财务业绩：收入和利润 - 2021年公司营业收入为5.44亿元人民币，同比增长11.64%[20] - 公司2021年营业收入54,391.24万元，同比增长11.64%[33] - 营业收入同比增长11.64%至5.44亿元[126] - 公司实现营业收入54391.24万元，同比增长11.64%[125] - 归属于上市公司股东的净利润为4452.58万元人民币，同比下降41.64%[20] - 归属于母公司所有者的净利润4,452.58万元，同比下降41.64%[33] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3266.51万元人民币，同比下降51.00%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3266.51万元，同比下降51.00%[125] - 归属于母公司股东的净利润为4452.58万元，同比下降41.64%[125] - 基本每股收益同比下降41.38%至0.17元/股[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降52.00%至0.12元/股[21] - 公司基本每股收益0.17元[125] 财务业绩：成本和费用 - 营业成本同比增长20.68%至4.08亿元[127] - 研发投入占营业收入比例同比增加1.80个百分点至6.77%[22] - 研发投入3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入6.77%[40] - 研发费用同比大幅增长52.24%至3684.18万元[126] - 研发费用同比增长52.24%至36,841,806.39元[142] - 公司2021年研发投入总额为3684.18万元，同比增长52.24%[96] - 销售费用同比增长24.06%至15,799,893.13元[141] - 直接人工成本同比增长30.10%，主要因合肥投产及社保减免政策结束[134] 现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为1.94亿元人民币，同比增长3.86%[20] - 经营活动现金流量净额同比增长3.86%至194,179,867.59元[144] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为11.99亿元人民币，同比增长1.74%[20] - 公司净资产为119875.15万元[125] - 2021年末总资产为15.23亿元人民币，同比增长6.91%[20] - 总资产152,348.70万元，较期初增长6.91%[33] - 应收账款同比增长51.82%至154,321,737.17元，占总资产比例10.13%[145] - 固定资产同比增长100.98%至922,224,542.81元，占总资产比例60.53%[146] - 长期借款同比增长121.32%至79,949,687.00元[146] - 应收款项融资公允价值当期增加509.47万元[29] 业务分行业表现 - 主营业务收入52,752.20万元，同比增长12.05%[35][36] - 主营业务总收入同比增长12.05%至527,522,000元[149][150] - 平板显示行业收入37,098.15万元，同比增长9.38%[36] - 半导体芯片行业收入8,796.43万元，同比增长39.42%[36] - 半导体芯片行业收入同比增长39.42%至87,964,300元[150] - 石英产品收入44,183.72万元，同比增长14.27%[35] - 石英掩膜版收入同比增长14.27%至4.42亿元[130] 业务分地区表现 - 境内销售收入同比增长17.21%至4.49亿元，毛利率下降5.95个百分点至22.56%[130] - 境外销售收入同比下降10.41%至7877.59万元，毛利率下降2.40个百分点至30.56%[130] - 境外资产总额23,242,850.24元，占总资产比例1.53%[147] 盈利能力指标 - 加权平均净资产收益率同比下降2.88个百分点至3.75%[21] - 掩膜版行业毛利率为23.76%，同比下降5.59个百分点[130] - 石英掩膜版毛利率下降6.59个百分点至21.86%[130] 生产和销售数据 - 石英掩膜版生产量同比增长20.30%至2220.21平方米，销售量同比增长11.38%至2091.19平方米[131] - 第四季度营业收入达1.57亿元，为全年最高季度收入[24] - 归属于上市公司股东的净利润第四季度达1355.88万元，环比增长32.12%[24] 客户和供应商集中度 - 前五名客户销售额占比52.72%达2.78亿元，其中关联方销售额占比3.32%[136] - 公司前五大客户销售金额较高，存在客户集中风险[117] - 前五名供应商采购额占比58.03%达2.38亿元[137] - 前五名供应商采购总额为238,126,143.10元，占年度采购总额比例58.03%[139] 研发投入与成果 - 研发投入达3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%[93] - 深圳清溢研发投入2368.24万元，同比增长28.56%[96][97] - 合肥清溢研发投入1315.94万元，同比增长127.74%[96][97] - 研发投入总额占营业收入比例6.77%，同比增加1.80个百分点[96] - 申请国家发明专利5件，实用新型20件，软件著作权4件，设计布图1件[93] - 新获授权实用新型9件，软件著作权4件，设计布图1件[93] - 公司2021年取得16项研发成果并应用于掩膜版生产[98] - 公司拥有38项核心工艺技术，报告期内新增14项[84] 技术能力与项目 - 3.5代触控用大尺寸掩膜版制造技术实现最小线宽8µm，CD精度±0.75µm，缺陷尺寸≤5.0µm[84] - IC Bumping用掩膜版制造技术实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.1µm，缺陷尺寸≤2µm[84] - 5代a-Si TFT LCD掩膜版制造技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[85] - 5.5代Touch Panel用超大尺寸掩膜版实现最小线宽8µm，CD精度±0.75µm，TP精度±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[85] - 4.5代及以下AMOLED掩膜版实现最小线宽2µm，CD精度±0.2µm，TP精度±0.4µm，允许缺陷尺寸≤2µm[85] - 5.5代LTPS用掩膜版实现最小线宽2µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，允许缺陷尺寸≤1.0µm[85] - 8.5代及以下TFT LCD掩膜版实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[85] - 半透膜（HTM）掩膜版技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，缺陷尺寸≤3µm，透过率±1.5%，属国际先进水平[87] - 芯片级封装和系统级封装（SiP）用掩膜版技术实现最小线宽1µm，CD精度±0.1µm，TP精度±0.1µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国际先进水平[87] - Micro LED用掩膜版技术实现最小线宽3µm，CD精度±0.25µm，TP精度±0.25µm，属国内先进水平[87] - 6代LTPS（含OLED）用掩膜版技术实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，缺陷尺寸≤1.0µm[88] - 5代多栅（Multi-slit）产品实现最小线宽2µm，CD精度±0.12µm，TP精度±0.35µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国内先进水平[88] - 高精度6代800945 LTPS掩膜版尺寸800mm×945mm，CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[88] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺精度≤150nm，位置精度≤0.4µm，图形边界≤50nm[88] - 大尺寸用FMM掩膜版Mura控制技术在813mm×1379mm尺寸范围内控制像素点均匀性，属国内先进水平[88] 研发项目进展 - 高精度6代8501200 LTPS项目累计投入1119.62万元，完成工艺开发[99] - LMM330型CD测量机项目投入222.05万元，处于设备研发阶段[99] - 1220x1650x15mm CF用掩膜版项目投入670.71万元，处于工艺开发阶段[99] - 半导体芯片用掩膜版清洗工艺项目预算400.00万元，实际投入244.71万元，完成度61.18%[101] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺项目预算150.00万元，实际投入90.80万元，完成度60.53%[101] - 8.5代a-Si array用掩膜版清洗工艺项目预算100.00万元，实际投入54.87万元，完成度54.87%[101] - 高精度掩膜版自动光学测量检查机改造项目预算100.00万元，实际投入103.96万元，完成度103.96%[101] - 掩膜版制造工艺升级改造项目预算100.00万元，实际投入58.30万元，完成度58.30%[101] - 高精度掩膜版夹持设备工艺项目预算50.00万元，实际投入74.30万元，完成度148.60%[101] - CD测量机图形线缝宽度测量能力项目预算50.00万元，实际投入45.93万元，完成度91.86%[102] - 6代AMOLED/LTPS中等规格精度用掩膜版显影、蚀刻精度项目预算100.00万元，实际投入53.69万元，完成度53.69%[102] - 大尺寸超精密坐标掩膜版测量机位置精度测量项目预算200.00万元，实际投入178.31万元，完成度89.16%[102] - 研发项目总预算7,160.00万元，实际总投入3,684.19万元，累计投入6,132.45万元[103] - 合肥清溢完成5.5代LTPS高规产品等5个研发项目并实现批量生产[96] - 深圳清溢完成PPO技术测试等6个研发项目并新增半导体芯片掩膜版技术研发[97] 子公司表现 - 公司控股子公司合肥清溢掩膜版总资产为87,372.02万元，净资产为45,401.50万元，营业收入为10,070.86万元，净利润为-2,994.12万元[152] - 公司控股子公司常裕光电总资产为2,324.29万元，净资产为157.40万元，营业收入为10,042.26万元，净利润为109.63万元[152] 公司治理与人员 - 公司存在实际控制人唐英敏、唐英年[10] - 董事长唐英敏2021年税前报酬总额为128万元[169] - 总经理朱雪华持有280万股公司股份且年度内无变动[169] - 财务总裁吴克强2021年税前报酬总额为139.63万元[169] - 技术总裁李跃松2021年税前报酬总额为83.83万元[169] - 全体董事、监事及高级管理人员2021年税前报酬总额合计917.66万元[170] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为697.23万元人民币[182] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为220.43万元人民币[182] - 研发人员总数83人，占公司总人数比例18.08%[106] - 研发人员薪酬合计1710.47万元，平均薪酬20.67万元[106] - 研发人员学历结构：本科54人（占比65.1%），硕士研究生10人（占比12.0%），专科10人（占比12.0%），高中及以下9人（占比10.8%）[105] - 研发人员年龄结构：30岁以下21人（占比25.3%），30-40岁41人（占比49.4%），40-50岁18人（占比21.7%）[105] - 公司母公司在职员工数量为338人[196] - 公司主要子公司在职员工数量为121人[196] - 公司在职员工总数合计为459人[196] - 公司生产人员数量为277人，占总员工数60.3%[196] - 公司销售人员数量为41人，占总员工数8.9%[196] - 公司技术人员数量为83人，占总员工数18.1%[196] - 公司本科及以上学历员工数量为125人，占总员工数27.2%[197] - 公司本科以下学历员工数量为334人，占总员工数72.8%[197] 分红政策 - 公司2021年度拟每10股派发现金红利人民币0.6元（含税），总股本266,800,000股，合计派发现金红利人民币16,008,000元[5] - 公司现金分红金额占归属于母公司所有者净利润比例为35.95%[5] 审计意见 - 会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[5] - 公司聘请的会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）[18] 市场前景与行业趋势 - 全球半导体市场销售额同比增长26.2%至5559亿美元[32] - 2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%[58] - 2021年中国半导体市场销售额为1925亿美元，同比增长27.1%[58] - 全球半导体材料市场2021年收入增长15.9%至643亿美元，其中晶圆制造材料404亿美元增长15.5%，封装材料239亿美元增长16.5%[63] - 2025年全球平板显示需求预计达300百万平方米[48] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2017年的32%上升至2020年的51%，预计2024年将达到60%[54] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2020年起超过50%，预计2024年将增长到60%[154] - 全球半导体芯片用掩膜版市场规模2019年41亿美元，预计2022年达44亿美元[66] - 2019年全球半导体芯片用掩膜版市场为41亿美元，预计2022年将达到44亿美元[155] - 2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名中公司以6.6%市占率位列第五[68] - 2020年公司平板显示掩膜版中国大陆市场占有率约12%[71] - 2020年全球半导体芯片掩膜版市场65%份额由芯片厂商自配套工厂占据[73] - 2020年全球前五大半导体芯片掩膜版商用厂商市场份额合计33%[73] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2018年40%升至2025年60%[70] - 全球8.6代及以下平板显示掩膜版2025年预计销售收入为972亿日元，占全球平板显示掩膜版销售额的88%[53] - 预计2025年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为972亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的88%[154] 战略与未来展望 - 合肥工厂聚焦扩大中高端平板显示掩膜版产能，配套建设产线[109] - 已实现8.5代高精度TFT掩膜版及6代AMOLED/LTPS掩膜版量产[109] - 半导体掩膜版技术实现250nm量产，推进180nm客户认证[109] - 研发130nm-65nm半导体掩膜版工艺，规划28nm工艺开发[109] - 合肥工厂将扩大8.6代高精度TFT掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS掩膜版产能[161] - 深圳工厂2022年将引进半导体芯片掩膜版光刻机及配套设备，提高产能[161] - 公司推进180nm半导体芯片掩膜版客户测试认证，同步开展130nm-65nm工艺研发和28nm工艺开发规划[161] - 公司目标未来五年在国内保持平板显示掩膜版市场份额第一，全球力争第三[159] - 公司计划渐进式提升130nm-65nm半导体芯片掩膜版产品精度和产能[159] - 公司加大半导体芯片行业用掩膜版产品开发以创造新业绩增长点[163] - 提升高精度高利润掩膜版产品销售比重以提高综合产品利润[164] 风险因素 - 公司已披露风险因素详见管理层讨论与分析章节[4] - 合肥工厂新厂房设备折旧等固定成本较大[118] - 主要生产设备光刻机供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic和德国海德堡仪器[115] - 主要原材料掩膜版基板主要由日本、韩国和中国台湾供应商提供[122] - 掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾和新加坡[122] 客户信息 - 公司客户包括京东方（000725）、维信诺（002387）、天马（000050）等知名显示面板企业[10] - 平板显示客户包括京东方、华星光电、天马等头部面板企业[111] - 半导体客户覆盖中芯国际、长电科技、英特尔等知名厂商[111] - 平板显示行业客户包括京东方、惠