收入和利润（同比环比） - 公司2022年上半年营业收入为人民币1.14亿元[17] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币4,600万元[17] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币3,800万元[17] - 营业收入为9506万元，同比下降6.27%[18][19] - 归属于上市公司股东的净利润为3996万元，同比下降18.31%[18][19] - 扣除非经常性损益的净利润为3573万元，同比下降24.71%[18][19] - 公司2022年上半年营业收入9506万元，同比下降6.27%[95] - 营业收入9505.98万元，同比下降6.27%[62] - 归属于上市公司股东的净利润3996.06万元，同比下降18.31%[62] - 营业总收入为95,059,800.28元，较去年同期101,416,146.02元减少6,356,345.74元，降幅6.3%[168] - 净利润为39,960,618.26元，较去年同期48,916,471.31元减少8,955,853.05元，降幅18.3%[169] - 营业收入同比下降6.3%至9506万元（2021年同期：1.01亿元）[172] - 净利润同比下降15.4%至4114.7万元[173] - 综合收益总额同比下降18.3%至3996万元[170] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为3996.06万元[181] 成本和费用（同比环比） - 公司2022年上半年研发投入为人民币2,600万元，占营业收入比例为22.8%[17] - 研发费用为1645万元，同比增长52.75%[20] - 研发投入占营业收入比例为17.30%，同比增加6.68个百分点[18][20] - 研发投入总额为1644.51万元，同比增长52.75%[45][47] - 研发投入占营业收入比例为17.30%，同比上升6.68个百分点[47] - 研发人员职工薪酬总额同比增长56.87%[48] - 研发光罩费同比增长77.61%[48] - 折旧摊销费用同比增长76.66%[48] - 研发费用投入1644.51万元，同比增长52.75%，占营业收入17.30%[62] - 研发费用为16,445,099.17元，较去年同期10,765,737.57元增加5,679,361.60元，增幅52.8%[168] - 研发费用同比大幅增长38.2%至1612.6万元[172] - 财务费用为负108.9万元主要因利息收入113.1万元[172] - 信用减值损失扩大至-297.3万元（2021年同期：-20.6万元）[173] - 管理费用596.09万元，同比增长11.11%[95] - 财务费用-106.43万元，主要因利息收入增加[95] 各条业务线表现 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等[28][29] - 医疗健康SoC芯片广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品[29] - 红外测温信号处理芯片采用单芯片SoC技术，可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能[30] - 智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品[31] - 人体健康参数测量专用SoC芯片可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上，代表芯片为SD9XXX系列[32] - 工业控制及仪表芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类[33] - 智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片，内置高精度高速ADC及算法单元[34] - 医疗健康SoC芯片销售下降导致营业收入减少635.63万元[95] - 医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片在营业收入中占比超过95%[73] - 公司产品应用领域涵盖医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等[66] - 公司主营业务为医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片[196] 研发与技术 - 带高精度ADC的数模混合SoC技术实现24位模数转换器，提升整机性价比并优化量产校准方法[40] - 高性能模拟信号链技术将VDD通路开关数量减少至1个，有效缩小芯片面积并节省电池应用功耗[41] - 高性能模拟信号链技术实现-40度至+85度范围内温漂小于10ppm/℃的高精度低温漂电压基准源[41] - 高性能MCU技术采用专利技术实现低功耗、低成本高可靠性系统复位，增强SoC系统运行可靠性[41] - 人体阻抗测量及应用技术通过混频技术简化电路架构实现人体阻抗相角测量，提升体脂测量精度[41] - 工控HART调制解调技术采用自主研发高阶滚动平均滤波器架构，降低硬件成本及功耗[41] - 新获得发明专利2项，累计拥有发明专利17项[45] - 新获得实用新型专利1项，累计拥有实用新型专利3项[45] - 新获得软件著作权6项，累计拥有软件著作权11项[45] - 新获得集成电路布图登记4项，累计拥有25项[45] - 温度传感器芯片在-40度至+85度范围内误差小于0.5度（单点校准）或0.2度（双点校准）[44] - 报告期内获得发明专利2项、实用新型专利1项、软件著作权6项[60] - 推出压力/温度传感器信号调理及变送输出专用SoC芯片[63] - 开发新一代多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片[64] - 研发高性能八电极体脂秤专用SoC芯片并推出安晶生活APP[63] - 设计带触摸按键的家电控制SoC芯片进军小家电市场[64] 研发项目投入 - 可测量电感和电功率的增强型万用表SoC芯片项目总投资规模450万元，本期投入45.87万元，累计投入441.99万元，处于验证和小批量客户试用阶段[51] - 高性能商用计价秤SoC芯片项目总投资规模650万元，本期投入262.09万元，累计投入563.28万元，处于验证和小批量客户试用阶段[51] - 数字PIR传感器专用ADC芯片项目总投资规模550万元，本期投入144.32万元，累计投入353.86万元，处于验证和小批量客户试用阶段[51] - 高性能血压计血糖仪专用SoC芯片项目总投资规模400万元，本期投入170.12万元，累计投入317.67万元，处于验证阶段[53] - 高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片项目总投资规模400万元，本期投入118.77万元，累计投入263.85万元，处于验证阶段[53] - 内置HART调制解调和420mA电流环DAC的工控专用芯片项目总投资规模390万元，本期投入20.91万元，累计投入153.43万元，处于设计阶段[53] - 带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片项目总投资规模600万元，本期投入61.31万元，累计投入61.31万元，处于设计阶段[53] - 带触摸按键的家电控制SoC芯片项目总投资规模500万元，本期投入224.37万元，累计投入224.37万元，处于验证阶段[55] - 高性能八电极体脂秤专用SoC芯片项目总投资规模600万元，本期投入180.37万元，累计投入180.37万元，处于设计阶段[55] - 工控变送器专用高精度420mA电流DAC芯片项目总投资规模500万元，本期投入53.14万元，累计投入53.14万元，处于设计阶段[55] 资产和负债变化 - 公司总资产为人民币12.5亿元，较上年度末增长120%[17] - 公司归属于上市公司股东的净资产为人民币11.8亿元，较上年度末增长160%[17] - 归属于上市公司股东的净资产为4.05亿元，同比增长11.62%[18] - 总资产为4.25亿元，同比增长10.70%[18] - 货币资金减少51.25%至1.34亿元，占总资产比例降至31.64%[98] - 交易性金融资产新增1.29亿元，全部为银行理财产品[98] - 应收款项大幅增长227.66%至3258.76万元，因销售回款减少[98] - 存货增长39.38%至6380.65万元，因原材料采购增加[98] - 预付账款增长16.71%至4849.81万元，用于保障集成电路供应链稳定[96][98] - 应付账款激增396.30%至1049.25万元，因商品采购款增加[98] - 应付职工薪酬减少76.21%至262.95万元，因支付上年终奖[98] - 货币资金期末余额为134,378,697.84元，较期初减少141,244,149.75元（降幅51.3%）[159] - 交易性金融资产期末余额为129,480,000.00元，期初无此项资产[159] - 应收账款期末余额为32,587,567.98元，较期初增加22,641,941.91元（增幅227.6%）[159] - 存货期末余额为63,806,502.23元，较期初增加18,027,124.36元（增幅39.4%）[159] - 流动资产合计期末余额为415,019,774.66元，较期初增加39,254,643.37元（增幅10.4%）[159] - 应付账款期末余额为10,492,503.35元，较期初增加8,378,372.90元（增幅396.3%）[160] - 应付职工薪酬期末余额为2,629,455.23元，较期初减少8,422,860.77元（降幅76.2%）[160] - 未分配利润期末余额为119,717,093.73元，较期初增加39,960,618.26元（增幅50.1%）[161] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额为405,284,460.19元，较期初增加42,196,969.11元（增幅11.6%）[161] - 货币资金期末余额为133,686,711.30元，较期初减少141,587,663.97元，降幅51.4%[164] - 交易性金融资产期末余额为129,480,000.00元，期初无此项资产[164] - 应收账款期末余额为32,587,567.98元，较期初增加22,641,941.91元，增幅227.6%[164] - 存货期末余额为63,806,502.23元，较期初增加18,027,124.36元，增幅39.4%[164] - 资产总计期末余额为434,356,802.08元，较期初增加43,690,011.05元，增幅11.2%[165] - 未分配利润期末余额为131,039,934.38元，较期初增加41,147,389.40元，增幅45.8%[166] - 未分配利润期末余额为1.20亿元，较期初增长50.1%[182] 现金流量 - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币-1,200万元[17] - 经营活动现金流量净额为-870万元，同比下降123.72%[18][19] - 经营活动现金流净额减少，因预付货款及薪酬支出增加[96] - 投资活动现金流净额减少，因理财产品未到期赎回[96] - 经营活动现金流量净额-869.63万元，同比下降123.72%[95] - 筹资活动现金流量净额-231.06万元，同比下降101.58%[95] - 投资活动现金流量净额-1.3亿元，主要因投资支出增加[95] - 经营活动产生的现金流量净额由正转负，为-928.5万元，同比下降125.3%[178] - 销售商品、提供劳务收到的现金为8.16亿元，同比下降28.4%[178] - 购买商品、接受劳务支付的现金为5.43亿元，同比上升13.1%[178] - 支付给职工及为职工支付的现金为2.16亿元，同比上升39.6%[178] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.30亿元，去年同期为3.02万元[178] - 收到其他与投资活动有关的现金为3.92亿元[178] - 支付其他与投资活动有关的现金为5.21亿元[178] - 期末现金及现金等价物余额为1.34亿元，较期初下降51.4%[179] - 投资活动现金流出大幅增加至5.24亿元[176] - 期末现金及现金等价物余额下降52.2%至1.34亿元[176] 财务绩效指标 - 公司2022年上半年基本每股收益为人民币1.15元[17] - 公司2022年上半年加权平均净资产收益率为4.5%[17] - 公司2022年上半年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.7%[17] - 加权平均净资产收益率为10.40%，同比下降20.32个百分点[18][19] - 基本每股收益下降26.6%至0.80元/股[170] - 公司实收资本从4500万元人民币增至4992万元人民币，增长10.93%[186][187] - 资本公积从7658.36万元人民币增至2.21亿元人民币，增长189.05%[186][187] - 未分配利润从1024.73万元人民币增至5916.38万元人民币，增长477.39%[186][187] - 所有者权益总额从1.34亿元人民币增至3.32亿元人民币，增长148.57%[186][187] - 母公司所有者权益从3.73亿元人民币增至4.17亿元人民币，增长11.63%[189][190] - 母公司未分配利润从8989.25万元人民币增至1.31亿元人民币，增长45.78%[189][190] - 母公司资本公积从2.24亿元人民币增至2.26亿元人民币，增长1.00%[189][190] - 综合收益总额为4891.65万元人民币[186] - 股份支付计入所有者权益金额为215.45万元人民币[186] - 母公司本期综合收益总额为4114.74万元人民币[190] - 公司实收资本从4500万元增至4992万元，增长10.93%[192] - 资本公积从7658.36万元增至2.25亿元，增长194.9%[192] - 未分配利润从1931.11万元增至6793.76万元，增长251.8%[193] - 所有者权益总额从1.43亿元增至3.41亿元，增长138.7%[193] - 本期综合收益总额为4862.65万元[192] - 所有者投入资本增加1.5亿元，其中普通股投入1.48亿元[192] - 股份支付计入所有者权益金额为215.45万元[192] - 公司注册资本4992万元，股份总数4992万股[196] 经营模式与合作伙伴 - 公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业厂商完成[36] - 公司是国内高精度ADC数模混合SoC技术领域主要参与者之一，竞争对手包括亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）、芯海科技、纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等[37] - 公司与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密合作关系，芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商供应体系[39] - 公司采用Fabless经营模式，采购集中度较高[75] - 晶圆制造与封装测试产能紧张局面在报告期内有所缓解[67] 非经常性损益与投资收益 - 非经常性损益总额为423万元，主要来自政府补助260万元和委托投资收益208万元[22][23] - 投资收益为2,083,624.58元，较去年同期821,519.33元增加1,262,105.25元，增幅153.6%[169] 子公司表现 - 子公司深圳晶嘉华净利润亏损118.68万元[102] - 合并报表范围包含子公司晶嘉华[198] 管理层讨论和指引 - 公司享受高新技术企业所得税优惠税率15%[81] - 公司享受重点集成电路设计企业税收优惠，2020-2022年按10%税率缴纳企业所得税[82] - 公司2020年主营业务收入从2019年的5973.32万元增长至19729.21万元，同比增长230.29%[69] - 2020年红外测温信号处理芯片销售收入从2019年的1128.74万元增长至12764.97万元[69] - 2021年红外测温信号处理芯片销售收入从2020年的12764.97万元下降至3016.05万元[69] - 2020年公司综合毛利率同比增长10.37个百分点[78] - 公司存货主要由原材料、在产品、委托加工物资和库存商品构成[79] 股权结构与股东承诺 - 实际控制人吕汉泉夫妇及其一致行动人合计控制公司67.61%股份[89] - 控股股东及实际控制人吕汉泉承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持有的首次公开发行前股份[115] - 吕汉泉承诺在担任董事期间