财务数据关键指标变化：收入和利润 - 公司2021年营业收入为5.44亿元人民币，同比增长11.64%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为4452.58万元人民币，同比下降41.64%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3266.51万元人民币，同比下降51.00%[20] - 公司2021年营业收入54,391.24万元，同比增长11.64%[33] - 归属于母公司所有者的净利润4,452.58万元，同比下降41.64%[33] - 基本每股收益同比下降41.38%至0.17元/股[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降52.00%至0.12元/股[21] - 加权平均净资产收益率减少2.88个百分点至3.75%[21] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率减少3.04个百分点至2.75%[22] - 第四季度营业收入达1.57亿元[24] - 归属于上市公司股东的净利润第四季度为1355.88万元[24] - 公司营业收入为54391.24万元，同比增长11.64%[112][113] - 归属于母公司股东的净利润为4452.58万元，同比下降41.64%[112] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3266.51万元，同比下降51.00%[112] - 主营业务收入合计同比增长12.05%至5.28亿元[136] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本为40778.97万元，同比增长20.68%[113][114] - 销售费用为1579.99万元，同比增长24.06%[113] - 研发费用为3684.18万元，同比增长52.24%[113] - 研发投入占营业收入比例增加1.80个百分点至6.77%[22] - 研发投入3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入6.77%[40] - 研发投入达3684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%[87] - 研发投入总额为3684.18万元，同比增长52.24%[90] - 研发投入占营业收入比例为6.77%，同比增加1.80个百分点[90] - 研发费用3684万元，同比增长52.24%[127] - 直接材料成本2.487亿元，占总成本比例61.84%[120] 各条业务线表现 - 主营业务收入合计52,752.20万元，同比增长12.05%[35][36] - 平板显示行业收入37,098.15万元，同比增长9.38%[36] - 半导体芯片行业收入8,796.43万元，同比增长39.42%[36] - 石英产品收入44,183.72万元，同比增长14.27%[35] - 半导体芯片行业收入同比增长39.42%至8796.43万元[137] - 掩膜版行业营业收入5.275亿元，同比增长12.05%[116] - 掩膜版行业毛利率23.76%，同比下降5.59个百分点[116] - 石英掩膜版营业收入4.418亿元，同比增长14.27%[116] - 苏打掩膜版毛利率33.29%，同比下降0.01个百分点[116] - 半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高[37] - 合肥工厂新增光刻机等设备投产提升AMOLED/LTPS产品产能[37] - 已实现8.5代高精度TFT掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS掩膜版量产[100] - 已完成掩膜基板涂胶工艺试产并推动半透膜掩膜版(HTM)逐步量产[100] - 正在研发8.6代高精度TFT掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS掩膜版[100] - 已实现250nm半导体芯片掩膜版量产[101] - 正在推进180nm半导体芯片掩膜版的客户测试认证[101] - 同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版工艺研发[101] - 已规划28nm半导体芯片掩膜版工艺开发[101] - 公司推进6代超高精度AMOLED/LTPS掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发[147] - 公司开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版工艺研发，并规划向28nm产品发展[147] - 合肥工厂扩大8.6代高精度TFT掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS掩膜版产能[149] - 深圳工厂2022年引进半导体掩膜版光刻机及设备，提高产能并推进180nm产品认证[149] - 合肥工厂掩膜基板涂胶产线投产，降低原材料采购成本并提升产品质量[150] - 新建大尺寸涂胶线已试产以降低生产和经营成本[152] - 扩大销售及生产规模和自动化生产以提升竞争力和盈利能力[152] - 提升高精度高利润掩膜版产品销售比重以提高综合产品利润[152] 各地区表现 - 境内销售收入4.487亿元，同比增长17.21%[116] - 境外资产规模2324.29万元，占总资产比例1.53%[134] 管理层讨论和指引 - 公司已详细披露风险因素，位于"第三节管理层讨论与分析-四、风险因素"[4] - 公司目标在国内保持平板显示掩膜版市场份额第一，全球力争第三[147] - 探讨实施股权激励方案以稳定核心技术人才[151] - 从国内知名院校引进优秀应届毕业生和资深技术人员[151] 研发与技术进展 - 研发投入占营业收入比例增加1.80个百分点至6.77%[22] - 研发投入3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入6.77%[40] - 公司报告期内增加14项核心工艺技术，现共拥有38项核心工艺技术[79] - 掩膜版基板尺寸稳定在1620mm x1780mm以内，面板基板稳定在11代2940mm x3370mm尺寸内[77] - 掩膜版制造技术精度达到线/间宽（CD）精度=±0.75µm，总长（TP）精度=±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[80] - 液体感旋旋光性树脂凸版技术印刷PI模厚偏差（固化后）为±30Å，印刷PI尺寸偏差（单边）为±0.1mm[80] - IC Bumping用掩膜版制造技术在152.4mm×152.4mm尺寸范围实现最小线/间宽1.5µm图形的CD精度=±0.1µm，TP精度=±0.2µm，允许缺陷尺寸≤2µm[80] - 5代a-Si TFT用LCD掩膜版技术在520mm×800mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.35µm，TP精度=±0.5µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[80] - 5.5代Touch Panel用超大尺寸掩膜版技术在850mm×1,400mm尺寸范围实现最小线/间宽8µm图形的CD精度=±0.75µm，TP精度=±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[80] - 4.5代及以下AMOLED用掩膜版技术在520mm×610mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.2µm，TP精度=±0.4µm，允许缺陷尺寸≤2µm[81] - 5.5代LTPS用掩膜版技术在800mm×920mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.10µm，TP精度=±0.30µm，允许缺陷尺寸≤1.0µm[81] - 8.5代及以下TFT LCD用掩膜版技术在1,220mm×1,400mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.35µm，TP精度=±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[81] - 激光修补图形缺陷技术实现修（ZAP激光祛除黑缺陷）/补（LCVD激光化学气相沉积补白缺陷）最小尺寸为2µm/3µm，精度达到0.16µm/0.45µm[81] - 线/间宽（CD）精度测量技术重复精度<10nm(3sigma)，再现精度<+/-20nm[81] - Pellicle贴膜技术实现贴附精度≤0.5mm，贴附压力150–3,000N可调，并拥有1项发明专利[82] - 障壁PDP修补技术达到修补精度<0.5µm，定位精度±3µm，修补速度20µm/Sec，拥有1项实用新型专利[82] - 半透膜（HTM）掩膜版技术在800mm×960mm尺寸实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，缺陷尺寸≤3µm，透过率±1.5%，属国际先进[82] - 芯片级封装和系统级封装（SiP）用掩膜版技术在152.4mm×152.4mm尺寸实现最小线宽1µm，CD精度±0.1µm，TP精度±0.1µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国际先进[83] - Micro LED用掩膜版技术在152.4mm×152.4mm尺寸实现最小线宽3µm，CD精度±0.25µm，TP精度±0.25µm[83] - 6代LTPS（含OLED）用掩膜版技术实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，缺陷尺寸≤1.0µm，并拥有小尺寸MASK贴膜机发明专利[83] - 5代多栅（Multi-slit）产品关键技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.12µm，TP精度±0.35µm，缺陷尺寸≤1.0µm，拥有1项超薄反应腔发明专利[83] - 混切（MMG）面版MASK的MURA控制实现G8.5 MASK及以下尺寸图形MMG的MURA控制，拥有MMG掩模板制作方法发明专利[83] - 大尺寸用FMM掩膜版Mura控制技术在813mm×1379mm尺寸范围对Pixel均匀性进行控制[83] - 掩膜版清洗技术拥有1项清洗装置发明专利，用于去除掩膜版表面污染物颗粒和离子[82] - AMOLED产品清洗工艺一次通过清洗率达到90%（透射检测），订单出货一次通过清洗率≥70%[84] - 高精度6代800945 LTPS掩膜版尺寸800mm945mm，CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[84] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺精度≤150nm，位置精度≤0.4µm，图形边界≤50nm[84] - 8.5代aSi array用掩膜版清洗工艺可检测2µm及以上颗粒，无静电产生[84] - 高精度掩膜版自动光学测量检查机缺陷检出灵敏度0.35µm，分辨率达0.5μm[84] - 掩膜版制造工艺升级改造CD真值≤±0.2µm，位置精度≤±0.4µm，贴膜精度≤±0.5mm[84] - 高精度掩膜版夹持设备与光刻机对接倾斜角度精度±0.5mrad，机器人重复定位精度±0.06mm[84] - CD测量机图形线缝宽度测量重复性测试3σ≤10nm，线性测试100x：±20nm，50x：±30nm[84] - 报告期内申请国家发明专利5件，实用新型20件，软件著作权4件，设计布图1件[87] - 高精度6代8501200 LTPS项目累计投入1119.62万元，占预计总投资规模950万元的117.85%[91] - 高精度6代800945 LTPS项目累计投入751.70万元，占预计总投资规模310万元的242.48%[91] - AMOLED产品清洗工艺项目累计投入541.06万元，占预计总投资规模250万元的216.42%[91] - P8光刻机局部CD精度提升项目累计投入246.71万元，占预计总投资规模300万元的82.24%[91] - IC光罩CD提升项目预计总投资规模600万元，本期投入144.58万元[92] - LMM330型CD测量机项目预计总投资规模400万元，本期投入222.05万元[92] - 1220x1650x15mm CF用掩膜版项目预计总投资规模800万元，本期投入670.71万元[92] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺项目累计投入211.75万元，占预计总投资规模150万元的141.17%[92] - 公司研发人员数量为83人，占公司总人数比例为18.08%[96] - 研发人员薪酬合计为1710.47万元，平均薪酬为20.67万元[96] - 研发投入预算总额为7160.0万元，实际投入金额为3684.19万元，累计投入金额为6132.45万元[94] - 公司成功开发800920 5.5代LTPS用高规产品，预算投入100.00万元，实际投入78.80万元[94] - 公司完成520800 5代GTM用高规产品技术开发，预算投入400.00万元，实际投入144.48万元[94] - 公司掌握850*1200 6代LTPS用中规产品技术，预算投入500.00万元，实际投入189.67万元[94] - 掩膜版制造工艺升级改造达到技术指标：最小线缝2µm、CD精度≤±0.2µm、位置精度≤±0.4µm[93] - 高精度掩膜版夹持设备实现与光刻机对接倾斜角度精度±0.5mrad，机器人重复定位精度±0.06mm[93] - CD测量机图形线缝宽度测量工艺实现重复性测试3σ≤10nm，线性测试100X精度±20nm[93] - 6代AMOLED/LTPS掩膜版显影蚀刻精度达到CD精度0.1µm，CD极差0.15µm[93] 行业与市场趋势 - 全球半导体市场销售额同比增长26.2%至5559亿美元[32] - 2025年全球平板显示需求预计达到300百万平方米[48] - 2021年中国大陆6代以上面板产能占比超过70%[48] - 2026年中国大陆6代及以下面板产能占比预计达43.6%[48] - 2023年中国大陆预计有22条8.5代以上高世代面板线[50] - 2023年中国大陆预计有22条6代及以下高精度面板线[50] - 2025年全球8.6代及以下平板显示掩膜版销售收入预计为972亿日元[50] - 8.6代及以下掩膜版占全球平板显示掩膜版销售额比例为88%[50] - 中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比从2017年32%升至2020年51%[52] - 2024年中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比预计达60%[52] - 2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26.2%[55] - 中国半导体市场销售额1925亿美元，同比增长27.1%[55] - 中国集成电路产业销售额10458亿元，同比增长18.2%[58] - 中国集成电路设计业销售额4519亿元，同比增长19.6%[58] - 中国集成电路制造业销售额3176亿元，同比增长24.1%[58] - 中国集成电路封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[58] - 全球半导体材料市场2021年收入643亿美元，增长15.9%[62] - 晶圆制造材料收入404亿美元，增长15.5%；封装材料收入239亿美元，增长16.5%[62] - 全球MEMS市场规模预计从2020年121亿美元增至2026年182亿美元，CAGR达7.2%[64] - 全球半导体芯片用掩膜版市场规模2019年41亿美元，预计2022年达44亿美元[64] - 消费类VR市场规模预计到2026年达到160亿美元，比2021年增长148%[70] - VR头盔激活数量预计到2026年超过Xbox游戏机，达到7000万台[70] - 全球Mini LED背光TV产品销量预计从2019年400万台增长至2025年5280万台，年均复合增速54%[71] - MicroLED显示器出货量预计2025年达500万台，产生70亿美元收入，到2027年增长至超1100万台[71] - LCD和OLED电视平均尺寸预计从2019年45.6英寸增加到2022年50.2英寸[77] - 平板显示掩膜版技术指标中允许缺陷尺寸进一步降低，其他技术指标保持稳定[76] - 中芯国际已提供14nm节点工艺半导体芯片，台积电计划2022年下半年量产3nm节点工艺[77] - 掩膜版企业向上游产业链延伸，部分具备研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链生产能力[78] - 预计2025年全球8.6代及以下平板显示掩膜版销售收入达972亿日元，占全球平板显示掩膜版销售额的88%[142] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2020年超50%增长至2024年的60%[142] - 2019年全球半导体芯片掩膜版市场41亿美元，预计2022年达44亿美元[143] - 中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模呈现快速增长趋势[143] 公司治理与股东信息 - 公司存在控股股东香港光膜有限公司及实际控制人唐英敏、唐英年[10] - 公司全资子公司包括常裕光电（香港）有限公司和合肥清溢光电有限公司[10] - 公司客户包括京东方（000725）、维信诺（002387）、天马（000050）等知名显示面板企业[10