现最小线缝2µm，CD真值≤±0.2µm，位置精度≤±0.4µm[30] - 半导体芯片掩膜版清洗工艺可检测2µm及以上颗粒且无静电产生[28] - 大尺寸超精密坐标掩膜版测量机四方向套合精度（3σ）小于50nm[37] - 高精度掩膜版显影工艺实现CD精度<100nm，CD Range<80nm[38] - 已实现8.5代高精度TFT掩膜版和6代AMOLED/LTPS掩膜版量产[103] - 已实现250nm半导体芯片掩膜版量产，正在推进180nm产品客户认证[104] 市场与行业趋势 - 2025年全球平板显示需求预计达到300百万平方米[34] - 2026年中国大陆6代及以下面板产能占比预计达43.6%[35] - 2023年中国大陆预计有22条6代及以下高精度产线[36] - 2023年全球预计有18条8.5/8.6代高精度TFT产线[37][38] - 2025年全球8.6代及以下平板显示掩膜版销售收入预计为972亿日元（占比88%）[40] - 中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比从2017年32%升至2020年51%[42] - 2024年中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比预计达60%[42] - 2021年全球半导体销售达5,559亿美元（同比增长26.2%）[46] - 2021年中国半导体销售额为1,925亿美元（同比增长27.1%）[46] - 2022年全球半导体市场预计增长16.3%达6,460亿美元[46] - 2021年中国集成电路产业销售额达10458亿元，同比增长18.2%[49] - 集成电路设计业销售额4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额3176亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[49] - 2022年全球半导体制造设备销售额预计达1175亿美元，同比增长14.7%；2023年预计增至1208亿美元[52] - 2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%至643亿美元，其中晶圆制造材料404亿美元（增15.5%），封装材料239亿美元（增16.5%）[53] - 全球MEMS行业市场规模将从2020年121亿美元增长至2026年182亿美元，CAGR达7.2%[55] - 2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模41亿美元，预计2022年达44亿美元[55] - 电源IC市场规模预计2026年超250亿美元，2020-2026年CAGR为3.0%[54] - 汽车和工业电源IC市场2020-2026年CAGR分别为9.0%和5.6%[54] - 公司2020年全球平板显示掩膜版市占率6.6%，位列全球第五[60] - 2020年全球平板显示掩膜版前四大厂商市占率合计达81.56%（福尼克斯22.31%/SKE20.13%/HOYA19.60%/LGIT19.52%）[62][63] - 中国大陆平板显示掩膜版需求从2020年458亿日元增长至2025年预计662.08亿日元，占比从51%提升至60%[64] - 公司平板显示掩膜版产品2020年内销金额3.503833亿元人民币，中国大陆市场占有率为12%左右[64][65] - 全球8.6代面板厂产能从2017年510万平方米增长至2022年6940万平方米，预计2025年达1.229亿平方米[68] - 消费类虚拟现实（VR）市场规模预计2026年达160亿美元，较2021年增长148%，VR头盔激活数量超7000万台[70] - 全球Mini LED背光TV销量从2019年400万台增长至2025年5280万台，年均复合增速54%[71] - MicroLED显示器2025年出货量预计500万台，收入70亿美元，2027年增长至超1100万台[71] - 2020年全球汽车显示屏出货量1.27亿片，中控屏7380万片，电子仪表盘4680万片，预计2030年达2.38亿片，年均增长率6.5%[75] - 半导体芯片先进封装市场2020-2026年复合增长率7.9%，2025年市场规模突破420亿美元[78] - 中国半导体芯片先进封装占总营收比例约25%，仍有较大提升空间[78] - 电视平均尺寸从2019年45.6英寸增加到2022年50.2英寸，增长约10.1%[81][82] - 国内面板基板尺寸稳定在11代2940mm×3370mm范围内[82] - 平板显示掩膜版产品尺寸稳定在1620mm×1780mm以内[82] - 6英寸半导体制造工艺节点包括800nm、500nm、350nm和250nm[81] - 12英寸半导体境内主流工艺节点涵盖150nm至14nm，中芯国际已提供14nm工艺[81] - 台积电计划2022年下半年量产3nm节点工艺芯片[81] - 2022年上半年中国集成电路进口数量2,797亿块，同比减少10.4%[107] - 集成电路进口金额1.3511万亿元人民币，同比增长5.5%[107] - 集成电路出口数量1,410亿块，同比减少6.8%[107] - 集成电路出口金额4,993亿元人民币，同比增长16.4%[107] 公司治理与股东信息 - 公司实际控制人为唐英敏、唐英年[11] - 公司第二大股东为苏锡光膜科技（深圳）有限公司，系香港光膜全资子公司[11] - 公司选举庞春霖担任董事[141] - 公司选举王漪担任独立董事[141] - 公司半年度未实施利润分配或资本公积金转增预案[141] - 报告期内公司普通股股份总数及股本结构未发生变化[195] - 截至报告期末普通股股东总数为9891户[197] - 第一大股东光膜（香港）有限公司持有9863.64万股，占总股本比例36.97%[199] - 第二大股东苏锡光膜科技（深圳）有限公司持有8661.36万股，占总股本比例32.46%[199] - 前两大股东合计持股比例达69.43%，且均为限售股[199] - 第三大股东朱雪华持有280万股，占总股本比例1.05%，为无限售条件流通股[199] - 前十名无限售条件股东中，朱雪华持股数量最多，为280万股[200] - 前十名股东中未见股份质押、标记或冻结情况[199] 关联交易与担保 - 关联交易中掩膜版业务本期发生额总计3293.26万元，其中武汉华星光电技术有限公司贡献2613.75万元[183] - 关联交易同比大幅增长，本期发生额3293.26万元较上期955.53万元增长244.6%[183] - 合肥清溢光电有限公司获得公司本部担保总额1.8亿元，包含3000万元新担保及1.5亿元存量担保[187] - 公司对子公司担保余额合计1.11亿元，占净资产比例9.06%[187][188] - 报告期内对子公司新增担保发生额7275.95万元[187] - 公司报告期末对外担保余额为零，未对非子公司提供担保[187] 募集资金使用 - 2019年IPO募集资金累计投入5.13亿元，总体投入进度达98.4%[190] - 合肥清溢8.5代高精度掩膜版项目已全额投入4.92亿元，于2021年4月达到预定使用状态[190] - 本年度新增募集资金投入1331.28万元，占募集资金总额的2.55%[190] - 掩膜版研发中心项目首次公开发行股票募集资金总额为3000万元人民币[191] - 截至报告期末募集资金已使用2110.85万元人民币，使用进度为70.36%[191] 承诺与锁定期安排 - 公司实际控制人唐英敏承诺IPO后36个月内不转让直接或间接控制的公司股份[155] - 控股股东香港光膜承诺IPO后36个月内不转让直接或间接持有的公司股份[157] - 锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价[155][157] - 公司承诺若未履行承诺获得收益将归公司所有[155][157] - 上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长6个月机制[159][160] - 锁定期满后两年内减持价格不得低于发行价（除权除息调整后）[159][160] - 董事、监事及高管任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[160] - 高管离职后6个月内不得转让直接或间接持有的公司股份[159][160] - 首次公开发行后12个月内不转让或委托他人管理上市前持有的股份[159][160] - 若因未履行承诺获收益需归公司所有[159][160] - 未履行承诺造成损失需依法承担赔偿责任[159][160] - 股份锁定及减持规则适用监管要求变化后的最新规定[159][160] - 核心技术人员所持首发前股份限售期满后每年减持比例不超过25%[162] - 公司承诺每年现金分红比例不低于合并报表当年归属于母公司可分配净利润的10%[163] - 控股股东香港光膜承诺长期持有公司股票且严格遵守股份锁定规定[163] - 实际控制人及控股股东均承诺不从事与公司构成竞争